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SMT貼片加工(gōng)工(gōng)藝(yì),SMT加工不(bù)良的定(dìng)義

來(lái)源:SMT     時間(jiān):2020/08/20

電子(zǐ)加工(gōng)行(háng)業(yè)的主(zhǔ)體(tǐ)SMT貼片加工(gōng)廠,不管是(shì)一站式(shì)服(fú)務商還是純(chún)SMT貼片廠家,也(yě)不(bù)管(guǎn)富士(shì)康(kāng)還(huán)是比亞迪(dí),亦(yì)或(huò)者是小銘打樣。SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工必(bì)然要考慮(lǜ)工藝的管控(kòng),

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SMT工藝(yì)從表麵(miàn)上(shàng)來(lái)講(jiǎng)需要(yào),元器(qì)件貼裝整(zhěng)齊,元器件與焊盤正中(zhōng),不偏不移(yí),深層次(cì)的品質(zhì)要求(qiú)需要(yào)沒有錯,漏,反(fǎn),虛,假焊(hàn)等。

具體(tǐ)上來(lái)講(jiǎng),每一(yī)個焊(hàn)盤對(duì)應(yīng)的(dí)元(yuán)器(qì)件已(yǐ)經(jīng)是(shì)設計之初都(dū)定(dìng)下(xià)來的,元器件與Gerber資料的(dí)貼片(piàn)數據要(yào)對(duì)應(yīng),規(guī)格(gé)型號要(yào)正確,元器(qì)件的正反也(yě)影響著產(chǎn)品(pǐn)的正常與否(fǒu),例如,絲印層(céng)的(dí)正反就(jiù)決定了(liǎo)設(shè)計的功能(néng)指(zhǐ)標(biāo)能否實現(xiàn)。特(tè)別(bié)是(二(èr)極管(guǎn),三(sān)極(jí)管(guǎn),鉭質電容(róng))這些(xiē),正反就決(jué)定(dìng)了功能的實現(xiàn)與否(fǒu)。


SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工


BGA,IC元器(qì)件的多引(yǐn)腳和復雜性,決(jué)定(dìng)了(liǎo)它對品質(zhì)的(dí)要求非常高,焊(hàn)點連錫,橋連,BGA焊接一定(dìng)需要X-RAY進行(háng)檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠,錫渣(zhā)殘留量(liáng)也(yě)影(yǐng)響著(zhuó)產品的質量。工藝管控(kòng)需要重(zhòng)點關注。


在(zài)SMT貼(tiē)片加工廠(chǎng)的品質總(zǒng)結會議(yì)上,經常(cháng)會聽(tīng)到(dào)錯(cuò),漏(lòu),反(fǎn),虛,假焊(hàn)等詞(cí)眼,毋庸置疑,SMT貼片加(jiā)工相(xiāng)關(guān)不良項(xiàng)目(mù)的(dí)定義(yì)與此(cǐ)關(guān)係(xì)密切(qiē),下(xià)麵(miàn)我們(mén)一(yī)起來看看吧(bā)!


1,漏焊(hàn):即開焊(hàn),包括(kuò)焊接(jiē)或焊盤與基板表(biǎo)麵分離。


2,錯焊(hàn):上(shàng)料不準(zhǔn),元器件的(dí)料號(hào)與實際設計物(wù)料不匹配(pèi)。


3,虛焊(hàn):焊接後(hòu),焊(hàn)端或引腳(jiǎo)與焊盤(pán)之間有時(shí)出現電(diàn)隔(gé)離現(xiàn)象。


4,立碑(bēi):即(jí)墓碑(bēi),元器件的焊(hàn)端(duān)離(lí)開焊盤向上(shàng)方斜(xié)立或直立(lì)。


5,移(yí)位:元(yuán)器(qì)件貼(tiē)裝中與(yǔ)焊盤位(wèi)置(zhì)不(bù)一致(zhì),便宜焊盤(pán)。


6,拖(tuō)尾拉(lā)絲:焊料有突出(chū)向外(wài)的毛刺,沒有(yǒu)與其(qí)他導(dǎo)體相連,或者錯連,而引(yǐn)發(fā)短路等(děng)其(qí)他原因(yīn)。


7,反:物(wù)料貼反,由(yóu)於(yú)現在的產品越來(lái)越多的追(zhuī)求小(xiǎo)型化,智能化(huà)。相對於物料就(jiù)越來越小,01005/0201元(yuán)器(qì)件(jiàn)越(yuè)來越(yuè)多的(dí)出(chū)現,反貼(tiē)也(yě)時常出現。


8,少(shǎo)錫:錫(xī)量太(tài)少(shǎo),導致焊(hàn)點容(róng)易(yì)脫落和虛(xū)焊。


9,殘留:相(xiāng)對(duì)於少(shǎo)錫,焊(hàn)膏殘留也是需(xū)要注意的,過(guò)多的錫(xī)珠,錫渣殘(cán)留會在(zài)某種工(gōng)況下導(dǎo)致(zhì)短路等品質(zhì)問題。


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