降(jiàng)低PCB成(chéng)本(běn)始於(yú)PCB設計
好的(dí)設計就(jiù)是一切。出色(sè)的(dí)產品設計(jì)可輕(qīng)鬆(sōng)預測出(chū)出(chū)色的產品(pǐn)。在(zài)PCB製造中(zhōng)，降低(dī)成本的第(dì)一個過(guò)程就是(shì)PCB設計本身(shēn)。PCB設(shè)計越優化，降低(dī)PCB成(chéng)本的機(jī)會(huì)就越大。
開始PCB設計(jì)時(shí)，最(zuì)好對最(zuì)終(zhōng)概念有個清晰的(dí)想(xiǎng)法(fǎ)。該預(yù)知識(shí)將極大地(dì)幫助您確(què)定設計(jì)所需的零件(jiàn)。
解決(jué)此(cǐ)問題的(dí)一(yī)種絕(jué)妙方法(fǎ)是查(chá)看類(lèi)似產品（尤其是開放源代(dài)碼(mǎ)版本(běn)）。這不(bù)僅會加(jiā)快交(jiāo)貨時間，而且還會減少(shǎo)犯錯(cuò)成本(běn)高昂的(dí)生產(chǎn)錯誤(wù)的(dí)可能(néng)性。
接(jiē)下來，您將不(bù)得(dé)不(bù)考(kǎo)慮(lǜ)選(xuǎn)擇通(tōng)孔(kǒng)元件還(huán)是表(biǎo)麵(miàn)安裝(zhuāng)元件(jiàn)。盡早做出此(cǐ)決(jué)定(dìng)將極(jí)大(dà)地降低您(nín)的PCB生(shēng)產(chǎn)成(chéng)本(běn)。
通過盡可能(néng)使用(yòng)通孔而不是激(jī)光通孔或(huò)掩(yǎn)埋(mái)通(tōng)孔，PCB的(dí)生產比使(shǐ)用(yòng)HDI技術便宜。
對於 通(tōng)孔 焊(hàn)盤和(hé)過(guò)孔(kǒng)，最好將(jiāng)最小的環(huán)形(xíng)圈(quān)保持(chí)在最(zuì)小(xiǎo)。環覆蓋(gài)了墊(diàn)的(dí)邊(biān)界(jiè)和(hé)孔(kǒng)的邊界之間的最小(xiǎo)距(jù)離(lí)。在整(zhěng)個(gè)電(diàn)路(lù)板(bǎn)設(shè)計(jì)過程中，它必須是統一的。
板(bǎn)上過(guò)孔（包(bāo)括掩(yǎn)埋過(guò)孔，盲孔，甚至(zhì)微過孔）的(dí)選擇和(hé)使用(yòng)可(kě)改善電路的互連性。它還通過壓縮盡可(kě)能小(xiǎo)的(dí)空(kōng)間來(lái)實(shí)現此方麵，但(dàn)是(shì)使用盡可能多的(dí)空間(jiān)會增加成本。
基(jī)本(běn)上，越(yuè)多的通(tōng)孔價(jià)格越(yuè)高。盡管(guǎn)孔(kǒng)徑較大(dà)，但定價仍然很高(gāo)。
板層(céng)的(dí)布局(jú)是可(kě)以幫助(zhù)降低板成本的(dí)另一方(fāng)麵。PCB成本隨(suí)著層數的(dí)增(zēng)加(jiā)而(ér)增加(jiā)。在電路(lù)板(bǎn)上增(zēng)加(jiā)更(gēng)多(duō)的(dí)層會增加(jiā)印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路板的費用(yòng)。
使用兩層和(hé)標(biāo)準層的簡單50 x 50 mm PCB可(kě)能(néng)需要花(huā)費約(yuē)16美(měi)元。但是(shì)，如果(guǒ)將(jiāng)電(diàn)路(lù)板重新(xīn)設(shè)計為僅使用(yòng)一層，那麼PCB的生產成(chéng)本(běn)將(jiāng)降至10美(měi)元左右。從兩(liǎng)層到(dào)單層(céng)的(dí)變化使價(jià)格降(jiàng)低(dī)了6美(měi)元。
小(xiǎo)銘(míng)打樣SMT貼片：在設計階段選(xuǎn)擇合適的封裝不僅(jǐn)可(kě)以(yǐ)節(jié)省設(shè)計(jì)成(chéng)本，而且(qiě)可以(yǐ)節(jié)省(shěng)交付時間(jiān)。另一(yī)方(fāng)麵(miàn)，使(shǐ)用(yòng)錯(cuò)誤的(dí)封(fēng)裝(zhuāng)可(kě)能(néng)會大大延(yán)遲電路板的生產。