選(xuǎn)擇性(xìng)波峰焊的優缺(quē)點在(zài)哪(nǎ)裏
上(shàng)周，我(wǒ)們討論(lùn)了(liǎo) 選(xuǎn)擇性焊接(jiē)和(hé)波峰(fēng)焊(hàn)接的(dí)區(qū)別(bié)。今天，我(wǒ)們(mén)將(jiāng)探討選擇(zé)性焊(hàn)接（最(zuì)常(cháng)見(jiàn)的焊接工(gōng)藝）的優缺點，以便您在設(shè)計(jì)PCB時要牢(láo)記這(zhè)些事(shì)實。
為什麼選擇(zé)選擇(zé)性(xìng)波(bō)峰(fēng)焊焊(hàn)接？
如今，雙(shuāng)麵PCB（使用表麵(miàn)貼裝(zhuāng)技(jì)術組裝 ）是(shì)最常(cháng)見的電路(lù)板樣式(shì)，因(yīn)為與傳統的直通(tōng)型 PCB相比(bǐ)，它們(mén)提供(gōng)了兩(liǎng)倍的構(gòu)建空間(jiān)，從而可實(shí)現(xiàn)更小，更(gēng)快，更(gēng)輕，更復雜的產(chǎn)品(pǐn) 。孔(kǒng)技術。然(rán)而，與波峰(fēng)焊方(fāng)法相(xiāng)比，這(zhè)需要(yào)通(tōng)過選擇性(xìng)方(fāng)法(fǎ)焊接PCB，這就是(shì)為什麼(mó)選擇性(xìng)焊(hàn)接(jiē)更為(wéi)普遍的(dí)原(yuán)因(yīn)。
選擇性(xìng)焊接的(dí)優(yōu)點是(shì)否勝過(guò)缺點(diǎn)？
優點(diǎn)
通(tōng)過在(zài) 局(jú)部而(ér)不是(shì)整個表麵上施(shī)加(jiā) 助焊劑(jì)，您不必掩(yǎn)蓋某(mǒu)些(xiē)元器(qì)件(jiàn)，並(bìng)且(qiě)避(bì)免了測試點(diǎn)被(bèi)焊接。
表(biǎo)麵(miàn)安裝(zhuāng)的(dí)元(yuán)器件可以焊接(jiē)而(ér)無(wú)需膠(jiāo)水(shuǐ)（這(zhè)是在回流期間(jiān)將(jiāng)組(zǔ)件(jiàn)固定在(zài)適(shì)當位置所必需(xū)的(dí)）。
由於噴嘴的大小(xiǎo)是(shì)可調(tiáo)的，因(yīn)此可以(yǐ)根(gēn)據接(jiē)觸時間和所需焊(hàn)料量為(wéi)每個元(yuán)器件或位(wèi)置(zhì)設置(zhì)不(bù)同的參數。
由於選擇(zé)性(xìng)焊錫(xī)機(jī)所需的助(zhù)焊劑(jì)和焊料較少，因(yīn)此運行起來(lái)通常更便(biàn)宜。
最(zuì)後，選擇性(xìng)焊(hàn)接使您能夠(gòu)處理無法波(bō)峰焊接(jiē)的電路板（例(lì)如(rú)，兩側(cè)均(jūn)帶有(yǒu)高(gāo)PTH元器(qì)件的電路(lù)板(bǎn)）。可(kě)以說(shuō)這是(shì)最(zuì)有(yǒu)益的功(gōng)能(néng)，因(yīn)為唯一的(dí)選(xuǎn)擇(zé)是手(shǒu)工(gōng)焊(hàn)接電路(lù)板。
缺(quē)點
對於(yú)選擇(zé)性焊接(jiē)，必(bì)須(xū)為生(shēng)產(chǎn)的每(měi)個電路板創(chuàng)建(jiàn)一個獨特(tè)的程(chéng)序，類似(sì)於表麵貼裝工藝機所(suǒ)使用的程(chéng)序。創(chuàng)建和微調這(zhè)些程序可(kě)能(néng)會增(zēng)加(jiā)PCB組裝(zhuāng)過(guò)程的(dí)時間(jiān)和(hé)成(chéng)本。
從理論(lùn)上講，選(xuǎn)擇性焊(hàn)接允許對(duì)每(měi)個組件進(jìn)行不(bù)同(tóng)的處理。
但(dàn)是，由於有太(tài)多可用(yòng)的參數，因此存(cún)在處理問(wèn)題的(dí)風險增加。相反(fǎn)，波峰焊機具有相對較少的要更改的參(cān)數（傳(chuán)送帶速度(dù)，預熱溫度，要(yào)施加的(dí)助焊劑量和(hé)波(bō)峰(fēng)高度(dù)），從而(ér)使其(qí)更不(bù)容易出現處(chǔ)理錯(cuò)誤。
盡管選擇性焊接(jiē)的(dí)好處確實(shí)大於(yú)缺(quē)點 在某些情況下(xià)，波峰焊仍然是小(xiǎo)銘(míng)打樣(yàng)PCBA組(zǔ)裝(zhuāng)服(fú)務將(jiāng)元器(qì)件焊(hàn)接到位的(dí)最有效方(fāng)法。
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