選擇(zé)性(xìng)波峰焊(hàn)焊與普通波峰焊(hàn)的區別
波峰焊
使用波峰焊(hàn)機(jī)的簡化過程：
首(shǒu)先，將(jiāng)一層焊劑(jì)噴(pēn)塗(tú)到目標板的底(dǐ)麵(miàn)。助焊(hàn)劑(jì)的(dí)目的(dí)是清潔和(hé)準備(bèi)用於(yú)焊接的元(yuán)器(qì)件和PCB。
為(wéi)防止熱(rè)衝(chōng)擊(jī)，請在焊(hàn)接(jiē)前(qián)將(jiāng)板(bǎn)緩慢(màn)預熱。
然(rán)後(hòu)，PCB通(tōng)過熔化的(dí)焊料波(bō)來焊接板。
選擇(zé)性焊(hàn)錫
選擇(zé)性波(bō)峰焊(hàn)的(dí)焊(hàn)接效率(shuài)的確沒有普通波(bō)峰焊高，因為(wéi)選(xuǎn)擇(zé)焊(hàn)主要(yào)針(zhēn)對高(gāo)精密PCB板，普通波峰焊(hàn)焊(hàn)接(jiē)不了(liǎo)的(dí)。
盡管波(bō)峰焊不適合當(dāng)今(jīn)許多電路板所需的極(jí)細(xì)間距，但(dàn)對於(yú)許多(duō)具(jù)有常規通孔元器(qì)件和一(yī)些較(jiào)大的表麵(miàn)安裝(zhuāng)元(yuán)器(qì)件的項目(mù)，波峰(fēng)焊(hàn)仍然是理想(xiǎng)的(dí)焊(hàn)接(jiē)方(fāng)法(fǎ)。過去，波(bō)峰焊(hàn)是(shì)該(gāi)行(háng)業(yè)中使用的主(zhǔ)要(yào)方法(fǎ)，這(zhè)是(shì)因(yīn)為(wéi)該時(shí)間段(duàn)內的PCB較(jiào)大(dà)，並(bìng)且大多數元器(qì)件是(shì)分布(bù)在(zài)PCB上的(dí)通(tōng)孔(kǒng)元器(qì)件(jiàn)。
另一方麵，選(xuǎn)擇性焊接(jiē)允許在密(mì)度(dù)更高(gāo)的板上(shàng)焊(hàn)接更精細(xì)的元(yuán)器(qì)件。由於電(diàn)路板的每(měi)個區域(yù)都(dū)是(shì)單獨(dú)焊(hàn)接的(dí)，因此可(kě)以更精細地控製焊(hàn)接(jiē)，以允許(xǔ)調(tiáo)整(zhěng)各(gè)種(zhǒng)參數，例如(rú)元器(qì)件高(gāo)度和(hé)不(bù)同的熱(rè)曲(qū)綫(xiàn)。但是，必(bì)須為要焊接(jiē)的(dí)每(měi)個(gè)不(bù)同電(diàn)路(lù)板創建(jiàn)一(yī)個唯一(yī)的(dí)程(chéng)序。
深(shēn)圳(zhèn)小銘(míng)PCBA加(jiā)工：在(zài)某(mǒu)些情況下，項目(mù)需要(yào)多種焊接技術的組(zǔ)合。例如(rú)，較大(dà)的通孔(kǒng)元器件可以通(tōng)過波(bō)峰(fēng)焊進(jìn)行焊接(jiē)，然後細間(jiān)距(jù)元器件(jiàn)可以通(tōng)過選擇(zé)性焊接進(jìn)行焊(hàn)接。
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