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影響柔性(xìng)電路板價格(gé)的因素

來源:CLTPHP     時(shí)間(jiān):2020/04/11

製(zhì)造柔性和剛性(xìng)-柔性電路(lù)板(bǎn)時(shí)會影響定價和交付的變量(liáng)

柔性電(diàn)路(lù)板是不同(tóng)的種類

      柔(róu)性(xìng)印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)通常具有(yǒu)加(jiā)勁肋(lèi),可以(yǐ)用(yòng)聚(jù)酰亞胺,FR4或不(bù)鏽(xiù)鋼(gāng)製成。它(tā)們(mén)具有(yǒu)覆蓋層(céng)或柔性(xìng)阻焊(hàn)層(céng)。它們可(kě)以(yǐ)是僅(jǐn)柔性設(shè)計(jì)或(huò)剛性-柔(róu)性(xìng)設計(jì)。它們可能具有不(bù)需(xū)要在下(xià)麵(miàn)使用剛性加(jiā)勁件彎曲的(dí)彎(wān)曲(qū)部(bù)分。您(nín)可能還會(huì)發(fā)現需(xū)要(yào)彎曲一次(cì)的(dí)撓(náo)性電(diàn)路或(huò)需(xū)要(yào)不斷反復彎(wān)曲的(dí)撓性(xìng)電路。

      剛(gāng)性電(diàn)路(lù)板通常比柔(róu)性電路板(bǎn)厚,因為(wéi)它(tā)們不(bù)需要彎(wān)曲(qū)。柔性(xìng)PCB的最終(zhōng)厚(hòu)度可能僅為0.007英(yīng)寸,而許(xǔ)多剛(gāng)性板(bǎn)都(dū)是用FR4製(zhì)成的0.062英(yīng)寸(cùn)厚(hòu)。由於柔(róu)性電(diàn)路板由(yóu)容易彎曲的聚(jù)酰亞(yà)胺製成,因(yīn)此需要(yào)多次加(jiā)勁(jìn)以幫(bāng)助組(zǔ)裝。此(cǐ)額外的處理步(bù)驟應包括在(zài)報價中(zhōng)。

      需要(yào)覆蓋層(céng)以(yǐ)保(bǎo)護(hù)信號(hào)電(diàn)路。覆蓋層(céng)也由聚(jù)酰亞胺製成。如(rú)果(guǒ)設(shè)計中存在(zài)緊密(mì)的SMT,則可(kě)以(yǐ)選(xuǎn)擇(zé)使用柔(róu)性麵罩代替(tì)覆蓋層(céng),盡(jìn)管(guǎn)它的柔性較小。

      提交(jiāo)報(bào)價(jià)時(shí),您(nín)還必須包括設計是(shì)柔(róu)性PCB還(huán)是(shì)剛性(xìng)-柔性設計。剛(gāng)性-柔(róu)性電(diàn)路板(bǎn)設計(jì)是(shì)剛性(xìng)設計(jì)的組(zǔ)合,加上(shàng)由(yóu)薄聚酰(xiān)亞(yà)胺(àn)區域(yù)組(zǔ)成的柔性區域。

      了(liǎo)解柔性電(diàn)路的(dí)這些(xiē)其他(tā)要求的差(chà)異不(bù)僅對(duì)獲得準確的(dí)報價(jià)至(zhì)關(guān)重(zhòng)要,而(ér)且還(huán)可以(yǐ)製造(zào)出高(gāo)質量的(dí)產品,而(ér)在生產(chǎn)過程中沒有任(rèn)何問題。


在(zài)設計(jì)中(zhōng)指定加(jiā)勁(jìn)肋

      在柔性電(diàn)路板設計中指定加(jiā)勁(jìn)肋時(shí),要記(jì)住幾(jī)項。將使(shǐ)用(yòng)哪(nǎ)種加勁肋材料(liào),厚度為(wéi)多(duō)少(shǎo)?

  • 加(jiā)勁(jìn)肋材料(liào)和厚度(dù):

    • 標(biāo)準FR4 = 0.010英寸– 0.059英(yīng)寸(cùn)

    • 標(biāo)準(zhǔn)聚(jù)酰亞(yà)胺= 0.002英寸– 0.008英寸

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使用(yòng)聚酰亞胺(àn)加(jiā)強板(bǎn)的柔性PCB疊(dié)層示(shì)例。

      上麵的(dí)示例顯(xiǎn)示(shì)了(liǎo)頂(dǐng)層(céng)和底(dǐ)層的聚酰亞胺(àn)加強筋(jīn)。頂(dǐng)麵具(jù)有(yǒu)覆蓋(gài)層和(hé)柔性阻焊層(céng)的組合(hé),以(yǐ)及無(wú)粘(nián)合(hé)劑(jì)的聚(jù)酰亞胺芯(xīn)。順便說(shuō)一下,所有(yǒu)的(dí)銅重量(liáng)都以半盎司(sī)表示。這(zhè)很(hěn)重(zhòng)要(yào),因為使用(yòng)的是加強筋的類型(xíng)。另(lìng)外(wài),此(cǐ)設(shè)計中(zhōng)所(suǒ)示的柔(róu)性(xìng)阻(zǔ)焊(hàn)層(céng)區(qū)域的添加需(xū)要在零件製造過(guò)程中進行額外(wài)的(dí)處(chǔ)理。

特(tè)殊(shū)要求

      如果(guǒ)您(nín)的零件需(xū)要任何類型的特殊(shū)要求(請(qǐng)參閱以下(xià)項目),則需要(yào)在(zài)報價過(guò)程(chéng)中進(jìn)行識(shí)別(bié)。其中(zhōng)一(yī)些附加項可能會增(zēng)加(jiā)零(líng)件(jiàn)成(chéng)本,交貨(huò)時(shí)間或同(tóng)時增(zēng)加(jiā)兩者。

壓敏膠

      您靈(líng)活(huó)的PCB設(shè)計可能(néng)需(xū)要壓(yā)敏(mǐn)粘合(hé)劑(PSA)或僅需雙麵膠(jiāo)帶即可(kě)進行裝(zhuāng)配(pèi)安(ān)裝。我(wǒ)們通(tōng)常將(jiāng)3M 467用(yòng)於單板(bǎn),將(jiāng)3M 9077用於(yú)陣列(liè)板,因(yīn)為它可以承(chéng)受(shòu)更高的裝(zhuāng)配(pèi)溫度(dù)。

      這(zhè)些特殊(shū)要(yào)求(qiú)不(bù)僅是(shì)報價(jià)中(zhōng)列出的項目(mù),而(ér)且還需(xū)要其(qí)他(tā)過程,因為(wéi)在(zài)這些(xiē)零件的生(shēng)產(chǎn)過(guò)程(chéng)中會手動添加PSA。

加勁肋(lèi)

      在(zài)生產(chǎn)過程中(zhōng)還可以(yǐ)手動添加(jiā)聚酰亞胺加(jiā)強筋(jīn)。在(zài)生(shēng)產過程中,每次(cì)需(xū)要(yào)手(shǒu)動處理時,都需(xū)要更多時(shí)間(jiān),這(zhè)會增加(jiā)成本和交貨(huò)時(shí)間(jiān)。

屏蔽(bì)層

      在某些(xiē)情(qíng)況(kuàng)下(xià),如(rú)果柔性(xìng)電(diàn)路需要(yào)屏蔽(bì),則在電路板(bǎn)上施(shī)加銀墨水(shuǐ)屏(píng)蔽(bì)層(céng)(或屏(píng)蔽膜)。此過程用(yòng)於降低(dī)設(shè)計(jì)中(zhōng)的射頻(RF)電(diàn)磁(EM)幹(gān)擾(rǎo)。這(zhè)種(zhǒng)幹擾可(kě)能(néng)有害(hài)於設計可靠(kào)性,甚至不利於(yú)組件失(shī)效(xiào)。

控(kòng)製阻(zǔ)抗

      受控(kòng)阻抗是許多(duō)設計的(dí)關鍵特(tè)征。導(dǎo)綫(xiàn)對之間必須(xū)具(jù)有一致的(dí)寬度和間(jiān)距(jù),以(yǐ)具(jù)有正確(què)的電(diàn)阻(zǔ)(以(yǐ)歐姆(mǔ)為(wéi)單(dān)位)。在柔(róu)性電(diàn)路板上,就像在剛性電路板上一樣(yàng),受控(kòng)的阻抗走綫必須參考接(jiē)地(dì)層。柔性PCB還(huán)需要(yào)在阻抗(kàng)層(céng)及其(qí)對應的參考(kǎo)平麵層(céng)之間(jiān)添加(jiā)一(yī)層額外(wài)的聚酰(xiān)亞胺芯(xīn)。基本上(shàng),這(zhè)意(yì)味著(zhuó)我們(mén)需要(yào)2片聚酰亞胺而(ér)不是1片。這不(bù)僅(jǐn)增加了成本(běn),而且是此(cǐ)類構(gòu)建(jiàn)的必要部(bù)分。

非標(biāo)電鍍

      使(shǐ)用(yòng)flex時,我(wǒ)們確實(shí)具有標準(zhǔn)的(dí)圖(tú)案電(diàn)鍍,其中整個(gè)藝術品圖像(xiàng)都經過(guò)電(diàn)鍍(dù)並(bìng)加(jiā)進(jìn)了孔中。但(dàn)是,我(wǒ)們有很(hěn)多(duō)設計(jì)可以進(jìn)行焊盤電(diàn)鍍。那是選擇(zé)性(xìng)電(diàn)鍍(dù),僅(jǐn)電(diàn)鍍SMT區域(yù)而(ér)孔中(zhōng)很(hěn)少(shǎo)。焊(hàn)盤電(diàn)鍍對於(yú)受控阻(zǔ)抗板或(huò)需(xū)要非常靈(líng)活的板非常(cháng)有(yǒu)用(yòng)。

表(biǎo)麵(miàn)處理(lǐ)

      柔性(xìng)PCB的(dí)常見板表(biǎo)麵處理包括(kuò)HASL,ENIG,金和沉銀(yín)。目前,柔(róu)性電(diàn)路(lù)板的最佳表(biǎo)麵處(chǔ)理(lǐ)是ENIG。它(tā)是用於裝配(pèi)的(dí)更(gēng)薄(báo),更靈活的飾麵。鍍金也可以,但通常(cháng)應指(zhǐ)定為閃(shǎn)光金,因為(wéi)它(tā)較薄(báo)。它(tā)比不易(yì)彎曲(qū)的(dí)全硬金板更(gēng)具(jù)靈(líng)活(huó)性(xìng)。

柔(róu)性和剛性-柔性PCB堆疊

      柔性(xìng)和剛(gāng)性-柔性(xìng)PCB具有多種可使(shǐ)用(yòng)的疊(dié)層。電(diàn)路板(bǎn)的(dí)堆(duī)疊構(gòu)造也會影響報價。

      以(yǐ)下是10層剛柔(róu)印刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)的示例。如(rú)您(nín)所見,剛(gāng)性區(qū)域有阻(zǔ)焊(hàn)層(céng)。阻(zǔ)焊(hàn)層不必(bì)是柔性(xìng)掩膜(mó)。然後有用(yòng)於內(nèi)部柔性層的覆蓋(gài)層(céng)。顯示了很(hěn)多(duō)粘合劑(jì),並且需要使(shǐ)用這些粘合(hé)劑才(cái)能將構件粘合(hé)在(zài)一(yī)起(qǐ)。通(tōng)常,預(yù)浸料是(shì)用於(yú)剛性多層的粘(nián)合劑,並且(qiě)粘合劑(jì)將(jiāng)撓(náo)性(xìng)部(bù)分(fēn)粘合。


帶軋製退火(huǒ)銅(tóng)的改(gǎi)進(jìn)陣(zhèn)列(liè)中的(dí)柔(róu)性(xìng)電路(lù)板示(shì)例。

      以下(xià)是3層剛(gāng)柔疊層(céng)的(dí)示例(lì)。它(tā)的(dí)頂部(bù)具(jù)有阻(zǔ)焊層,底部(bù)具有(yǒu)覆蓋層(céng)。這是(shì)因為底(dǐ)部的兩層(céng)需要(yào)靈(líng)活。想(xiǎng)象一(yī)下可(kě)用於折(zhē)彎疊層和(hé)剛(gāng)撓(náo)疊(dié)疊的所有組合,然後您(nín)將看到當(dāng)我們(mén)有(yǒu)足夠的信息(xī)時,如何提供準確(què)的(dí)報(bào)價(jià)。

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3層(céng)剛性-柔(róu)性PCB堆疊的示例。

柔性(xìng)PCB的(dí)陣(zhèn)列規格

組(zǔ)裝陣(zhèn)列(liè)通(tōng)常用(yòng)於組(zǔ)件(jiàn)組(zǔ)裝製(zhì)造(zào)商,以(yǐ)節省時(shí)間和金(jīn)錢(qián),而不(bù)是手動(dòng)組裝(zhuāng)PCB。設(shè)置柔(róu)性(xìng)電路板陣列的規(guī)則要(yào)多(duō)於(yú)剛性(xìng)電(diàn)路板的規則。

由於聚(jù)酰亞(yà)胺(àn)材(cái)料卷(juàn)的(dí)寬度(dù),一層和(hé)兩(liǎng)層(céng)柔(róu)性(xìng)電(diàn)路(lù)板陣列需要安裝(zhuāng)在9英(yīng)寸寬的尺(chǐ)寸(cùn)內。如下所(suǒ)示(shì),如果(guǒ)要(yào)對(duì)銅進(jìn)行軋(yà)製退火(RA),則(zé)這些陣列的(dí)方向(xiàng)會發(fā)生(shēng)變化。加強(qiáng)筋的方(fāng)向也取決於它(tā)們是(shì)什麼類型的加強筋。

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使用標準銅的帶有(yǒu)加強筋(jīn)的(dí)陣列(liè)中(zhōng)的柔性(xìng)電路(lù)板示例。

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帶軋製(zhì)退火(huǒ)銅的(dí)改進陣列中(zhōng)的柔(róu)性電路(lù)板(bǎn)示(shì)例。

      深(shēn)圳市(shì)小(xiǎo)銘(míng)打樣SMT貼片(piàn)加工(gōng): 多層(céng)柔性(xìng)和(hé)剛性-柔性PCB陣(zhèn)列需(xū)要適合12x16英(yīng)寸(cùn)生產麵板區(qū)域(yù)。陣(zhèn)列中(zhōng)的數(shù)字(zì)是(shì)設計(jì)是否緊湊的綫條和(hé)間(jiān)距(jù)以及板的(dí)柔性的一(yī)個(gè)因(yīn)素(sù)。柔(róu)性PCB陣(zhèn)列要大得像(xiàng)剛性板一(yī)樣(yàng),不是(shì)一個好(hǎo)主(zhǔ)意

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