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PCBA綫(xiàn)路(lù)板(bǎn)真空(kōng)包裝(zhuāng)操(cāo)作(zuò)規範(fàn)

一(yī)，目(mù)的：

操作者能(néng)正確(què)的(dí)使用(yòng)VS-600氣動包裝(zhuāng)機(jī)，避免因(yīn)操(cāo)作(zuò)不(bù)當(dāng)影響產品質量，發生(shēng)機(jī)台(tái)故(gù)障(zhàng)，人(rén)員傷(shāng)害等(děng)現(xiàn)象(xiàng)。

2.範圍(wéi)：

公司(sī)所(suǒ)有(yǒu)濕敏元件類(lèi)（PCB，IC，BGA，QFP）封裝(zhuāng)。

4.作業內(nèi)容(róng)：

4.1操作(zuò)麵板介紹（如(rú)右(yòu)圖(tú)）：

4.2參數(shù)設置： 

4.2.1根(gēn)據所選(xuǎn)定(dìng)的膠袋材(cái)料和厚(hòu)度(dù)設定加(jiā)熱(rè)和冷卻(què)時間(jiān)。

4.2.2根據(jù)封裝膠(jiāo)袋(dài)的(dí)大小設定(dìng)真空(kōng)時間(jiān)。

4.2.3根(gēn)據需(xū)要(yào)選擇工(gōng)作(zuò)模(mó)式：封口(kǒu)，真(zhēn)空(kōng)，充氣。

4.3操(cāo)作(zuò)步(bù)驟：

4.3.1 將真空(kōng)包(bāo)裝機的插座(zuò)接上電源(yuán),打(dǎ)開(kāi)電源(yuán)開關。

4.3.2 根(gēn)據產品包(bāo)裝(zhuāng)需(xū)要(yào)，設定好機器的各參數，並(bìng)確保(bǎo)機器進(jìn)入(rù)待機狀態(tài)。

4.3.3 將(jiāng)膠(jiāo)袋放(fàng)置在封口(kǒu)位置，抽(chōu)氣(qì)嘴(zuǐ)置(zhì)於袋口(kǒu)中，將(jiāng)包裝元(yuán)件(jiàn)靠近抽(chōu)氣(qì)嘴(zuǐ)約(yuē)2cm的(dí)距離。

4.3.4用(yòng)手向兩(liǎng)側拉(lā)平袋口(kǒu)，不(bù)要(yào)產(chǎn)生(shēng)褶皺(zhòu)，並確保袋口置(zhì)於發(fā)熱(rè)片(piàn)上。

4.3.5再按(àn)一(yī)次(cì)腳踏開(kāi)關，機(jī)器(qì)按設(shè)定的程序(xù)，自動(dòng)完成(chéng)抽真空(kōng)，封口(kǒu)，冷(lěng)卻各(gè)項功能(néng)。真空(kōng)表壓力設置(zhì)在0.4-0.6MPa

4.3.6封裝後將物料拿起(qǐ)進(jìn)行檢查(chá)，確認包(bāo)裝袋內(nèi)空(kōng)氣(qì)抽(chōu)空，封(fēng)口完好(hǎo),處(chǔ)於真空狀態。（如(rú)下圖示(shì)）

5.注意事(shì)項： 

5.3.1正常操(cāo)作時(shí)，注意(yì)手不得(dé)放進(jìn)壓杆(gān)下(xià)，以防(fáng)誤(wù)觸(chù)腳踏開(kāi)關，造成傷(shāng)害(hài)。

5.3.2封(fēng)裝完畢後(hòu)，請(qǐng)勿觸(chù)摸封裝條（由於有高溫小心被(bèi)燙(tàng)傷）。

5.3.3 深圳市小銘打(dǎ)樣(yàng)SMT貼片加工操作過程(chéng)中(zhōng)如(rú)遇到(dào)緊急情況(kuàng)，可(kě)按下(xià)緊急(jí)按鈕(niǔ)或(huò)關掉電源(yuán)開關(guān)，使電源(yuán)復位。