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SMT焊膏(gāo)印刷缺陷分析(xī)
來源：本(běn)站 時間：2020/03/09
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| 在(zài)SMT PCB生(shēng)產中，焊(hàn)膏印刷是(shì)一個關鍵步(bù)驟(zhòu)。 由於使用焊(hàn)膏直接(jiē)形(xíng)成焊接點，因此焊膏(gāo)印刷(shuā)的質(zhì)量會(huì)影(yǐng)響表麵(miàn)安(ān)裝組(zǔ)件(jiàn)的(dí)性能(néng)和(hé)可(kě)靠(kào)性。 優質的(dí)焊(hàn)膏印刷(shuā)保(bǎo)證(zhèng)了高(gāo)質(zhì)量的焊(hàn)點和最終(zhōng)產品。 統計數據表明(míng)，60％至(zhì)90％的焊接缺陷(xiàn)與(yǔ)焊膏印刷(shuā)缺陷有關。 因(yīn)此了(liǎo)解(jiě)導致焊膏印刷缺陷(xiàn)的(dí)原因非常(cháng)重要(yào)。 深圳銘華航(háng)電(diàn)：下(xià)表列出了(liǎo)焊(hàn)膏(gāo)印刷(shuā)缺陷的分(fēn)析(xī)： |
| 項(xiàng)目(mù) | 因素(sù) | 分(fēn)析 | |
| 1 | 焊膏(gāo) | 粉末形成 | 不(bù)規(guī)則形(xíng)狀的釺(qiān)料(liào)粉末很容(róng)易(yì)堵塞(sāi)鋼(gāng)網孔(kǒng)。 這將導(dǎo)致(zhì)打印後的大幅下(xià)滑(huá)。 回(huí)流(liú)後也(yě)會導致(zhì)焊球(qiú)和短路橋的(dí)缺(quē)陷(xiàn)。 球形是(shì)最好(hǎo)的，尤(yóu)其(qí)是(shì)對於(yú)細距QFP打印。 |
| 粒度(dù) | 如果(guǒ)顆粒尺寸太(tài)小，結果會導(dǎo)致糊(hū)狀物附著(zhuó)力差。 它將具有(yǒu)高(gāo)含氧量並且在回流(liú)之後(hòu)引起焊球(qiú)。 為了滿足細間(jiān)距(jù)QFP焊(hàn)接的(dí)要求(qiú)，粒(lì)徑應控(kòng)製(zhì)在25〜45μm左(zuǒ)右。如果(guǒ)所需(xū)的粒徑為(wéi)25〜30μm，則(zé)應(yīng)使(shǐ)用(yòng)小於20μm的超(chāo)細(xì)焊(hàn)膏-pitch IC。 | ||
| 助焊劑 | Flux含(hán)有(yǒu)觸變(biàn)劑，可使(shǐ)焊膏(gāo)具(jù)有(yǒu)假塑性流動(dòng)特性(xìng)。 由於(yú)糊劑通(tōng)過模(mó)板(bǎn)孔時粘(nián)度降低，所以(yǐ)可以將糊劑(jì)快(kuài)速施加到PCB焊盤上。 當外(wài)力(lì)停(tíng)止時，粘度(dù)會恢復以確保不(bù)會發生(shēng)變(biàn)形(xíng)。 焊膏(gāo)中的助(zhù)焊(hàn)劑應(yīng)該控製(zhì)在8％到15％之(zhī)間(jiān)。 較低的助焊(hàn)劑含量會(huì)導(dǎo)致(zhì)塗(tú)敷過(guò)量的(dí)焊膏(gāo)。 相(xiāng)反(fǎn)，高(gāo)助焊(hàn)劑含量會導(dǎo)致施加(jiā)的焊料(liào)量(liáng)不足。 | ||
| 2 | 模版 | 厚度(dù) | 模板太厚會導(dǎo)致(zhì)焊橋短(duǎn)路(lù)。 模板(bǎn)太(tài)薄(báo)會導致焊接不足(zú)。 |
| 孔(kǒng)徑大(dà)小 | 當模(mó)板(bǎn)孔徑太大(dà)時(shí)，可能(néng)會發生(shēng)焊橋短(duǎn)路(lù)。 當模版孔徑太(tài)小時(shí)，將會(huì)施加不足的焊膏(gāo)。 | ||
| 孔(kǒng)徑(jìng)形(xíng)狀(zhuàng) | 最(zuì)好(hǎo)使用圓形(xíng)的模(mó)板(bǎn)孔徑設計(jì)。 其尺(chǐ)寸(cùn)應(yīng)略小(xiǎo)於PCB焊盤尺(chǐ)寸，以防止回流期間出(chū)現(xiàn)橋(qiáo)接缺陷。 | ||
| 3 | 打(dǎ)印參數 | 葉片角速度和壓(yā)力(lì) | 刀(dāo)片(piàn)角(jiǎo)度(dù)影(yǐng)響(xiǎng)施(shī)加(jiā)在焊膏上(shàng)的(dí)垂直力。 如果角(jiǎo)度(dù)太小(xiǎo)，則焊(hàn)膏(gāo)不會(huì)被擠入(rù)模板(bǎn)孔中。 最佳葉(yè)片(piàn)角度(dù)應(yīng)設定在45至60度(dù)左右(yòu)。 印(yìn)刷速(sù)度越(yuè)高意(yì)味(wèi)著通(tōng)過(guò)模板孔表麵(miàn)施加(jiā)焊(hàn)膏所(suǒ)需(xū)的時間就越少。 較高(gāo)的(dí)打印(yìn)速度將導(dǎo)致(zhì)不適用的(dí)焊料(liào)。 速(sù)度(dù)應(yīng)控製在20〜40mm / s左右。 當刀片壓力太(tài)小(xiǎo)時，會阻止錫膏幹淨地施加到(dào)模板(bǎn)上。 當(dāng)刀(dāo)片壓力過高(gāo)時，會導(dǎo)致更多的(dí)糊劑(jì)泄漏(lòu)。 葉(yè)片壓力通(tōng)常設(shè)定在約5N〜15N / 25mm。 |
| 4 | 打(dǎ)印過(guò)程控(kòng)製(zhì) | PCB濕度 | 如果PCB濕(shī)度過(guò)高，錫(xī)膏(gāo)下的水(shuǐ)會迅(xùn)速(sù)蒸發(fā)，導(dǎo)致(zhì)焊(hàn)料飛(fēi)濺並產生焊(hàn)球。 如果在(zài)六個月前(qián)製(zhì)造PCB，請將其幹(gān)燥。 推薦的(dí)幹燥(zào)溫度為125度(dù)4小(xiǎo)時。 |
| 粘(nián)貼(tiē)存儲(chǔ) | 如(rú)果在沒有(yǒu)溫(wēn)度(dù)恢(huī)復時(shí)間(jiān)的情況(kuàng)下施(shī)加焊膏(gāo)，周(zhōu)圍環(huán)境中的(dí)水蒸氣(qì)將(jiāng)凝(níng)結(jié)並(bìng)滲(shèn)透焊膏; 這會(huì)導致(zhì)焊料(liào)飛(fēi)濺。 焊(hàn)膏應儲存在0到(dào)5度(dù)的冰箱中。 使用前兩到(dào)四個(gè)小時，將糊劑(jì)置於常(cháng)溫環境中(zhōng)。 | ||
以上(shàng)是(shì)銘華航(háng)電smt貼片加工(gōng)列出了焊膏印刷缺(quē)陷的分析(xī)供大家(jiā)參考(kǎo)