SMT膠粘劑(jì)具(jù)有較(jiào)高(gāo)的綠(lǜ)色強度，適(shì)用於高(gāo)速生(shēng)產過(guò)程。
在表(biǎo)麵貼裝技術（SMT）中(zhōng)的(dí)快(kuài)速貼裝過(guò)程中(zhōng)，使(shǐ)SMT紅(hóng)膠粘(nián)劑具有(yǒu)較高(gāo)的綠色(sè)強(qiáng)度(dù)來避免元件(jiàn)移(yí)位(wèi)直到焊(hàn)接(jiē)。 Heraeus在(zài)
焊(hàn)接過(guò)程中(zhōng)以(yǐ)及(jí)焊(hàn)接後提供(gōng)具(jù)有優(yōu)異性(xìng)能(néng)的SMT粘合(hé)劑(jì)。
SMT粘(nián)合劑(jì)用(yòng)於PCB上的表麵貼裝組件，以便(biàn)在波峰焊接(jiē)或雙麵回(huí)流(liú)焊期間將(jiāng)組件固定(dìng)到電(diàn)路板(bǎn)上(shàng)。使用(yòng)粘合劑將(jiāng)表麵貼裝(zhuāng)
器件(jiàn)（SMD）粘(nián)合到PCB上(shàng)，以避免在高速(sù)過程(chéng)中(zhōng)部件(jiàn)的位移。在(zài)完成焊接(jiē)過(guò)程中，濕粘(nián)合(hé)劑必須(xū)提(tí)供足夠的“綠(lǜ)色(sè)”強(qiáng)度以(yǐ)
將(jiāng)SMD固(gù)定(dìng)到位。此外，粘合劑不(bù)得(dé)影響(xiǎng)電(diàn)子(zǐ)電路的功能。
SMT粘(nián)合劑也(yě)用(yòng)於(yú)BGA角焊，以提高(gāo)BGA和(hé)類似(sì)芯片級(jí)封裝（CSP）的(dí)機械(xiè)強度和(hé)可靠性：該材料為(wéi)組件提供額外(wài)的抗衝擊(jī)
和(hé)抗彎曲性。
深(shēn)圳(zhèn)銘(míng)華(huá)航(háng)電(diàn)SMT貼片加工(gōng)：SMT粘(nián)合劑是單組分(fēn)熱固型無溶劑粘(nián)合劑(jì)。它(tā)們(mén)保證了(liǎo)與標(biāo)準粘合劑以及難(nán)以粘(nián)合(hé)的部(bù)件的優
異(yì)粘合性(xìng)。最佳的點膠(jiāo)性能可實現最(zuì)大的生(shēng)產(chǎn)量並降低(dī)擁(yōng)有(yǒu)成(chéng)本(běn)。它們適用(yòng)於(yú)所有(yǒu)常見(jiàn)的(dí)應(yīng)用方法，例(lì)如(rú)印刷，分(fēn)配(pèi)，銷(xiāo)釘
轉(zhuǎn)移和噴(pēn)射。