鋁(lǚ)基板(bǎn)是一(yī)種獨(dú)特(tè)的金(jīn)屬基覆銅箔層壓(yā)板,具(jù)有良(liáng)好的(dí)導(dǎo)熱性,電絕(jué)緣性能和機(jī)械(xiè)加工性能(néng)。在設(shè)計中,PCB應(yīng)盡(jìn)可能靠(kào)近(jìn)鋁基(jī),以(yǐ)降低(dī)密(mì)
封(fēng)膠的熱(rè)阻。

通常(cháng)在蝕刻後形(xíng)成(chéng)印刷(shuā)電路的電(diàn)路層(即(jí)銅箔(bó))通常(cháng)在(zài)元(yuán)件(jiàn)的各(gè)個部(bù)件(jiàn)中相(xiāng)互連(lián)接,需(xū)要(yào)電(diàn)路層(céng)電流承載能(néng)力(lì)大,應使(shǐ)用35〜280μm
的厚銅(tóng)箔;隔(gé)熱層是鋁基(jī)板(bǎn)的核心技(jì)術(shù),它一般是由(yóu)特(tè)殊(shū)的聚(jù)合(hé)物填(tián)充(chōng),特殊(shū)的陶(táo)瓷熱阻(zǔ)小(xiǎo),粘彈性好,具(jù)有熱(rè)老(lǎo)化能力(lì),能承(chéng)受(shòu)機械
和熱(rè)應力。
鋁(lǚ)基(jī)板的(dí)高(gāo)性(xìng)能(néng)隔(gé)熱層是使(shǐ)用這種(zhǒng)技術,它(tā)具(jù)有非常(cháng)好(hǎo)的導(dǎo)熱(rè)性和高強(qiáng)度的電絕緣性能;金(jīn)屬(shǔ)底座是(shì)鋁基板(bǎn)的支撐部(bù)件,具(jù)有較高(gāo)的導(dǎo)
熱性,一般(bān)為(wéi)鋁合金(jīn),也可(kě)使(shǐ)用(yòng)銅銅(tóng)(可提(tí)供較(jiào)好的導熱(rè)性),適用(yòng)於鑽(zuān)孔(kǒng),衝孔,切(qiē)割等(děng)常(cháng)規(guī)機械(xiè)加工。與其他(tā)材(cái)料相(xiāng)比(bǐ),PCB具有(yǒu)
無可(kě)比(bǐ)擬(nǐ)的優勢。
電源模(mó)塊:變(biàn)頻器(qì),固體繼(jì)電(diàn)器(qì),整流(liú)橋等。