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LED鋁基(jī)板(bǎn)PCB的特(tè)性(xìng)

來(lái)源:本站     時(shí)間(jiān):2020/03/14
LED散(sàn)熱(rè)問(wèn)題是LED製造(zào)商最為(wéi)棘手的問題,而鋁基板則可(kě)以使(shǐ)用(yòng),因為(wéi)鋁(lǚ)具(jù)有較高的導(dǎo)熱性和較好(hǎo)的散熱(rè)性,可(kě)以有效(xiào)地輸(shū)出(chū)內部(bù)的熱(rè)量。

鋁(lǚ)基板(bǎn)是一(yī)種獨(dú)特(tè)的金(jīn)屬基覆銅箔層壓(yā)板,具(jù)有良(liáng)好的(dí)導(dǎo)熱性,電絕(jué)緣性能和機(jī)械(xiè)加工性能(néng)。在設(shè)計中,PCB應(yīng)盡(jìn)可能靠(kào)近(jìn)鋁基(jī),以(yǐ)降低(dī)密(mì)

封(fēng)膠的熱(rè)阻。



首先,鋁基板的(dí)特(tè)性(xìng)
1。表(biǎo)麵貼裝(zhuāng)技(jì)術(shù)(SMT貼(tiē)片加工);
2。在電(diàn)路(lù)設(shè)計方(fāng)案中(zhōng),熱擴散處理非常有(yǒu)效(xiào); 
3,降低(dī)產(chǎn)品的工作溫度,提高產品的功率(shuài)密度和(hé)可靠(kào)性(xìng),延長產(chǎn)品的使用(yòng)壽(shòu)命(mìng); 
4,減(jiǎn)少產(chǎn)品(pǐn)尺寸,降(jiàng)低硬件和組裝(zhuāng)成(chéng)本;
5。取(qǔ)代(dài)脆性陶瓷基板(bǎn),以獲得(dé)更好的(dí)機械(xiè)耐(nài)力(lì)。
鋁基板結(jié)構鋁基覆銅板是一種(zhǒng)由銅箔,絕(jué)熱(rè)層(céng)和金屬基(jī)板組(zǔ)成的金屬(shǔ)電路板(bǎn)材料,其結構(gòu)分(fēn)為三(sān)層:
Cireuitl層(céng)。電(diàn)路層:相(xiāng)當於普通PCB覆銅板(bǎn),綫路銅箔厚(hòu)度(dù)LOZ為10oz.
DiELcctricLayer絕(jué)緣(yuán)層(céng):絕緣(yuán)層是一種低導熱絕緣材(cái)料.
BaseLayer基(jī)底:它是一種(zhǒng)金屬基(jī)底(dǐ),通常是(shì)鋁或(huò)可選(xuǎn)的(dí)銅。鋁基(jī)覆銅(tóng)箔(bó)層(céng)壓板和傳統的環(huán)氧(yǎng)玻璃(lí)布(bù)層(céng)壓板等(děng)。


通常(cháng)在蝕刻後形(xíng)成(chéng)印刷(shuā)電路的電(diàn)路層(即(jí)銅箔(bó))通常(cháng)在(zài)元(yuán)件(jiàn)的各(gè)個部(bù)件(jiàn)中相(xiāng)互連(lián)接,需(xū)要(yào)電(diàn)路層(céng)電流承載能(néng)力(lì)大,應使(shǐ)用35〜280μm

的厚銅(tóng)箔;隔(gé)熱層是鋁基(jī)板(bǎn)的核心技(jì)術(shù),它一般是由(yóu)特(tè)殊(shū)的聚(jù)合(hé)物填(tián)充(chōng),特殊(shū)的陶(táo)瓷熱阻(zǔ)小(xiǎo),粘彈性好,具(jù)有熱(rè)老(lǎo)化能力(lì),能承(chéng)受(shòu)機械

和熱(rè)應力。



鋁(lǚ)基(jī)板的(dí)高(gāo)性(xìng)能(néng)隔(gé)熱層是使(shǐ)用這種(zhǒng)技術,它(tā)具(jù)有非常(cháng)好(hǎo)的導(dǎo)熱(rè)性和高強(qiáng)度的電絕緣性能;金(jīn)屬(shǔ)底座是(shì)鋁基板(bǎn)的支撐部(bù)件,具(jù)有較高(gāo)的導(dǎo)

熱性,一般(bān)為(wéi)鋁合金(jīn),也可(kě)使(shǐ)用(yòng)銅銅(tóng)(可提(tí)供較(jiào)好的導熱(rè)性),適用(yòng)於鑽(zuān)孔(kǒng),衝孔,切(qiē)割等(děng)常(cháng)規(guī)機械(xiè)加工。與其他(tā)材(cái)料相(xiāng)比(bǐ),PCB具有(yǒu)

無可(kě)比(bǐ)擬(nǐ)的優勢。



適(shì)用於功率(shuài)元(yuán)件表麵貼(tiē)裝SMT公共(gòng)藝術。無散熱片,體積大大(dà)縮小(xiǎo),散熱效果(guǒ)極(jí)佳(jiā),絕(jué)緣性(xìng)能好(hǎo),機械性能(néng)好(hǎo)。


三(sān),使用鋁(lǚ)基板:用途:功率(shuài)混合(hé)集(jí)成(chéng)電(diàn)路(lù)(HIC)。
音頻(pín)設(shè)備(bèi):輸(shū)入輸出放(fàng)大器,平衡放(fàng)大(dà)器(qì),音(yīn)頻(pín)放大(dà)器,前置放大器(qì),功(gōng)率放大(dà)器(qì)等。
電(diàn)源(yuán)設(shè)備:開關(guān)穩壓器,DC / AC轉換器(qì),SW穩(wěn)壓器(qì)等(děng)。
通信電子(zǐ)設備:高頻(pín)放大(dà)器,濾波(bō)電路,電報。辦(bàn)公自(zì)動(dòng)化設(shè)備(bèi):電(diàn)機(jī)驅動(dòng)器等。
汽車(chē):電(diàn)子調(tiáo)節(jié)器(qì),點(diǎn)火器,電源控(kòng)製(zhì)器等(děng)。
工(gōng)控產品電腦:CPU板(bǎn)\“軟(ruǎn)盤(pán)驅(qū)動\”電源(yuán)設(shè)備(bèi)等(děng)。

電源模(mó)塊:變(biàn)頻器(qì),固體繼(jì)電(diàn)器(qì),整流(liú)橋等。




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