PCB產生(shēng)變(biàn)形損壞(huài)的(dí)原(yuán)因及改善辦法
這(zhè)些組件不能插(chā)入(rù)或連接到電(diàn)路(lù)板(bǎn)的(dí)孔(kǒng)和(hé)表麵(miàn)墊(diàn)上，甚(shèn)至會(huì)使(shǐ)自(zì)動盒(hé)式(shì)磁(cí)帶(dài)裝(zhuāng)載機(jī)損壞(huài)。焊接後的電路板元(yuán)件(jiàn)，彎曲元件(jiàn)，腳部整(zhěng)齊切(qiē)割。
電(diàn)路板(bǎn)不能(néng)安(ān)裝(zhuāng)在機箱(xiāng)內，也不能(néng)安(ān)裝(zhuāng)在機器(qì)內部的(dí)插(chā)座上，所以對(duì)於裝(zhuāng)配(pèi)廠來(lái)說也是非(fēi)常煩(fán)人(rén)的(dí)。目前的(dí)表(biǎo)麵(miàn)貼裝(zhuāng)技術正朝(zhāo)著高精(jīng)度，
高速(sù)度和智能(néng)化(huà)方(fāng)向(xiàng)發(fā)展，對(duì)各(gè)種元(yuán)件(jiàn)製成(chéng)的PCB板提出了更高的平(píng)整度要求.PCB板由(yóu)銅(tóng)箔(bó)，樹(shù)脂和玻璃布(bù)製(zhì)成(chéng)。
所(suǒ)有(yǒu)材料的(dí)物(wù)理和化學特性(xìng)是不同(tóng)的。壓合後會產生(shēng)殘(cán)餘的(dí)熱應力和(hé)變形。同時在PCB加工過(guò)程中，經(jīng)過(guò)高(gāo)溫，機械切(qiē)割，濕(shī)加工(gōng)等(děng)工序，
也會(huì)對板(bǎn)材(cái)變形(xíng)產(chǎn)生重要影響，PCB板(bǎn)材變形(xíng)的原因復雜(zá)，如(rú)何(hé)減(jiǎn)少(shǎo)或消除(chú)造(zào)成(chéng)的(dí)變(biàn)形(xíng)因(yīn)材(cái)料性質或加工(gōng)工藝的(dí)不同，已(yǐ)成為PCB製(zhì)造(zào)企(qǐ)業
麵臨(lín)的(dí)最(zuì)復雜問題(tí)之一(yī)。
2，變(biàn)形(xíng)原因分析PCB板(bǎn)的(dí)變形(xíng)需(xū)要(yào)從(cóng)材料，結(jié)構(gòu)，圖(tú)形分布，加工(gōng)過程(chéng)等。
本文將分(fēn)析(xī)和(hé)解(jiě)釋變形和(hé)改進方法(fǎ)的各(gè)種(zhǒng)原(yuán)因(yīn)。電路板上(shàng)銅鋪路(lù)麵(miàn)的麵積(jī)不均匀，會(huì)使(shǐ)板的彎曲(qū)和(hé)板的彎(wān)曲變差。一(yī)般電(diàn)路板(bǎn)設(shè)計會(huì)有(yǒu)一個
大麵(miàn)積(jī)的(dí)銅箔作(zuò)為(wéi)地麵，有時Vcc層可以使(shǐ)設計成大(dà)麵積的(dí)銅(tóng)箔(bó)，銅箔(bó)不能(néng)在這(zhè)些(xiē)大(dà)麵(miàn)積的(dí)區(qū)域同(tóng)時均(jūn)匀分布(bù)在(zài)電(diàn)路板上時(shí)，會引起發熱(rè)和(hé)
冷卻速度不均匀當然(rán)，電(diàn)路板(bǎn)會產生熱(rè)膨(péng)脹和(hé)收(shōu)縮(suō)，如(rú)果(guǒ)膨脹(zhàng)不(bù)能(néng)同時會導(dǎo)致(zhì)不同的(dí)應力(lì)和(hé)變(biàn)形，此時(shí)如果(guǒ)板子的溫(wēn)度已經(jīng)達(dá)到Tg值的極限
，電路板(bǎn)會開始(shǐ)軟化(huà)，造成(chéng)永久(jiǔ)性變形。
今天的(dí)PCB大(dà)多(duō)是多層(céng)的，而(ér)且(qiě)肋式插針與層(céng)（通孔(kǒng)）之間會(huì)有(yǒu)一(yī)個(gè)連接(jiē)點。連接點(diǎn)也(yě)可以分為(wéi)通孔，盲(máng)孔(kǒng)和埋孔。連接(jiē)點(diǎn)的(dí)位(wèi)置會(huì)限(xiàn)製板
材(cái)膨脹(zhàng)和(hé)收(shōu)縮的(dí)效果(guǒ)，也(yě)會(huì)間(jiān)接(jiē)造成板材彎曲(qū)和板(bǎn)材(cái)翹(qiáo)曲(qū)。一般(bān)的回流(liú)爐(lú)會使用鏈(liàn)條在(zài)鏈條的(dí)兩側預(yù)先驅動回流(liú)爐上的(dí)電路板，板子(zǐ)支撐整
個(gè)板子(zǐ)的時(shí)候，如果(guǒ)板(bǎn)子上麵有(yǒu)重物，或(huò)者板子的尺寸太(tài)大的話，因為中(zhōng)間(jiān)會因為(wéi)凹(āo)陷而顯示出(chū)來。
3.改善對策如何防(fáng)止板(bǎn)後(hòu)麵的(dí)板(bǎn)彎(wān)曲和板(bǎn)翹曲(qū)？
降(jiàng)溫(wēn)對(duì)板(bǎn)的應力(lì)的影響由於(yú)“溫度”是板的應力(lì)的(dí)主要來源，隻(zhī)要降(jiàng)低(dī)回流爐的溫(wēn)度或降(jiàng)低(dī)回流爐中板材的(dí)加(jiā)熱和冷(lěng)卻(què)速(sù)度(dù)，將(jiāng)大大減(jiǎn)少(shǎo)板材彎
曲和板材翹曲的發生(shēng)。但是(shì)也可能(néng)有(yǒu)其他的(dí)副(fù)作(zuò)用。高(gāo)Tg板(bǎn)材(cái)Tg是(shì)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(dù)，即玻(bō)璃材(cái)料製成的(dí)玻(bō)璃化(huà)轉變成橡(xiàng)膠溫度，材(cái)料的Tg值(zhí)
越低，表示板材(cái)進入(rù)回流爐(lú)後軟(ruǎn)化速(sù)度(dù)越快，但是也(yě)變成軟(ruǎn)橡(xiàng)膠時(shí)間(jiān)變長，板材的(dí)變(biàn)形會(huì)更嚴(yán)重(zhòng)。承(chéng)受(shòu)應(yīng)力和變(biàn)形(xíng)的能力(lì)可以(yǐ)通過更高(gāo)的Tg
板來(lái)增(zēng)加(jiā)，但(dàn)是(shì)相對材(cái)料的價格(gé)也更高(gāo)。
深圳SMT貼片(piàn)加(jiā)工(gōng)增加電路板的厚(hòu)度很多電子產品為了達到(dào)更薄的目的，板子的(dí)厚度(dù)已(yǐ)經(jīng)留(liú)下了1.0mm，0.8mm，甚(shèn)至(zhì)使(shǐ)得(dé)厚度達(dá)到了(liǎo)0.6mm，所以厚度保持
在回(huí)流(liú)爐(lú)後的(dí)板(bǎn)子(zǐ)不(bù)變(biàn)形，確實(shí)有點難度(dù)，如(rú)果(guǒ)沒有薄板(bǎn)的建議，最(zuì)好能(néng)使用厚(hòu)度為(wéi)1.6mm，可以大大減少彎(wān)曲變形的風險(xiǎn)。減少(shǎo)電(diàn)路板的
尺寸，減(jiǎn)少拼接數(shù)量因(yīn)為(wéi)大部(bù)分鏈條(tiáo)回流焊爐是用(yòng)來(lái)驅(qū)動(dòng)電路板向前，電路板(bǎn)由於(yú)自重，回(huí)流爐(lú)的凹陷(xiàn)變形大，所以(yǐ)盡量使電路板(bǎn)的(dí)長邊作(zuò)
為回流爐鏈(liàn)條(tiáo)上的板(bǎn)邊，可以(yǐ)減少電路板(bǎn)本(běn)身造成的凹陷(xiàn)變形回路(lù)e重量，減(jiǎn)少(shǎo)件(jiàn)數(shù)也(yě)是基(jī)於(yú)這個(gè)原(yuán)因，據說(shuō)，當(dāng)爐(lú)子盡可能與狹窄(zhǎi)的(dí)立(lì)式爐(lú)
子一(yī)樣，可以達(dá)到最小(xiǎo)的窪(wā)地(dì)量(liáng)。