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SMT回(huí)流爐溫度曲(qū)綫的設(shè)置較多(duō)要素(sù)，包含但不限於PCBA材質，元(yuán)器件的(dí)種類(lèi)和耐(nài)溫性，PCBA板麵上元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(dí)分布及(jí)密(mì)集(jí)度，配套使(shǐ)用的錫膏成分及溫控參(cān)數要求等綜(zōng)合(hé)判定設置(zhì)。

對於小銘(míng)，已(yǐ)經全麵(miàn)使(shǐ)用(yòng)的無鉛(qiān)製(zhì)程，無回流爐溫度曲綫的(dí)設(shè)定基準(zhǔn)如(rú)下：

預(yù)熱區：溫(wēn)度(dù)由(yóu)室溫~1500C，升溫斜率(shuài)控(kòng)製(zhì)在(zài)20C/sec，時間控製在(zài)60~150sec； 

均(jūn)溫(wēn)區：溫(wēn)度(dù)由150~2000C，緩慢穩定升溫，升溫(wēn)斜(xié)率控製在小於10C/sec，時間控製在60~120sec；

回流區(qū)：溫度(dù)由217°c~最大的2600C，升溫(wēn)斜(xié)率(shuài)控(kòng)製(zhì)在(zài)20C/sec，時間(jiān)控製在(zài)60~90sec：

注：峰(fēng)值溫度(dù)低或回(huí)流(liú)時(shí)間(jiān)短(duǎn)會使(shǐ)焊接(jiē)不充分，不能形成一(yī)定(dìng)厚度的金屬合金層，嚴重時(shí)會(huì)造成錫膏熔融(róng)不(bù)透；峰(fēng)值溫度(dù)過高(gāo)或(huò)回流(liú)時間(jiān)過(guò)長，使(shǐ)金屬(shǔ)間合金層過(guò)厚(hòu)也會以影(yǐng)響焊點(diǎn)強(qiáng)度(dù)，甚至(zhì)對(duì)元器件和(hé)PCB的性能(néng)降(jiàng)低乃至損壞。若有BGA時，在最(zuì)高的240~2600C以內保持40~60sec，確(què)保溫(wēn)度(dù)有效熔融焊(hàn)接。

冷卻(què)區：溫度(dù)由最(zuì)大~1800C，降(jiàng)溫斜率最大不得超過40C/sec