PCBA加工元(yuán)器(qì)件和基材的選擇
PCBA加工(gōng)是一個(gè)統(tǒng)稱，它是包(bāo)括（PCB電(diàn)路板的製做(zuò)，pcb打(dǎ)樣(yàng)貼片(piàn)，smt貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)，電子元器件采(cǎi)購）這幾個部分的。2015年之前的模(mó)式是(shì)，客戶單獨(dú)找(zhǎo)PCB板廠打樣(yàng)，找(zhǎo)電子元(yuán)器(qì)件(jiàn)供(gōng)應(yīng)商買(mǎi)器(qì)件，等這(zhè)兩項齊(qí)了之後(hòu)再(zài)一起發給smt加(jiā)工廠去生產。從2017年以後(hòu)國內已(yǐ)經有很(hěn)多(duō)集(jí)合了(liǎo)以(yǐ)上3項(xiàng)的公司(sī)，能集合以(yǐ)上(shàng)的(dí)公(gōng)司就(jiù)稱(chēng)為PCBA製(zhì)造商(shāng)。
那麼(mó)既然涉及(jí)到全部(bù)外包給SMT貼(tiē)片廠，我(wǒ)們也要清(qīng)楚加工時供(gōng)應(yīng)商怎麼(mó)選擇(zé)電子(zǐ)元(yuán)器(qì)件和PCB的板材，有(yǒu)哪(nǎ)些(xiē)標準。今天我(wǒ)們來一起分(fēn)享一下相(xiāng)關(guān)知(zhī)識(shí)：
一，電子元器(qì)件的挑選(xuǎn)
電子元器件(jiàn)的(dí)挑(tiāo)選應充分考(kǎo)慮SMB實際總麵積的需(xū)要，盡(jìn)可(kě)能(néng)選(xuǎn)用常規(guī)電子(zǐ)元(yuán)器(qì)件(jiàn)。不(bù)可盲目地追(zhuī)求(qiú)小尺寸電子元(yuán)器件(jiàn)，以防增加成(chéng)本(běn)費用(yòng)，IC器件應注(zhù)意引腳形(xíng)狀與(yǔ)引腳間(jiān)距，對(duì)小於0.5mm引(yǐn)腳問距的(dí)QFP應慎重(zhòng)考慮(lǜ)，不如直(zhí)接(jiē)選(xuǎn)用BGA封(fēng)裝(zhuāng)的(dí)器(qì)件。此(cǐ)外，對電(diàn)子(zǐ)元器件的包裝形式(shì)，端電極(jí)尺寸，PCB可(kě)焊性，smt器件(jiàn)的可(kě)靠性，溫度的(dí)承(chéng)受(shòu)能力(lì)（如(rú)能否適應(yīng)無鉛焊接的(dí)需要(yào)）都應(yīng)考慮到(dào)。
在(zài)挑選好電子元(yuán)器(qì)件後，必須建立好電(diàn)子(zǐ)元器件數據庫，包括(kuò)安(ān)裝尺寸，引腳尺寸(cùn)和SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家(jiā)等的有(yǒu)關(guān)資料。
二(èr)，板(bǎn)材的(dí)選(xuǎn)用(yòng)
基(jī)材應根(gēn)據SMB的使(shǐ)用條件和機(jī)械，電(diàn)氣設備特(tè)性要(yào)求來挑選；根據SMB結(jié)構(gòu)確定基(jī)材的覆(fù)銅(tóng)箔麵(miàn)數(shù)（單(dān)麵(miàn)，雙(shuāng)麵(miàn)或多層SMB）；根據SMB的尺(chǐ)寸，單位(wèi)總麵積承(chéng)載電子元器(qì)件質(zhì)量，確(què)定基材板的厚度(dù)。不一樣類型(xíng)材料(liào)的成本費用(yòng)相差很(hěn)大(dà)，在(zài)挑選(xuǎn)SMB基材(cái)時應考慮(lǜ)電(diàn)氣(qì)設(shè)備特(tè)性的要求(qiú)，Tg（玻璃(lí)化轉換溫度(dù)），CTE，平整(zhěng)度(dù)等(děng)因素及(jí)孔金屬化(huà)的(dí)能(néng)力，價格等因素。
以上是小銘打樣(yàng)對行業內幕的(dí)一些(xiē)簡(jiǎn)單梳理，希望(wàng)我(wǒ)的(dí)分享能夠(gòu)對您有(yǒu)所幫助！