PCBA加(jiā)工助(zhù)焊劑的(dí)用量的選擇(zé)
在PCBA加(jiā)工中，很多工程(chéng)師都(dū)在(zài)努(nǔ)力(lì)控(kòng)製助(zhù)焊劑的(dí)使用量。但是(shì)為(wéi)了獲得良(liáng)好(hǎo)的焊(hàn)接(jiē)性能(néng)，有時需要較多的(dí)助(zhù)焊(hàn)劑量。在PCBA加工(gōng)選擇性焊(hàn)接工藝中(zhōng)，因為(wéi)工程師(shī)往往關心(xīn)焊接(jiē)結果，而不關(guān)注(zhù)助焊劑殘留。
大(dà)多數助焊(hàn)劑(jì)係統采(cǎi)用的是(shì)滴(dī)膠裝(zhuāng)置。以免(miǎn)產(chǎn)生(shēng)穩定(dìng)性(xìng)風險(xiǎn)，選擇性焊(hàn)接(jiē)所選用的助(zhù)焊劑(jì)應該是(shì)處(chǔ)於非活性狀態(tài)時(shí)能(néng)保(bǎo)持惰(duò)性--即不活(huó)潑(pō)狀態(tài)。
施加多量的助焊劑(jì)將會使(shǐ)它產生滲進入(rù)SMD區產生殘(cán)留物的潛(qián)在風(fēng)險。在焊接(jiē)工(gōng)藝中(zhōng)有(yǒu)些重要的參數會影(yǐng)響(xiǎng)到穩定性，關鍵的(dí)是(shì)：在助焊劑滲到SMD或其他工藝(yì)溫(wēn)度(dù)較(jiào)低而形成(chéng)了(liǎo)非(fēi)開啟(qǐ)部(bù)分。雖然在(zài)工(gōng)藝中它(tā)可能(néng)對焊接(jiē)並不會產(chǎn)生(shēng)壞(huài)的(dí)影(yǐng)響，但產品在(zài)使用時，未被(bèi)開(kāi)啟的(dí)助焊劑部分與濕(shī)度相結(jié)合會(huì)產生(shēng)電遷(qiān)移(yí)，使得(dé)助焊(hàn)劑的擴展(zhǎn)性(xìng)能成(chéng)為關鍵性(xìng)的(dí)參數(shù)。
選擇(zé)性焊接(jiē)采(cǎi)用助焊劑的一個新(xīn)的發(fā)展(zhǎn)趨(qū)勢是增加(jiā)助(zhù)焊(hàn)劑的(dí)固體(tǐ)物含(hán)量，使得隻(zhī)要施加較少(shǎo)量的助焊(hàn)劑就(jiù)能形成較(jiào)高固體物含(hán)量(liáng)的(dí)焊接。通常(cháng)焊接工藝(yì)需(xū)要500-2000μg/in2的助焊劑固(gù)體(tǐ)物(wù)量。除了助(zhù)焊(hàn)劑量可以(yǐ)通過(guò)調(tiáo)節(jié)焊(hàn)接(jiē)設備(bèi)的參數來進行控製以(yǐ)外(wài)，實際情況(kuàng)可能(néng)會復(fù)雜(zá)。助(zhù)焊(hàn)劑擴展(zhǎn)性能對其(qí)穩(wěn)定性是重(zhòng)要(yào)的，因(yīn)為(wéi)助焊劑幹燥後的(dí)固(gù)體(tǐ)總量會影響到焊(hàn)接的質量(liáng)。
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