smt加工焊接角度看(kàn)BGA封裝(zhuāng)的發(fā)展
從smt焊(hàn)接的(dí)角度(dù)看，BGA芯(xīn)片的貼(tiē)裝(zhuāng)公(gōng)差(chà)為(wéi)0.3mm，比(bǐ)以往(wǎng)的(dí)QFP芯片的貼裝精度(dù)要求(qiú)0.08mm要低得(dé)多。一般來(lái)講(jiǎng)在(zài)小拇(mǔ)指大(dà)小(xiǎo)甚至(zhì)更小的(dí)空(kōng)間(jiān)上做SMT貼(tiē)片(piàn)打樣貼裝(zhuāng)，那麼更(gēng)大(dà)的(dí)貼(tiē)裝(zhuāng)公(gōng)差(chà)就(jiù)意(yì)味著(zhuó)更高的可(kě)靠性和(hé)貼裝精度。
那(nà)麼我們假設某個(gè)大規模的集成(chéng)電(diàn)路(lù)有400個(gè)I/O電極(jí)引腳(jiǎo)，同樣取(qǔ)引腳的間距為1.27mm，而傳(chuán)統(tǒng)的QFP芯(xīn)片4個邊(biān)，每(měi)邊(biān)都(dū)是100個(gè)引腳(jiǎo)，那麼(mó)最(zuì)終的邊長(cháng)最(zuì)少(shǎo)也在(zài)127mm，這(zhè)樣一算下(xià)來整(zhěng)個的(dí)芯片(piàn)表麵積要在160（平方厘(lí)米）。
如(rú)果我們采(cǎi)用BGA封裝來(lái)處(chǔ)理，那(nà)麼(mó)最終(zhōng)SMT貼裝(zhuāng)芯片(piàn)的(dí)電極引(yǐn)腳以20*20的行列均(jūn)匀(yún)的排列在(zài)芯(xīn)片(piàn)的下麵，邊長最多隻需要(yào)25.4mm，體積占比不到7（平(píng)方(fāng)厘米）。
從(cóng)以上(shàng)分析(xī)我(wǒ)們(mén)可(kě)以總(zǒng)結出(chū)兩點巨大進步：
一：芯片(piàn)焊接引(yǐn)腳數量變少(shǎo)
俗話講：“做的越(yuè)多(duō)，錯(cuò)的越多(duō)”。那麼反之則(zé)是我(wǒ)們盡量(liáng)少的減少焊接的數量(liáng)和程(chéng)序(xù)，那(nà)麼出錯(cuò)的(dí)概率就會(huì)變(biàn)得(dé)越(yuè)少，因此焊接(jiē)的(dí)引腳(jiǎo)數(shù)量變少是一件能夠(gòu)提升焊接(jiē)質(zhì)量(liáng)和(hé)可(kě)靠性的重要方法，那麼也可以間接(jiē)的說BGA封(fēng)裝(zhuāng)相(xiāng)對(duì)於(yú)傳(chuán)統的QFP封(fēng)裝(zhuāng)有者巨大的(dí)技(jì)術(shù)優勢和發展潛(qián)力。
二(èr)：焊接(jiē)體(tǐ)積變小(xiǎo)
從特(tè)斯(sī)拉CEO埃隆.馬(mǎ)斯克的(dí)腦接口，到(dào)皮膚(fū)顯示(shì)屏，我們(mén)看(kàn)到的不僅僅(jǐn)是(shì)技術的進(jìn)步，背後(hòu)更是對產品高度(dù)智能化(huà)，微型化(huà)的(dí)一(yī)個(gè)應用，畢竟人不可能頭上天天頂著(zhuó)一台幾斤(jīn)中(zhōng)的(dí)電腦，因(yīn)此焊(hàn)接體(tǐ)積(jī)的(dí)改(gǎi)變也(yě)順(shùn)應(yīng)了未(wèi)來(lái)的一個發(fā)展趨勢，也(yě)是BGA封裝的巨(jù)大後(hòu)發優勢。
所(suǒ)以(yǐ)不管是(shì)從PCBA包工(gōng)包料抑(yì)或者是(shì)未來發展的趨(qū)勢(shì)，我(wǒ)們(mén)對(duì)BGA封裝(zhuāng)的發展一(yī)定是(shì)一(yī)片光明。