smt貼(tiē)片加工焊(hàn)點上(shàng)錫(xī)不(bù)飽(bǎo)滿(mǎn)的(dí)主要(yào)原(yuán)因(yīn)
在smt貼片(piàn)加工中，焊(hàn)接上錫(xī)是(shì)一(yī)個(gè)重要的環節，關係著電(diàn)路板的(dí)使用性能和外形美觀情(qíng)況，在實際生(shēng)產(chǎn)加(jiā)工會(huì)由於一些原因導致(zhì)上錫(xī)不(bù)良(liáng)情(qíng)況(kuàng)發生(shēng)，比(bǐ)如(rú)常(cháng)見的(dí)焊點(diǎn)上錫(xī)不(bù)飽(bǎo)滿，會直(zhí)接影(yǐng)響smt貼片加(jiā)工的質(zhì)量。那麼smt貼(tiē)片(piàn)加工上(shàng)錫不(bù)飽(bǎo)滿(mǎn)的原(yuán)因是(shì)什(shí)麼？下麵為大家(jiā)介紹(shào)偉利(lì)仕smt貼(tiē)片加工(gōng)的(dí)產品(pǐn)檢驗要(yào)求(qiú)。
smt貼片(piàn)加(jiā)工焊(hàn)點(diǎn)上(shàng)錫不飽滿的主(zhǔ)要(yào)原(yuán)因：
1，焊錫(xī)膏(gāo)中(zhōng)助(zhù)焊劑的潤濕(shī)性(xìng)能(néng)不好(hǎo)，不能達到很好的上錫(xī)的(dí)要求；
2，焊(hàn)錫(xī)膏(gāo)中(zhōng)助(zhù)焊(hàn)劑的(dí)活(huó)性(xìng)不(bù)夠，不(bù)能完成(chéng)去(qù)除(chú)PCB焊(hàn)盤(pán)或SMD焊接位(wèi)的氧化(huà)物質(zhì)；
3，焊錫(xī)膏中(zhōng)助(zhù)焊劑助(zhù)焊劑(jì)擴(kuò)張(zhāng)率太高(gāo)，容易(yì)出現(xiàn)空(kōng)洞；
4，PCB焊(hàn)盤(pán)或(huò)SMD焊(hàn)接位有(yǒu)較(jiào)嚴重(zhòng)氧(yǎng)化(huà)現象(xiàng)，影(yǐng)響上錫效(xiào)果；
5，焊(hàn)點部位焊膏量不(bù)夠(gòu)，導(dǎo)致上(shàng)錫不(bù)飽滿，出現(xiàn)空(kōng)缺；
6，如果(guǒ)出現(xiàn)部分(fēn)焊點(diǎn)上錫不飽滿，原(yuán)因可能(néng)是錫(xī)膏在(zài)使(shǐ)用前未能充分攪拌(bàn)，助焊劑和(hé)錫粉不能充分融合(hé)；
7，在(zài)過(guò)回(huí)流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長或(huò)預(yù)熱(rè)溫度過高(gāo)，造成(chéng)了焊錫(xī)膏中(zhōng)助焊(hàn)劑活性失效；
目前，在(zài)SMT貼片加(jiā)工(gōng)廠家(jiā)中(zhōng)，多采(cǎi)用引(yǐn)進先進(jìn)的(dí)檢測設(shè)備進(jìn)行生產過(guò)程的質量(liáng)監控。在(zài)回(huí)流焊(hàn)工(gōng)藝(yì)過程(chéng)中，一般使(shǐ)用(yòng)AOI檢測設備(bèi)進行(háng)質量的(dí)控製(zhì)。質量(liáng)控(kòng)製過(guò)程的自動(dòng)參數調(tiáo)節和反(fǎn)饋由(yóu)於成(chéng)本過(guò)高，還需要人(rén)工進行設(shè)置。在這(zhè)種情(qíng)況下，更需要(yào)電子貼(tiē)片(piàn)企業製定一(yī)些切(qiē)實(shí)有效(xiào)的規(guī)範和製(zhì)度，嚴(yán)格(gé)執行製定的(dí)規(guī)範，通過(guò)人(rén)工監測(cè)來(lái)實現工藝的(dí)穩定(dìng)性(xìng)。電(diàn)子貼片價(jià)格的(dí)質(zhì)量控(kòng)製(zhì)規範(fàn)的(dí)製(zhì)定(dìng)中，操作人員(yuán)的應(yīng)對能力(lì)和(hé)設備的(dí)控(kòng)製是非(fēi)常重要的(dí)。