SMT貼片(piàn)是如何(hé)檢(jiǎn)查短(duǎn)路
在(zài)SMT貼(tiē)片(piàn)的手(shǒu)工焊(hàn)接加(jiā)工(gōng)中(zhōng)，出(chū)現(xiàn)短路是比較常(cháng)見的加工(gōng)不良(liáng)，要想做(zuò)到手工SMT貼(tiē)片與(yǔ)機(jī)貼相(xiāng)同效(xiào)果的話(huà)，短路是必(bì)須要(yào)解決(jué)的一個(gè)問題。短路的(dí)PCBA是(shì)不能(néng)夠(gòu)使(shǐ)用的，在SMT貼片加(jiā)工也有(yǒu)許多(duō)解決短路(lù)的(dí)方法，下麵關(guān)於SMT貼(tiē)片加工(gōng)給(gěi)大家簡(jiǎn)單(dān)介紹一下(xià)。
1，人(rén)工焊接(jiē)操(cāo)作要(yào)養成(chéng)好的(dí)習(xí)慣(guàn)，用(yòng)萬用表(biǎo)檢查關鍵(jiàn)電路是否(fǒu)短路，每(měi)次(cì)手工SMT貼(tiē)片完一(yī)個(gè)IC都(dū)需要(yào)使用萬(wàn)用(yòng)表測量(liáng)一(yī)下電源(yuán)和(hé)地(dì)是否短(duǎn)路(lù)。
2，在PCB圖上點亮短(duǎn)路的(dí)網絡，尋找綫路板上(shàng)最容發生(shēng)短(duǎn)接(jiē)的(dí)地方(fāng)，並(bìng)且注意IC內部短路(lù)。
3，在SMT貼片加工(gōng)中如果(guǒ)出現(xiàn)批(pī)量(liáng)相(xiāng)同(tóng)短(duǎn)路的話，可以(yǐ)拿一(yī)塊(kuài)板來(lái)割綫操(cāo)作，然(rán)後將各個(gè)部分分(fēn)別通電對(duì)短路部(bù)分(fēn)進行排(pái)查(chá)
4，使(shǐ)用(yòng)短路定位(wèi)分析(xī)儀進行(háng)檢(jiǎn)查。
5，如果(guǒ)有BGA芯(xīn)片(piàn)，由於所有(yǒu)焊點(diǎn)被(bèi)芯(xīn)片(piàn)覆(fù)蓋看(kàn)不見，而且又(yòu)是(shì)多(duō)層(céng)板(bǎn)（4層以上），因此(cǐ)在(zài)設計時將(jiāng)每個(gè)芯(xīn)片(piàn)的電(diàn)源(yuán)分(fēn)割(gē)開(kāi)，用(yòng)磁珠(zhū)或0歐(ōu)電阻(zǔ)連(lián)接(jiē)，這樣(yàng)出(chū)現(xiàn)電(diàn)源與地(dì)短路(lù)時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢(jiǎn)測，很容易定位到某一(yī)芯(xīn)片。
6，小尺(chǐ)寸的(dí)SMT貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)表貼電(diàn)容焊(hàn)接時一定(dìng)要小心(xīn)，特(tè)別是電源濾(lǜ)波(bō)電(diàn)容（103或104），數(shù)量多，很容易(yì)造(zào)成電源(yuán)與(yǔ)地(dì)短(duǎn)路。