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PCBA貼片加(jiā)工(gōng)品(pǐn)控有哪些

來源(yuán):SMT     時間:2020/11/07

PCBA的(dí)生(shēng)產(chǎn)加(jiā)工過程涉及PCB板生產(chǎn)製造,pcba來料的電(diàn)子元(yuán)器件采購與檢驗,SMT貼(tiē)片(piàn)加工,插件(jiàn)加工(gōng),程序燒製,測驗,老(lǎo)化等(děng)一(yī)係列(liè)過程,供(gōng)應鏈和(hé)生(shēng)產(chǎn)製(zhì)造鏈條較(jiào)長,任何一(yī)個環節的問(wèn)題都會造成(chéng) PCBA板大量成批(pī)質量(liáng)不過關,而造成(chéng)不(bù)良後果。針對(duì)這(zhè)樣(yàng)的情況來說,PCBA貼片加工(gōng)的品(pǐn)質(zhì)控(kòng)製(zhì)是電子加工(gōng)中非(fēi)常(cháng)重要的(dí)一(yī)個品質保證(zhèng),那麼(mó)PCBA的加工(gōng)品控主要有哪些呢?

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接到PCBA加工(gōng)的訂單(dān)後召開產前會(huì)議尤為重(zhòng)要(yào),主(zhǔ)要是針對PCBGerber文(wén)件進行工藝分析,並針對客戶(hù)需(xū)求(qiú)不(bù)同(tóng)提交可生產製造性報告(DFM),許多小廠家(jiā)對(duì)此(cǐ)不予(yú)重(zhòng)視(shì),但(dàn)往(wǎng)往(wǎng)傾向(xiàng)於此(cǐ)。不(bù)但容(róng)易產生因(yīn)PCB設計不好所帶(dài)來的(dí)不良質量問題(tí),而(ér)且還(huán)產生了大量(liáng)的返工(gōng)和(hé)返修工作。


2,PCBA來料(liào)的(dí)電(diàn)子(zǐ)元(yuán)器(qì)件采(cǎi)購和檢驗


需(xū)要(yào)嚴格控(kòng)製(zhì)電子(zǐ)元器件采(cǎi)購渠道,必須從大型(xíng)貿易商(shāng)和原廠(chǎng)家(jiā)拿(ná)貨,這(zhè)樣(yàng)可以(yǐ)避(bì)免使用(yòng)到二手材料(liào)和假冒材料。此(cǐ)外(wài)還需設立專門(mén)的PCBA來料檢驗崗(gǎng)位(wèi),嚴格檢(jiǎn)驗以(yǐ)下(xià)各(gè)項(xiàng),確(què)保部件(jiàn)無故障(zhàng)。


PCB:檢查回(huí)流焊(hàn)爐(lú)溫(wēn)度測試,無(wú)飛綫過(guò)孔(kǒng)是(shì)否是堵孔(kǒng)或(huò)是(shì)漏墨,板麵(miàn)是否(fǒu)彎曲(qū)等。


IC:檢查絲(sī)網印刷(shuā)與BOM是(shì)否(fǒu)完全(quán)相(xiāng)同,並進行(háng)恒溫恒(héng)濕保存。


其他(tā)常用材(cái)料:檢查(chá)絲網印(yìn)刷,外觀,通(tōng)電測值(zhí)等(děng)。


3,SMT組(zǔ)裝


焊(hàn)膏印(yìn)刷和(hé)回流爐(lú)溫度控製(zhì)係統是組裝(zhuāng)的關鍵(jiàn)要(yào)點(diǎn),需要(yào)使用(yòng)對(duì)質量需(xū)求更高(gāo),更(gēng)能滿足(zú)加工需(xū)求的激光鋼網(wǎng)。根據PCB的(dí)需(xū)求,部分(fēn)需要增(zēng)加或減少(shǎo)鋼網(wǎng)孔,或U形孔(kǒng),隻需(xū)根(gēn)據工(gōng)藝(yì)需求(qiú)製(zhì)作(zuò)鋼網即(jí)可。其中回流爐的(dí)溫(wēn)度控(kòng)製對焊膏的潤濕(shī)和鋼(gāng)網(wǎng)的焊(hàn)接(jiē)牢固(gù)至關重(zhòng)要(yào),可(kě)根據正常的(dí)SOP操作指南(nán)進(jìn)行(háng)調(tiáo)節(jié)。


此外(wài)嚴(yán)格執行AOI測驗可以大大的減(jiǎn)少因人為(wéi)因素引(yǐn)起的不(bù)良(liáng)。


4,插件(jiàn)加工(gōng)


在(zài)插件過程中(zhōng),針(zhēn)對(duì)過波(bō)峰(fēng)焊的(dí)模(mó)具設(shè)計是關鍵。如何利用模具極大限(xiàn)度提高(gāo)良品率(shuài),這是PE工程師(shī)必須(xū)繼(jì)續實踐和總(zǒng)結的過程(chéng)。


5,PCBA加(jiā)工(gōng)板(bǎn)測(cè)驗(yàn)


針對有PCBA測(cè)驗(yàn)需求的(dí)訂單,主要測(cè)驗內(nèi)容包括(kuò)ICT(電路測(cè)驗),FCT(功能測(cè)試(shì)),燒(shāo)傷測(cè)驗(老(lǎo)化測(cè)試),溫濕度(dù)測驗(yàn),跌落(là)測(cè)試等(děng)。

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