PCB中(zhōng)工藝邊與MARK點畫法與注(zhù)意(yì)事項(xiàng)
PCB在開展SMT貼片加(jiā)工(gōng)的(dí)時候（SMT），通(tōng)常有3種方法（基(jī)於開鋼網(wǎng)的情(qíng)況(kuàng)）：全手(shǒu)工，半自(zì)動，全自(zì)動。全手(shǒu)工就是(shì)刷鋼(gāng)網(wǎng)，置放電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)都是(shì)手(shǒu)工進(jìn)行(háng)操(cāo)作。半自動就(jiù)是指手工刷鋼(gāng)網，置放電子(zǐ)元器(qì)件上自動貼片(piàn)機。全自動(dòng)就(jiù)是(shì)指(zhǐ)刷鋼網和置放電(diàn)子元器(qì)件都(dū)是機(jī)器(qì)設備全自(zì)動實現(xiàn)。對(duì)於全(quán)手工(gōng)的大(dà)家就很好理(lǐ)解(jiě)，畢(bì)竟人是(shì)活的，最智能(néng)的(dí)，碰到(dào)突發(fā)情(qíng)況都(dū)可以想(xiǎng)辦法(fǎ)處(chǔ)理。可是機器(qì)設備(bèi)不(bù)一樣(yàng)，它(tā)怎麼(mó)知道這個電子(zǐ)元器件(jiàn)放(fàng)到PCB的(dí)哪(nǎ)個位(wèi)置呢(ní)？並且恰(qià)好和焊(hàn)盤相互對(duì)應，芯片(piàn)方(fāng)位也(yě)不(bù)能錯。在《PADS輸出BOM表(biǎo)和(hé)位號圖》中(zhōng)大(dà)家有提(tí)及如(rú)何(hé)輸出元(yuán)件坐標，裏(lǐ)麵就(jiù)會(huì)有(yǒu)每(měi)個(gè)元(yuán)件在PCB中的位置和(hé)方(fāng)位信(xìn)息，如(rú)下(xià)圖(tú)所示(shì)：
自動(dòng)貼片機就是(shì)依(yī)據這些(xiē)數據來開展定(dìng)位(wèi)的，可是(shì)這(zhè)就需要(yào)一個(gè)定(dìng)位(wèi)點(diǎn)，而Mark點就(jiù)是做(zuò)為(wéi)這個定(dìng)位點而存(cún)在的(dí)。smt貼片機便會辨識(shí)這個Mark點(diǎn)做(zuò)為定(dìng)位(wèi)點(diǎn)，隨(suí)後(hòu)依據(jù)坐(zuò)標和(hé)方(fāng)位(wèi)信(xìn)息(xī)辨識電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)的位置和(hé)方位。通(tōng)常Mark點在單(dān)片(piàn)的對角綫(xiàn)上各(gè)放(fàng)一個，成對(duì)出(chū)現，且按該(gāi)對角綫(xiàn)畫出的矩(jǔ)形最好能包(bāo)括該(gāi)單片(piàn)上(shàng)所(suǒ)有的(dí)電(diàn)子(zǐ)元器件。自然(rán)也可(kě)以做(zuò)在工藝邊上，同樣需要(yào)放到對(duì)角綫且(qiě)成(chéng)對(duì)出(chū)現(xiàn)。
那(nà)麼(mó)工藝(yì)邊是怎麼回事呢？同(tóng)樣(yàng)，如(rú)果是(shì)全手工(gōng)，工藝邊可以(yǐ)不需要，因為添加工藝邊(biān)需(xū)要更多的(dí)板(bǎn)材(cái)。可是為(wéi)了(liǎo)可(kě)以使用smt貼片機，就(jiù)需(xū)要(yào)添(tiān)加工(gōng)藝邊，這樣(yàng)smt貼片(piàn)機(jī)才(cái)能使用(yòng)夾(jiā)具夾(jiā)住(zhù)PCB。自(zì)然如果(guǒ)單個PCB比較(jiào)大，並(bìng)且(qiě)在距(jù)離板(bǎn)子邊緣5mm沒有電(diàn)子元(yuán)器(qì)件則可(kě)以(yǐ)不需要(yào)工藝(yì)邊(biān)，夾具(jù)直(zhí)接夾住板(bǎn)子就可以(yǐ)。另外(wài)在工藝邊上(shàng)除(chú)了(liǎo)添(tiān)加Mark點(diǎn)之外(wài)，還(huán)需要(yào)添(tiān)加(jiā)定位(wèi)孔，這(zhè)個(gè)主要是(shì)測(cè)試的時候(hòu)使用。
那麼(mó)了解(jiě)了(liǎo)工藝邊和(hé)Mark點的(dí)用(yòng)處(chǔ)之後，接下(xià)來(lái)大(dà)家(jiā)就來(lái)看(kàn)一下(xià)兩(liǎng)個的(dí)要求以及(jí)如何(hé)添加。
1，工藝(yì)邊
寬(kuān)度不小(xiǎo)於5mm，長(cháng)度(dù)和板子等長即可(kě)。在(zài)拼板(bǎn)和(hé)單(dān)片(piàn)都(dū)可以使(shǐ)用(yòng)，上(shàng)麵可以打上Mark點(diǎn)和定位孔(kǒng)。定(dìng)位孔為通孔，直徑為3mm左右(yòu)。
對於工藝(yì)邊(biān)的(dí)製作(zuò)方法(fǎ)和拼板(bǎn)類(lèi)似(sì)，使用2D綫在(zài)所(suǒ)有層上畫(huà)出(chū)和PCB等(děng)長，寬度(dù)5mm的圖(tú)形(xíng)，並(bìng)且(qiě)和原先的(dí)PCB開(kāi)展連(lián)接，連接方式(shì)可以是V割，郵(yóu)票孔或者連接(jiē)條，依據實際需(xū)要(yào)。具(jù)體的(dí)操作過程(chéng)可(kě)以看一下視頻。做好(hǎo)的工(gōng)藝邊(biān)。
2，Mark點
Mark點有兩部分(fēn)，一(yī)個是中(zhōng)間的(dí)標(biāo)記點，直(zhí)徑為1mm；另(lìng)一(yī)個(gè)為圓點(diǎn)四(sì)周的(dí)圓形空曠(kuàng)區(qū)，圓(yuán)心和(hé)中間的(dí)標(biāo)記點(diǎn)的圓心重(zhòng)合，直(zhí)徑(jìng)為3mm。
Mark點設計(jì)方法：進入封(fēng)裝(zhuāng)編(biān)輯器(qì)，在頂(dǐng)層(céng)置放一(yī)個(gè)直(zhí)徑(jìng)為1mm的(dí)圓形(xíng)貼片焊盤.
在(zài)頂層(céng)置(zhì)放一個(gè)直徑為(wéi)3mm的(dí)銅箔挖空(kōng)區(qū)：
在頂層(céng)阻(zǔ)焊(hàn)層放(fàng)置一(yī)個(gè)直徑(jìng)為3mm的(dí)銅箔(bó)
保存(cún)即可(kě)。在使(shǐ)用時(shí)直接(jiē)進(jìn)入ECO模(mó)式(shì)，添(tiān)加(jiā)Mark點封裝就(jiù)可以，在(zài)Mark點(diǎn)空曠區(qū)內不能(néng)有走(zǒu)綫(xiàn)和2D綫(xiàn)。
設計好工藝邊，Mark點(diǎn)以及(jí)定(dìng)位孔(kǒng)的PCB。
以(yǐ)上就是(shì)工藝邊和Mark點(diǎn)的作用和製(zhì)作方法(fǎ)，具體的細節需要(yào)根(gēn)據自己(jǐ)的(dí)生(shēng)產(chǎn)廠(chǎng)家的要(yào)求(qiú)進(jìn)行(háng)製(zhì)作(zuò)修改。