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用(yòng)於SMT生(shēng)產的鋼網模(mó)板技(jì)術
來(lái)源(yuán)：SMT 時間(jiān)：2020/03/13
電子製造商現在(zài)使用(yòng)鋼(gāng)網(wǎng)模板來(lái)印刷(shuā)焊膏，該(gāi)焊膏在印(yìn)刷電路板（PCB）上形成(chéng)沉積(jī)物以將(jiāng)電子(zǐ)組件固(gù)定(dìng)到(dào)位(wèi)。 當回(huí)流時，元件(jiàn)被固定在PCB上。 具體(tǐ)了解：SMT鋼網(wǎng)是什(shí)麼？製(zhì)作及驗(yàn)收時注意事項(xiàng)；
相比之下(xià)，錫膏印(yìn)刷類似(sì)於在(zài)家中繪製牆壁，但(dàn)有一個重(zhòng)要區別。 為了精(jīng)確(què)地沉積(jī)焊膏，必須(xū)將其施加(jiā)到特定(dìng)位置並且必須(xū)控製(zhì)其(qí)體積(jī)。為了完成(chéng)這個(gè)精確(què)任務，有必(bì)要使用(yòng)稱(chēng)為(wéi)模板(bǎn)的特(tè)殊鋼板來(lái)控製焊(hàn)膏(gāo)的印(yìn)刷。
模板是(shì)預製的模(mó)板，通(tōng)過相對的(dí)孔徑布局將焊膏轉移到(dào)裸(luǒ)PCB。 模(mó)板可(kě)以(yǐ)由不鏽鋼箔，多層膜或(huò)其(qí)他(tā)材料(liào)製(zhì)成。 但不鏽鋼箔(bó)是最(zuì)流行的(dí)模板材料(liào)，因(yīn)為(wéi)它(tā)可(kě)以(yǐ)提(tí)供高錫(xī)膏印(yìn)刷質量。 精(jīng)確(què)的焊膏(gāo)印刷(shuā)是精確電路板焊接的關(guān)鍵步驟; 然而，為了(liǎo)確保(bǎo)高質量的(dí)錫(xī)膏印(yìn)刷，還(huán)有(yǒu)其他重要(yào)因素需要(yào)考(kǎo)慮(lǜ)：
PCB安裝
在(zài)開(kāi)始錫(xī)膏(gāo)印刷之(zhī)前，應(yīng)通過機械夾具或(huò)真(zhēn)空將目(mù)標(biāo)PCB安(ān)裝到(dào)工作台上。 此(cǐ)PCB還(huán)應(yīng)通過位(wèi)於(yú)PCB中心的(dí)支(zhī)撐引(yǐn)腳進行固(gù)定，以確保(bǎo)其(qí)在(zài)打印過程(chéng)中(zhōng)不會移(yí)動。
模(mó)板安裝
模板對準(zhǔn)不(bù)良會導致(zhì)焊(hàn)接橋或回流焊(hàn)後焊(hàn)料數(shù)量不(bù)足。 所(suǒ)以，重要的是(shì)花一點(diǎn)時間確(què)保(bǎo)PCB和模(mó)板(bǎn)之間的精確對齊。
刮刀和(hé)刀(dāo)片設(shè)置
在(zài)模板(bǎn)牢(láo)固地(dì)安(ān)裝在(zài)裸(luǒ)露的PCB上之後，錫膏(gāo)將被施加(jiā)到模(mó)板上。 為了開始印刷，利(lì)用刮(guā)刀片用焊膏填(tián)充模(mó)板(bǎn)孔。 刮(guā)刀行(háng)程的壓(yā)力和(hé)速度將決定打印(yìn)質(zhì)量(liáng)。
刮(guā)刀壓力(lì)：刮(guā)刀(dāo)壓力(lì)會影響沉(chén)積的(dí)焊膏量(liáng)。 由於壓(yā)力會擠壓(yā)模板和(hé)PCB之間(jiān)的間(jiān)隙，因(yīn)此更(gēng)多的壓力將(jiāng)導(dǎo)致(zhì)更(gēng)少的(dí)焊膏被(bèi)沉(chén)積。
葉片行(háng)程(chéng)速(sù)度：葉片行程(chéng)的速(sù)度將(jiāng)直(zhí)接(jiē)影響(xiǎng)焊膏沉積的形狀(zhuàng)和數(shù)量，從而(ér)直(zhí)接影響焊(hàn)膏印(yìn)刷的質量(liáng)。 一般來(lái)說，刀片行程(chéng)速(sù)度應設定在20〜80mm / s之間(jiān)。 刀片(piàn)的(dí)速(sù)度(dù)必須相(xiāng)對(duì)於糊(hū)劑的粘(nián)度進行(háng)調(tiáo)整。 如(rú)果(guǒ)焊(hàn)膏具有(yǒu)更高的(dí)流(liú)動(dòng)性(xìng)，那麼(mó)刀(dāo)片衝程(chéng)速(sù)度會(huì)更快。 當然(rán)，如果刀(dāo)片(piàn)移動得更快，所用的(dí)錫膏(gāo)量就會減(jiǎn)少。
不要(yào)過早(zǎo)地(dì)從機(jī)器上釋(shì)放(fàng)目(mù)標PCB。 否(fǒu)則，會導(dǎo)致焊(hàn)膏形(xíng)狀變形，並(bìng)可能(néng)影(yǐng)響(xiǎng)下(xià)一(yī)個裝(zhuāng)配過程(chéng)。
清潔(jié)的
相比之下(xià)，錫膏印(yìn)刷類似(sì)於在(zài)家中繪製牆壁，但(dàn)有一個重(zhòng)要區別。 為了精(jīng)確(què)地沉積(jī)焊膏，必須(xū)將其施加(jiā)到特定(dìng)位置並且必須(xū)控製(zhì)其(qí)體積(jī)。為了完成(chéng)這個(gè)精確(què)任務，有必(bì)要使用(yòng)稱(chēng)為(wéi)模板(bǎn)的特(tè)殊鋼板來(lái)控製焊(hàn)膏(gāo)的印(yìn)刷。
模板是(shì)預製的模(mó)板，通(tōng)過相對的(dí)孔徑布局將焊膏轉移到(dào)裸(luǒ)PCB。 模(mó)板可(kě)以(yǐ)由不鏽鋼箔，多層膜或(huò)其(qí)他(tā)材料(liào)製(zhì)成。 但不鏽鋼箔(bó)是最(zuì)流行的(dí)模板材料(liào)，因(yīn)為(wéi)它(tā)可(kě)以(yǐ)提(tí)供高錫(xī)膏印(yìn)刷質量。 精(jīng)確(què)的焊膏(gāo)印刷(shuā)是精確電路板焊接的關(guān)鍵步驟; 然而，為了(liǎo)確保(bǎo)高質量的(dí)錫(xī)膏印(yìn)刷，還(huán)有(yǒu)其他重要(yào)因素需要(yào)考(kǎo)慮(lǜ)：
PCB安裝
在(zài)開(kāi)始錫(xī)膏(gāo)印刷之(zhī)前，應(yīng)通過機械夾具或(huò)真(zhēn)空將目(mù)標(biāo)PCB安(ān)裝到(dào)工作台上。 此(cǐ)PCB還(huán)應(yīng)通過位(wèi)於(yú)PCB中心的(dí)支(zhī)撐引(yǐn)腳進行固(gù)定，以確保(bǎo)其(qí)在(zài)打印過程(chéng)中(zhōng)不會移(yí)動。
模(mó)板安裝
模板對準(zhǔn)不(bù)良會導致(zhì)焊(hàn)接橋或回流焊(hàn)後焊(hàn)料數(shù)量不(bù)足。 所(suǒ)以，重要的是(shì)花一點(diǎn)時間確(què)保(bǎo)PCB和模(mó)板(bǎn)之間的精確對齊。
刮刀和(hé)刀(dāo)片設(shè)置
在(zài)模板(bǎn)牢(láo)固地(dì)安(ān)裝在(zài)裸(luǒ)露的PCB上之後，錫膏(gāo)將被施加(jiā)到模(mó)板上。 為了開始印刷，利(lì)用刮(guā)刀片用焊膏填(tián)充模(mó)板(bǎn)孔。 刮(guā)刀行(háng)程的壓(yā)力和(hé)速度將決定打印(yìn)質(zhì)量(liáng)。
刮(guā)刀壓力(lì)：刮(guā)刀(dāo)壓力(lì)會影響沉(chén)積的(dí)焊膏量(liáng)。 由於壓(yā)力會擠壓(yā)模板和(hé)PCB之間(jiān)的間(jiān)隙，因(yīn)此更(gēng)多的壓力將(jiāng)導(dǎo)致(zhì)更(gēng)少的(dí)焊膏被(bèi)沉(chén)積。
葉片行(háng)程(chéng)速(sù)度：葉片行程(chéng)的速(sù)度將(jiāng)直(zhí)接(jiē)影響(xiǎng)焊膏沉積的形狀(zhuàng)和數(shù)量，從而(ér)直(zhí)接影響焊(hàn)膏印(yìn)刷的質量(liáng)。 一般來(lái)說，刀片行程(chéng)速(sù)度應設定在20〜80mm / s之間(jiān)。 刀片(piàn)的(dí)速(sù)度(dù)必須相(xiāng)對(duì)於糊(hū)劑的粘(nián)度進行(háng)調(tiáo)整。 如(rú)果(guǒ)焊(hàn)膏具有(yǒu)更高的(dí)流(liú)動(dòng)性(xìng)，那麼(mó)刀(dāo)片衝程(chéng)速(sù)度會(huì)更快。 當然(rán)，如果刀(dāo)片(piàn)移動得更快，所用的(dí)錫膏(gāo)量就會減(jiǎn)少。
不要(yào)過早(zǎo)地(dì)從機(jī)器上釋(shì)放(fàng)目(mù)標PCB。 否(fǒu)則，會導(dǎo)致焊(hàn)膏形(xíng)狀變形，並(bìng)可能(néng)影(yǐng)響(xiǎng)下(xià)一(yī)個裝(zhuāng)配過程(chéng)。
清潔(jié)的
深圳(zhèn)銘華航(háng)電SMT貼片(piàn)打樣：徹底清(qīng)潔(jié)模板(bǎn)以去除(chú)任(rèn)何(hé)焊(hàn)膏和助焊(hàn)劑殘(cán)留(liú)物(wù)。 這(zhè)將為下(xià)一(yī)次打(dǎ)印準備(bèi)模板(bǎn)。