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如何(hé)防止QFN元件(jiàn)中的短(duǎn)路(lù)接地(dì)？
來(lái)源：本站(zhàn) 時(shí)間：2020/03/13
QFN型封裝因其(qí)小(xiǎo)巧的外形而(ér)受(shòu)到歡迎。 與QFP，SOP和TSSOP等(děng)其(qí)他封裝相比，它也可(kě)以輕鬆(sōng)卷繞(rào)而(ér)不(bù)會造成鉛損。 由(yóu)於這些器件(jiàn)的(dí)一(yī)麵通(tōng)常小於14毫(háo)米，因此裸(luǒ)芯片(piàn)設(shè)計(jì)在芯片(piàn)的中心(xīn)位(wèi)置(zhì)，以便有(yǒu)效散熱(rè)。 這(zhè)種暴露的裸片(piàn)由銅(tóng)製(zhì)成，通(tōng)常具有錫塗層，在大(dà)多數情況(kuàng)下與芯(xīn)片的(dí)接地引腳連(lián)接。
在(zài)PCB布局設計階(jiē)段，設計人(rén)員(yuán)應考慮在(zài)QFN焊盤圖(tú)案的中心(xīn)添加相同尺(chǐ)寸的(dí)裸露(lòu)銅盤(pán)。 這為(wéi)散熱提供(gōng)了一個熱導(dǎo)管，使組(zǔ)件工作更加穩(wěn)定。
在某些情況(kuàng)下(xià)，當組件(jiàn)消耗大量電力以(yǐ)獲(huò)得(dé)熱(rè)量(liáng)時(shí)，PCB上(shàng)的暴露銅(tóng)也可以被去(qù)除(chú)，特別(bié)是在高(gāo)密度應用(yòng)中。 但(dàn)要(yào)密(mì)切(qiē)關(guān)注：如(rú)果(guǒ)集成(chéng)電路下(xià)方(fāng)有通(tōng)孔，則(zé)必須(xū)通過焊(hàn)接(jiē)掩(yǎn)模(mó)進(jìn)行(háng)支(zhī)撐，因(yīn)為在回(huí)流期(qī)間(jiān)，當溫(wēn)度達(dá)到217°C（無鉛SAC305焊(hàn)膏(gāo)）時，IC管(guǎn)芯上(shàng)的精加(jiā)工(gōng)錫會(huì)熔(róng)化觸摸(mō)暴露的通孔更有可(kě)能導致意外的短路(lù)。 尤其是(shì)，如(rú)果(guǒ)PCB沒(méi)有任(rèn)何焊(hàn)盤氧(yǎng)化(huà)，那麼很容易(yì)導(dǎo)致短路。
深圳市銘(míng)華航電SMT貼片打(dǎ)樣(yàng)：此外，設計(jì)人(rén)員(yuán)還需要避免(miǎn)將(jiāng)其他元件（如貼片(piàn)電(diàn)阻(zǔ)和電(diàn)容(róng)）放(fàng)置(zhì)在靠(kào)近(jìn)IC角落(là)的(dí)位置（見圖片，4角處有8個點(diǎn)），因為(wéi)裸片框架暴(bào)露在IC邊緣(yuán)，大(dà)部分是2點“在(zài)一個角(jiǎo)落(là)。 其(qí)他(tā)芯(xīn)片終(zhōng)端(duān)如果(guǒ)彼此靠得太近(jìn)，那麼在(zài)這些暴露點處有makinv接(jiē)觸(chù)的機會(huì)很大(dà)。 如果(guǒ)它(tā)們太靠近(jìn)，它(tā)們也會(huì)導致另一種類型的短路缺(quē)陷。