隨著(zhuó)手機(jī),電(diàn)子,電信等(děng)行(háng)業(yè)的飛(fēi)速發展(zhǎn)。 印(yìn)刷電(diàn)路板(bǎn)行(háng)業繼(jì)續快(kuài)速增長。 同時(shí)也(yě)促(cù)使(shǐ)人(rén)們要求(qiú)越來(lái)越多(duō)。 關(guān)於(yú)PCB的數量(liáng),重量,顏(yán)色,材(cái)質,精(jīng)度,可靠性等。
但是由於PCB市場(cháng)的(dí)競(jìng)爭(zhēng),PCB材料也處於上升趨勢。 因(yīn)此(cǐ)越(yuè)來(lái)越(yuè)多(duō)的(dí)廠(chǎng)商為了增強核心競(jìng)爭力。 經(jīng)常使用(yòng)低價(jià)來壟(lǒng)斷(duàn)市場。
但是,這(zhè)些(xiē)超低(dī)成本的背(bèi)後(hòu)是降低材料成(chéng)本(běn)和(hé)生產(chǎn)成本(běn) 。 這使(shǐ)得PCB容(róng)易(yì)開(kāi)裂(liè),容易劃傷(shāng),精度不合格等(děng)綜(zōng)合(hé)因素。 它將嚴(yán)重影(yǐng)響產(chǎn)品(pǐn)的可焊(hàn)性和可(kě)靠性(xìng)等(děng)。
內(nèi)容
1.從(cóng)外觀上(shàng)區分(fēn)電(diàn)路板的質(zhì)量(liáng)
2.優質PCB板需(xū)要(yào)滿(mǎn)足以下要求(qiú)
對於(yú)許多(duō)電子工程師和采(cǎi)購(gòu)人員來說(shuō)並(bìng)不(bù)確(què)定。 實(shí)際上(shàng),沒(méi)有(yǒu)標(biāo)準的判斷方(fāng)法。 但(dàn)是(shì)您(nín)可(kě)以(yǐ)從(cóng)以下(xià)幾點(diǎn)做出初步判斷:
第一種(zhǒng)方(fāng)法是從外觀(guān)上(shàng)區(qū)分(fēn)。 另(lìng)一種是從PCB板本(běn)身來(lái)判斷(duàn)其質量(liáng)規(guī)格要(yào)求。
1.首(shǒu)先,從(cóng)外觀上(shàng)區(qū)分電(diàn)路(lù)板(bǎn)的(dí)質量:
首先(xiān)要區(qū)分用於印版(bǎn)的材(cái)料(liào)。 然後從(cóng)板上的(dí)油(yóu)墨變(biàn)色,銅沉積,表麵處理,聞起(qǐ)來(lái)。
材(cái)料(liào)通常如(rú)下:
普(pǔ)通的HB板(bǎn)22F是(shì)最(zuì)便宜的,並(bìng)且(qiě)容易(yì)變(biàn)形(xíng)和(hé)折斷(duàn),隻(zhī)能用作(zuò)單個麵板。 組(zǔ)件表(biǎo)麵顏色(sè)為(wéi)深黃(huáng)色,具(jù)有(yǒu)刺(cì)激性(xìng)氣(qì)味,粗糙(cāo)的銅和(hé)較薄(báo)的(dí)顏色。
單(dān)麵94V0和(hé)CEM-1板,成本(běn)高於(yú)紙板,但(dàn)比(bǐ)半(bàn)玻璃纖(xiān)維板(bǎn)便(biàn)宜(yí)。 組件(jiàn)表麵為(wéi)淺黃(huáng)色,主要用(yòng)於(yú)要求(qiú)防火等(děng)級的(dí)工業(yè)板(bǎn)和(hé)配電(diàn)盤。
FR4玻璃纖(xiān)維板(bǎn),成本高(gāo)但強度高。 基本上(shàng),大多(duō)數(shù)雙麵和多層(céng)板都使(shǐ)用這(zhè)種(zhǒng)材料,銅可(kě)以非常精(jīng)確,相對(duì)而(ér)言,單(dān)元板(bǎn)也較重(zhòng)。
表(biǎo)麵處理(lǐ)包(bāo)括OSP電路板(bǎn),沉金(jīn)電(diàn)路(lù)板,熱(rè)空(kōng)氣(qì)焊(hàn)料調平(píng)電路板和(hé)其他工藝(yì)。 一切都要(yào)求(qiú)PAD表麵(miàn)不能被(bèi)汙染。 否(fǒu)則會影響可焊(hàn)性。
此外(wài),還應考慮尺寸(cùn)和(hé)厚度的標準,焊(hàn)縫(féng)的外觀。 因(yīn)為(wéi)這(zhè)可(kě)能會(huì)影響焊接(jiē)質量(liáng)。
2.其(qí)次(cì),優質PCB板(bǎn)需(xū)要(yào)滿(mǎn)足以下要求(qiú):
1.滿足(zú)電(diàn)氣(qì)連(lián)接要求(qiú);
2.綫(xiàn)路的寬(kuān)度(dù),粗細和距離(lí)應符(fú)合要求,避免高溫,折(zhē)斷或(huò)短(duǎn)路(lù)。
3.銅(tóng)表麵應不易(yì)氧化。 否(fǒu)則會(huì)影響(xiǎng)安裝(zhuāng)速(sù)度,氧(yǎng)化後不(bù)能長(cháng)期使(shǐ)用。
4.沒有(yǒu)其他電(diàn)磁(cí)輻射。
5.形(xíng)狀(zhuàng)不變形。 現(xiàn)在所(suǒ)有這些(xiē)都(dū)已機械安裝(zhuāng)。 並且(qiě)電路(lù)板的孔位(wèi)置(zhì)和(hé)設計綫的(dí)變形誤差應(yīng)在允(yǔn)許範圍內。
6.還(huán)應(yīng)考(kǎo)慮(lǜ)高溫,高濕和耐特(tè)殊(shū)環(huán)境。
7.表麵的機(jī)械性能應符(fú)合安(ān)裝(zhuāng)要求(qiú)。
深圳(zhèn)市(shì)小(xiǎo)銘(míng)打樣SMT貼(tiē)片加工:以上(shàng)是(shì)購(gòu)買 PCB板時判斷(duàn)PCB板質(zhì)量的(dí)一(yī)些基(jī)本方(fāng)法。 確保(bǎo)擦亮眼睛以(yǐ)選擇合(hé)適的(dí)PCB製造商(shāng)。