什麼是板(bǎn)翹曲
，拱曲(qū)
，扭曲和下垂？

電路(lù)板(bǎn)翹(qiáo)曲是印刷電路(lù)板(bǎn)（PCB）幾何(hé)形(xíng)狀的意外變化。 電路(lù)板(bǎn)翹(qiáo)曲是用於(yú)描述更改的(dí)PCB形(xíng)狀(zhuàng)的通(tōng)用術語
，與(yǔ)形狀(zhuàng)本身（弓形(xíng)
，扭曲等(děng)）無(wú)關(guān)。 處(chǔ)理翹曲板(bǎn)的主要挑(tiāo)戰之一是過(guò)渡可能是焊接(jiē)周(zhōu)期的一部(bù)分。 因(yīn)此(cǐ)
，在焊接時
，先前的(dí)形(xíng)狀可(kě)能不(bù)會(huì)直(zhí)接與(yǔ)PCB的形狀(zhuàng)相關。

典(diǎn)型的PCB變(biàn)形形狀(zhuàng)

根本原(yuán)因：

電路(lù)板(bǎn)設計：層數不平衡/光纖未(wèi)對準

在多層板(bǎn)中
，將銅的麵(miàn)積和重(zhòng)量(liáng)均(jūn)匀地分(fēn)布在理(lǐ)論中心(xīn)綫（“中性(xìng)軸”）上
，以使(shǐ)翹曲(qū)最小(xiǎo)化(huà)

彎(wān)曲變(biàn)形(xíng)通(tōng)常是纖維(wéi)層(céng)彼此不(bù)垂(chuí)直的(dí)結果。

熱膨脹/熱

· 

最常(cháng)見的(dí)PCB基於(yú)多層編織的玻璃纖(xiān)維布和(hé)環氧(yǎng)樹脂的層壓(yā)板。 這(zhè)些層(céng)壓材料(liào)具有所謂的粘彈性材(cái)料性(xìng)能(néng)。 這意(yì)味(wèi)著(zhuó)諸(zhū)如彈性和熱膨(péng)脹之(zhī)類(lèi)的特性會在一定溫(wēn)度（稱為玻璃化(huà)轉(zhuǎn)變(biàn)溫度(dù)（Tg））以上(shàng)急(jí)劇變(biàn)化(huà)。 焊接(jiē)PCB組件時
，層(céng)壓板(bǎn)將(jiāng)暴(bào)露(lòu)在(zài)高(gāo)於玻璃化(huà)轉變溫(wēn)度(dù)的(dí)溫度(dù)下(xià)。 即使環(huán)氧(yǎng)樹(shù)脂將嘗試(shì)在(zài)所有方向(xiàng)上(shàng)擴展(zhǎn)
，機(jī)械設(shè)備（平板通孔(kǒng)（PTH）和過孔(kǒng)）仍會起到(dào)增強作用
，並(bìng)會(huì)限製(zhì)均匀擴展(zhǎn)。 結(jié)果可(kě)能(néng)是(shì)某種(zhǒng)程度(dù)的波動
，下垂或(huò)彎曲(qū)。

· 

組件(jiàn)重量
，屏(píng)蔽層或(huò)散熱器

· 

組(zǔ)件(jiàn)可能(néng)直(zhí)接(jiē)影(yǐng)響(xiǎng)PCB的(dí)平(píng)坦度。 如(rú)果PCB包(bāo)含沉重的(dí)散熱器(qì)
，則散(sàn)熱(rè)器(qì)的(dí)熱(rè)特性會(huì)導(dǎo)致(zhì)區(qū)域變涼並限(xiàn)製(zhì)局部(bù)膨(péng)脹。 物(wù)理上較重的組(zǔ)件或電路板特征可能會(huì)直(zhí)接將重量(liáng)施(shī)加(jiā)到最(zuì)薄弱(ruò)的(dí)區域(yù)（通(tōng)常是(shì)無支撐(chēng)的(dí)中(zhōng)心）
，並在過(guò)渡階段(duàn)引起(qǐ)下垂。 用(yòng)來(lái)限製電路板移動(dòng)的(dí)屏(píng)蔽或任何機(jī)械(xiè)設(shè)備可(kě)能(néng)會導(dǎo)致膨(péng)脹不均
，從而(ér)導(dǎo)致共麵性出現(xiàn)負麵變(biàn)化(huà)。

· 

設(shè)計(jì)特征可能(néng)會翹曲的示例：

克(kè)服板(bǎn)翹曲

減(jiǎn)輕翹(qiáo)曲的舊標準是使用托盤或固(gù)定(dìng)裝置。 優點是(shì)板(bǎn)子固(gù)定在四個邊(biān)緣上
，因此在(zài)所有側麵都(dū)得(dé)到支撐。 托(tuō)盤的使用(yòng)還有利於機械功能
，以(yǐ)在薄弱區(qū)域支撐板。 使(shǐ)用(yòng)托盤(pán)的主要問題是在高(gāo)混(hùn)合環境下的成(chéng)本增(zēng)加和(hé)靈活(huó)性(xìng)降低。

為了(liǎo)減輕(qīng)翹曲(qū)
，當前(qián)最(zuì)常用(yòng)的(dí)機(jī)器功(gōng)能是(shì)在(zài)水平和垂直平麵上進(jìn)行(háng)側麵(miàn)夾(jiā)緊。 這(zhè)種係(xì)統的(dí)功能(néng)受(shòu)到限(xiàn)製
，原因是在(zài)大(dà)多數情況(kuàng)下(xià)僅(jǐn)將板卡固(gù)定並夾(jiā)在3mm的兩個(gè)邊緣(yuán)（不(bù)是(shì)四(sì)個(gè)）上。

電路板翹曲(qū)校正的(dí)有(yǒu)效解(jiě)決方案

大多數(shù)情(qíng)況下(xià)
，PCB更(gēng)改(gǎi)的(dí)實(shí)際形(xíng)狀是不(bù)可重復的(dí)。 電(diàn)路(lù)板更(gēng)換主要發生(shēng)在(zài)預熱周期中(zhōng)
，但(dàn)由於焊(hàn)接特定組件需要(yào)局(jú)部(bù)加(jiā)熱(rè)
，因此也(yě)作為選擇性(xìng)焊接過(guò)程(chéng)的一部分。 為(wéi)了(liǎo)充分(fēn)處理(lǐ)這些(xiē)因素
，必須使(shǐ)用閉(bì)環(huán)實時(shí)檢測和校正係統(tǒng)。 在任(rèn)何熱(rè)循(xún)環(huán)之前對電(diàn)路板(bǎn)拓撲進行映射都會(huì)產生(shēng)不一(yī)致的(dí)結果。

深圳(zhèn)市小(xiǎo)銘(míng)打樣SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工：通(tōng)過(guò)增(zēng)加一些監(jiān)視(shì)點
，Pillarhouse係(xì)統可以(yǐ)測量板高的(dí)任何變化(huà)（XY和theta已(yǐ)經(jīng)通(tōng)過基(jī)準校正）並(bìng)進行(háng)相應調整(zhěng)。 所有要做(zuò)的就是選中任(rèn)何需要(yào)校(xiào)正的關節(jié)旁邊的(dí)復選(xuǎn)框
，機(jī)器自動將翹曲(qū)點連接(jiē)到程序(xù)庫(kù)中的關節。 該係統具有遵(zūn)循復雜(zá)輪(lún)廓(kuò)的能力
，這些(xiē)輪廓(kuò)在(zài)方(fāng)向(xiàng)和形(xíng)狀(zhuàng)上完全不(bù)同(tóng)。