為(wéi)業餘(yú)愛(ài)好項(xiàng)目製(zhì)作小巧，簡單(dān)的(dí)定製PCB的(dí)最簡單(dān)方法是(shì)什麼(mó)？
如(rú)果您(nín)的(dí)主(zhǔ)要(yào)目的是采用(yòng)一(yī)個(gè)非(fēi)常(cháng)簡單的(dí)電(diàn)路並將其(qí)移植到您在(zài)家(jiā)製(zhì)作的PCB上，以便將(jiāng)這些部件安裝在電路(lù)板上(shàng)，您(nín)可能首先(xiān)考(kǎo)慮是否需要製作PCB。
有多(duō)孔(kǒng)焊(hàn)盤的穿孔板可(kě)以很容易(yì)地(dì)焊接電路(lù)，最終(zhōng)結(jié)果與(yǔ)PCB一樣(yàng)可(kě)靠和(hé)安全。
如果你想采(cǎi)取(qǔ)額(é)外的步驟製作PCB以(yǐ)保持整潔，有幾(jī)個(gè)家(jiā)庭(tíng)選擇 - 對於非(fēi)常簡(jiǎn)單(dān)的(dí)電路，你(nǐ)可(kě)以使(shǐ)用抗蝕筆(bǐ)或(huò)摩擦(cā)傳(chuán)輸抗蝕劑來繪製你的(dí)電路。對於(yú)更(gēng)復雜的電路或(huò)具(jù)有(yǒu)更小功(gōng)能(néng)的設計(jì)，將(jiāng)激(jī)光(guāng)打(dǎ)印機墨(mò)粉從(cóng)紙張(zhāng)轉(zhuǎn)移到銅製品(pǐn)上。如果您有(yǒu)辦(bàn)法打印(yìn)高(gāo)對比度(dù)透明膠片(piàn)，您也(yě)可(kě)以 使用光(guāng)敏(mǐn)PCB。使用(yòng)所有(yǒu)這些(xiē)方(fāng)法，您可以在(zài)蝕刻溶(róng)液(yè)中蝕(shí)刻PCB的(dí)其(qí)餘部分時在(zài)要(yào)保(bǎo)留的銅(tóng)上創建掩模(mó)。
如果(guǒ)您有合適的(dí)銑床，另一(yī)種選擇(zé)是(shì)從PCB上切(qiē)下(xià)銅來製造電(diàn)路(lù)走(zǒu)綫(xiàn)。如果您使用這種技術，請務必(bì)徹(chè)底清潔PCB，甚至可(kě)能需(xū)要使用(yòng)一些蝕刻劑進行滑(huá)動，以(yǐ)確保切(qiē)削(xiāo)刃(rèn)上殘(cán)留(liú)的(dí)銅粉和鋸(jù)齒(chǐ)不(bù)會(huì)形(xíng)成(chéng)導電(diàn)路(lù)徑。
任(rèn)何上(shàng)述方法(fǎ)的(dí)問(wèn)題(tí)在(zài)於PCB不會有電(diàn)鍍通孔(kǒng)，因此您(nín)需要在綫路與其(qí)他綫路相遇的頂(dǐng)部和底部(bù)之間(jiān)連接(jiē)電路。
除手(shǒu)繪電路(lù)外，您(nín)還需要創(chuàng)建電(diàn)路布局。有許多免(miǎn)費或(huò)低(dī)成本(běn)的(dí)軟件可(kě)以做到這(zhè)一點(diǎn)。它(tā)們的特征(zhēng)和復雜性各(gè)不(bù)相(xiāng)同。您(nín)可(kě)能(néng)想從維(wéi)基百科上(shàng)的這(zhè)個(gè)EDA軟件比較開(kāi)始(shǐ)。
雖(suī)然它完全不適(shì)合任何(hé)認真的工作，如果你想要一個(gè)真正(zhèng)死(sǐ)亡的簡單軟(ruǎn)件(jiàn)，學(xué)習曲(qū)綫很(hěn)低(dī)，我建議看看(kàn)Fritzing。
如(rú)果您(nín)計劃(huá)維護您的(dí)設計(jì)，那(nà)麼Eagle和KiCAD是用(yòng)於(yú)設計(jì)PCB的兩種更廣(guǎng)泛使(shǐ)用的封裝。
獲得銅(tóng)包板，Brasso，永久性(xìng)標(biāo)記，氯(lǜ)化(huà)鐵(tiě)粉末，乙醇/丙酮/須(xū)後和1和(hé)2毫米鑽頭以及(jí)微型(xíng)手鑽(zuān)。
使(shǐ)用Brasso將您的銅(tóng)包板(bǎn)照(zhào)亮，直到您看(kàn)到鏡麵光潔度，按照Brasso瓶上(shàng)的說明進(jìn)行(háng)操作即可。
通過放置(zhì)元(yuán)件並檢查引(yǐn)綫(xiàn)的間距(jù)，在非包層側繪製具有(yǒu)適(shì)當間距的電(diàn)路。在銅(tóng)包(bāo)層(céng)側(cè)開(kāi)始繪製連(lián)接(jiē)引綫的(dí)綫(xiàn)（粗(cū)綫 - 5mm），如電路(lù)圖中(zhōng)所示(shì)。完成後(hòu)，從接地(dì)點(diǎn)填(tián)充(chōng)其餘的銅包層區域，不要觸及其他所(suǒ)有(yǒu)綫(xiàn)路，這是(shì)您的地平麵(miàn)，它(tā)在(zài)RF（射頻(pín)）電(diàn)路中(zhōng)很(hěn)重要。
在2毫升(shēng)水中加(jiā)入2~3茶匙氯化鐵溶液(yè)（不要(yào)使用媽咪的廚房(fáng)勺子(zǐ)！）塑料勺子非常好(hǎo)，可以將(jiāng)塑(sù)料(liào)托盤放(fàng)入(rù)塑料托(tuō)盤中。如(rú)果溢出，請(qǐng)勿接(jiē)觸粉末(mò)或(huò)溶(róng)液(yè)並用大(dà)量(liáng)清水衝洗(xǐ)。
將標記(jì)的PCB浸泡在FeCl3溶(róng)液中(zhōng)，並用鑷(niè)子(zǐ)輕(qīng)輕搖(yáo)動(dòng)，注意不要(yào)弄(nòng)髒(zàng)標記草圖。在27度的大約(yuē)15分鐘內，無標(biāo)記(jì)的銅包將(jiāng)脫落，露出(chū)銅包底部(bù)的米色(sè)板。如果仍然可(kě)以(yǐ)看(kàn)到電路板上(shàng)的(dí)雜散銅片(piàn)，則再浸(jìn)泡(pào)5分鐘。浸(jìn)泡過多(duō)會(huì)導致(zhì)標(biāo)記(jì)痕(hén)跡(jì)從(cóng)標記區域(yù)的側(cè)麵被蝕刻(kè)掉，因此請(qǐng)注(zhù)意不(bù)要(yào)過(guò)度使(shǐ)用(yòng)。
現在(zài)將(jiāng)其(qí)取(qǔ)出，用流(liú)動(dòng)的自來(lái)水(shuǐ)衝洗(xǐ)，然(rán)後(hòu)用棉(mián)簽中的(dí)丙(bǐng)酮/乙醇(chún)/須後水(shuǐ)清(qīng)除板(bǎn)上(shàng)的(dí)標記，露出(chū)下(xià)麵(miàn)閃亮(liàng)的銅。
現在(zài)使(shǐ)用(yòng)1mm鑽頭鑽孔(kǒng)，在(zài)那裏標記了(liǎo)元(yuán)件(jiàn)引綫的間距，並一(yī)直(zhí)到銅包層側。如果您使(shǐ)用(yòng)的(dí)是較重導綫的(dí)元(yuán)件，建(jiàn)議使用2mm鑽頭。
固(gù)定元件(jiàn)和(hé)焊料，然後(hòu)焊接完(wán)成(chéng)後，熔(róng)化焊料(liào)並在焊道(dào)的剩(shèng)餘區(qū)域和接地平麵(miàn)上(shàng)“塗漆”焊料，使(shǐ)銅不(bù)會被(bèi)大(dà)氣H2S氧化掉(diào)。