選(xuǎn)擇(zé)性(xìng)波峰焊(hàn)是(shì)為了滿足(zú)現代(dài)焊(hàn)接(jiē)工藝要求而(ér)發(fā)明的一種特殊(shū)焊接形式的(dí)波峰焊(hàn)。它同樣有(yǒu)助焊劑(jì)單(dān)元(yuán),預(yù)熱單(dān)元(yuán)和焊(hàn)接單(dān)元三個主(zhǔ)要組成部分(fēn)。通(tōng)過(guò)預先編(biān)好(hǎo)的(dí)程序,機(jī)器(qì)可(kě)以(yǐ)針對(duì)性的對(duì)需(xū)要(yào)噴助(zhù)焊劑的焊點(diǎn)進行(háng)噴塗和(hé)焊接,焊(hàn)接效率(shuài)和可(kě)靠(kào)性(xìng)比手工焊高,焊(hàn)接成本(běn)比波(bō)峰焊低。
選(xuǎn)擇(zé)性(xìng)焊(hàn)接(jiē)技(jì)術適(shì)用於(yú)高(gāo)端電(diàn)子(zǐ)製造領(lǐng)域,如通信,汽車(chē),工(gōng)業(yè)和軍用電子(zǐ)行(háng)業。
選擇(zé)焊(hàn)的技(jì)術優(yōu)勢(shì)
每(měi)一(yī)個焊點的焊(hàn)接參數(shù)都可以"量(liáng)身定(dìng)製",可以(yǐ)把每(měi)個焊(hàn)點的(dí)助(zhù)焊劑(jì)噴(pēn)塗量,焊(hàn)接(jiē)時間(jiān),波(bō)峰高度(dù)等調至最佳,缺(quē)陷(xiàn)率由此降(jiàng)低,甚(shèn)至有可能做(zuò)到(dào)通(tōng)孔元(yuán)器(qì)件(jiàn)的零(líng)缺(quē)陷焊接。
|選(xuǎn)擇焊隻是針(zhēn)對所需要焊接的(dí)點(diǎn)進(jìn)行助(zhù)焊劑的(dí)選擇(zé)性(xìng)噴塗,綫路板(bǎn)的(dí)清潔度(dù)因此(cǐ)大(dà)大(dà)提高,同(tóng)時離子(zǐ)汙染(rǎn)量大大降(jiàng)低。助焊劑(jì)中(zhōng)的Na 離(lí)子(zǐ)和(hé)CI離(lí)子如果(guǒ)殘留在綫路板(bǎn)上,長時(shí)間會與(yǔ)空 往需(xū)要對(duì)焊(hàn)接完(wán)的(dí)綫路(lù)板(bǎn)進(jìn)行清(qīng)洗,而選擇焊則(zé)從根(gēn)本上解決了這一(yī)問(wèn)題(tí)。
氣中的(dí)水分(fēn)子結合形成(chéng)鹽(yán)從(cóng)而腐蝕綫路(lù)板和焊(hàn)點,最(zuì)終(zhōng)造(zào)成焊點(diǎn)開(kāi)路。因此(cǐ),傳(chuán)統的生(shēng)產(chǎn)方式(shì)往選擇(zé)焊(hàn)隻(zhī)是針對特(tè)定(dìng)點(diǎn)的(dí)焊接(jiē),無論是(shì)在(zài)點(diǎn)焊和拖焊(hàn)時(shí)都(dū)不會(huì)對整塊綫路(lù)板造(zào)成熱(rè)衝(chōng)擊(jī),因此也不會在BGA等表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)器件(jiàn)上形(xíng)成明顯的剪切應力,也(yě)不會(huì)因(yīn)PCB整(zhěng)體(tǐ)變(biàn)形(xíng)導致焊(hàn)點(diǎn)開裂(liè),|從而(ér)避免了熱衝(chōng)擊(jī)所帶(dài)來的各(gè)類(lèi)缺陷(xiàn)。