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>小銘工(gōng)業互聯網： 增(zēng)加PCB銅(tóng)厚(hòu)度(dù)是否有利於提(tí)高其(qí)散(sàn)熱(rè)能力？
增(zēng)加PCB銅厚(hòu)度是否有(yǒu)利於提(tí)高其散熱(rè)能力(lì)？
來源：本(běn)站 時(shí)間(jiān)：
我(wǒ)正在考慮安(ān)裝一些SMD運算(suàn)放(fàng)大器（OPA552），每(měi)個(gè)放(fàng)大器需要(yào)耗散高達2W的功率(shuài)。我(wǒ)可能不得(dé)不添加散熱片(piàn)，但我(wǒ)想知(zhī)道增(zēng)加銅厚(hòu)度(dù)是否也會(huì)有(yǒu)所(suǒ)幫(bāng)助。我在運算放大器(qì)周圍(wéi)有裸銅（鍍(dù)有HASL但(dàn)沒有阻(zǔ)焊劑）填(tián)充(chōng)區(qū)域。
顯然銅的厚度有助於提供(gōng)載流(liú)量(liáng)，但(dàn)這(zhè)不是我(wǒ)的情(qíng)況
使用厚(hòu)銅(tóng)（2盎(àng)司）和(hé)薄FR4（30密耳）的(dí)PCB
標準PCB板材料的(dí)銅(tóng)厚度(dù)如下：重(zhòng)量厚度1/2盎(àng)司。.7密(mì)耳1盎司。1.4密(mì)耳2盎司(sī)。2.8密爾(ěr)我(wǒ)懷疑中國人有(yǒu)自己的(dí)，更(gēng)薄的標準(zhǔn)！
增加(jiā)銅的(dí)鍍層(céng)厚度確實增(zēng)加了(liǎo)其去(qù)除熱量(liáng)的(dí)能(néng)力。增(zēng)加(jiā)銅平麵(miàn)的數(shù)量(liáng)也是有(yǒu)效(xiào)的(dí)，隻要它們通過足(zú)夠數量的(dí)通孔縫(féng)合(hé)在(zài)一起(qǐ)，通孔的銅(tóng)側(cè)麵(miàn)將(jiāng)在平麵之間傳導熱量。
正如(rú)喬治(zhì)所(suǒ)指(zhǐ)出(chū)的那樣(yàng)，額外(wài)的銅麵積也會改(gǎi)善散熱性能(néng)。要(yào)獲得(dé)銅平(píng)麵散熱的全部好處(chǔ)，您(nín)需要麵積和厚(hòu)度。設(shè)備周(zhōu)圍(wéi)的(dí)一(yī)個較小(xiǎo)的(dí)厚區域(yù)不(bù)能散熱，盡(jìn)管它能(néng)很(hěn)好地(dì)傳導。較大(dà)的(dí)薄區域(yù)無(wú)法從設備中(zhōng)吸取(qǔ)大量熱量(liáng)，盡管(guǎn)它可(kě)能會很(hěn)好地丟失(shī)。您需要厚(hòu)度，並(bìng)且可(kě)能需要(yào)在(zài)設(shè)備周(zhōu)圍設置(zhì)多(duō)個平麵，以(yǐ)最大限度地(dì)降低散(sàn)熱(rè)器其(qí)餘部(bù)分的溫度，然後在沒(méi)有太多溫(wēn)度升高到環境溫(wēn)度的情(qíng)況(kuàng)下大麵(miàn)積地(dì)散熱。
如(rú)果您要(yào)進(jìn)行(háng)任何(hé)嚴(yán)格的熱(rè)量板(bǎn)設(shè)計，那(nà)麼您需要(yào)一(yī)個溫(wēn)度計，並在(zài)耗(hào)散(sàn)功(gōng)率(shuài)時測(cè)量原型的(dí)不同部分(fēn)的(dí)溫度。如果(guǒ)你(nǐ)的(dí)銅(tóng)機很熱(rè)，它(tā)需要更(gēng)多的(dí)麵(miàn)積，或更好地連接底盤或散(sàn)熱器(qì)以減(jiǎn)少(shǎo)熱量。如(rú)果您(nín)的(dí)銅(tóng)平(píng)麵(miàn)很冷(lěng)並(bìng)且(qiě)您(nín)的設(shè)備很(hěn)熱，那(nà)麼您需要在設(shè)備(bèi)周圍(wéi)增加更多(duō)的銅(tóng)厚度(dù)。
通過足(zú)夠的(dí)通(tōng)孔，可(kě)以將(jiāng)散熱器(qì)放(fàng)置在(zài)電路(lù)板(bǎn)的(dí)底部，並(bìng)從頂(dǐng)部(bù)的(dí)元件上(shàng)移除(chú)熱(rè)量。完全(quán)填充的通(tōng)孔，無論是完(wán)全(quán)電鍍還(huán)是焊料填充(chōng)，都比(bǐ)典型的(dí)管(guǎn)狀通(tōng)孔更(gēng)好地(dì)傳(chuán)導熱量(liáng)。
顯然銅的厚度有助於提供(gōng)載流(liú)量(liáng)，但(dàn)這(zhè)不是我(wǒ)的情(qíng)況
使用厚(hòu)銅(tóng)（2盎(àng)司）和(hé)薄FR4（30密耳）的(dí)PCB
標準PCB板材料的(dí)銅(tóng)厚度(dù)如下：重(zhòng)量厚度1/2盎(àng)司。.7密(mì)耳1盎司。1.4密(mì)耳2盎司(sī)。2.8密爾(ěr)我(wǒ)懷疑中國人有(yǒu)自己的(dí)，更(gēng)薄的標準(zhǔn)！
增加(jiā)銅的(dí)鍍層(céng)厚度確實增(zēng)加了(liǎo)其去(qù)除熱量(liáng)的(dí)能(néng)力。增(zēng)加(jiā)銅平麵(miàn)的數(shù)量(liáng)也是有(yǒu)效(xiào)的(dí)，隻要它們通過足(zú)夠數量的(dí)通孔縫(féng)合(hé)在(zài)一起(qǐ)，通孔的銅(tóng)側(cè)麵(miàn)將(jiāng)在平麵之間傳導熱量。
正如(rú)喬治(zhì)所(suǒ)指(zhǐ)出(chū)的那樣(yàng)，額外(wài)的銅麵積也會改(gǎi)善散熱性能(néng)。要(yào)獲得(dé)銅平(píng)麵散熱的全部好處(chǔ)，您(nín)需要麵積和厚(hòu)度。設(shè)備周(zhōu)圍(wéi)的(dí)一(yī)個較小(xiǎo)的(dí)厚區域(yù)不(bù)能散熱，盡(jìn)管它能(néng)很(hěn)好地(dì)傳導。較大(dà)的(dí)薄區域(yù)無(wú)法從設備中(zhōng)吸取(qǔ)大量熱量(liáng)，盡管(guǎn)它可(kě)能會很(hěn)好地丟失(shī)。您需要厚(hòu)度，並(bìng)且可(kě)能需要(yào)在(zài)設(shè)備周(zhōu)圍設置(zhì)多(duō)個平麵，以(yǐ)最大限度地(dì)降低散(sàn)熱(rè)器其(qí)餘部(bù)分的溫度，然後在沒(méi)有太多溫(wēn)度升高到環境溫(wēn)度的情(qíng)況(kuàng)下大麵(miàn)積地(dì)散熱。
如(rú)果您要(yào)進(jìn)行(háng)任何(hé)嚴(yán)格的熱(rè)量板(bǎn)設(shè)計，那(nà)麼您需要(yào)一(yī)個溫(wēn)度計，並在(zài)耗(hào)散(sàn)功(gōng)率(shuài)時測(cè)量原型的(dí)不同部分(fēn)的(dí)溫度。如果(guǒ)你(nǐ)的(dí)銅(tóng)機很熱(rè)，它(tā)需要更(gēng)多的(dí)麵(miàn)積，或更好地連接底盤或散(sàn)熱器(qì)以減(jiǎn)少(shǎo)熱量。如(rú)果您(nín)的(dí)銅(tóng)平(píng)麵(miàn)很冷(lěng)並(bìng)且(qiě)您(nín)的設(shè)備很(hěn)熱，那(nà)麼您需要在設(shè)備(bèi)周圍(wéi)增加更多(duō)的銅(tóng)厚度(dù)。
通過足(zú)夠的(dí)通(tōng)孔，可(kě)以將(jiāng)散熱器(qì)放(fàng)置在(zài)電路(lù)板(bǎn)的(dí)底部，並(bìng)從頂(dǐng)部(bù)的(dí)元件上(shàng)移除(chú)熱(rè)量。完全(quán)填充的通(tōng)孔，無論是完(wán)全(quán)電鍍還(huán)是焊料填充(chōng)，都比(bǐ)典型的(dí)管(guǎn)狀通(tōng)孔更(gēng)好地(dì)傳(chuán)導熱量(liáng)。
但(dàn)要注意的是，增加銅的(dí)圓周和(hé)/或部(bù)件(jiàn)的(dí)占地麵積(jī)會(huì)使返工變得越來(lái)越困難，或(huò)者越來(lái)越(yuè)依(yī)賴於具有(yǒu)比(bǐ)簡(jiǎn)單(dān)烙鐵更好(hǎo)的(dí)控製和更(gēng)高(gāo)的(dí)熱(rè)交付(fù)能力的(dí)設備。