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>小(xiǎo)銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)： 是(shì)否(fǒu)可(kě)以將引綫(xiàn)連接到(dào)表麵貼裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)？
是(shì)否可以(yǐ)將引(yǐn)綫連接到(dào)表麵(miàn)貼裝(zhuāng)元件？
來源：本(běn)站(zhàn) 時間(jiān)：
我(wǒ)訂購(gòu)了(liǎo)一個(gè)運算放大器進(jìn)行實驗。我在(zài)訂購(gòu)時知道這是一個(gè)表麵(miàn)貼裝元件。我以(yǐ)為(wéi)我(wǒ)能夠(gòu)以某種方(fāng)式(shì)將(jiāng)引綫連接(jiē)到(dào)它(tā)，所(suǒ)以我(wǒ)可(kě)以在(zài)我的麵包板(bǎn)上(shàng)使用它(tā)。使(shǐ)用簡(jiǎn)單的(dí)烙(lào)鐵 - 有(yǒu)沒(méi)有辦法(fǎ)可以(yǐ)將(jiāng)導綫連(lián)接(jiē)到我的(dí)麵包板上(shàng)使(shǐ)用(yòng)？
我(wǒ)知(zhī)道當這些組件表(biǎo)麵安裝(zhuāng)時(shí)，它們隻能在(zài)高溫(wēn)下接(jiē)觸一兩秒鐘。我(wǒ)想(xiǎng)在(zài)電綫(xiàn)的末(mò)端加一(yī)小塊焊料 - 用鐵將珠子熔化 - 然(rán)後將電綫和焊珠接觸(chù)到(dào)元件(jiàn)上(shàng)的(dí)一個引腳(jiǎo)（因此(cǐ)烙鐵(tiě)不(bù)接(jiē)觸組件直(zhí)接）。
有(yǒu)幾(jī)個(gè)SMD封(fēng)裝的DIP適(shì)配器(qì)。您(nín)的特定(dìng)型(xíng)號看(kàn)起(qǐ)來像(xiàng)SOT-25，可以使用如(rú)下的適配器
您可(kě)以(yǐ)自己製作(zuò)這些適配器(qì)板（如(rú)果您(nín)生(shēng)產(chǎn)自(zì)己的自(zì)製板），也(yě)可(kě)以從(cóng)在綫商店購(gòu)買。
該(gāi)圖(tú)像(xiàng)隻是各種SMD到(dào)DIP板(bǎn)的(dí)一個例(lì)子
你可以附加引(yǐn)綫，但這(zhè)不(bù)是一個(gè)特別好(hǎo)的(dí)主意，特(tè)別是(shì)在中(zhōng)高頻率下使(shǐ)用(yòng)。你想(xiǎng)要(yào)的最(zuì)後(hòu)一件(jiàn)事就(jiù)是(shì)電(diàn)綫(xiàn)掛(guà)在它上(shàng)麵，撿起(qǐ)噪(zào)音(yīn)或導(dǎo)致振(zhèn)蕩(dàng)。這同樣適(shì)用於麵包板，它們通(tōng)常不(bù)是測試(shì)高(gāo)頻，低噪聲運(yùn)算(suàn)放大器(qì)的好(hǎo)方法，這(zhè)些(xiē)運算(suàn)放大器(qì)在(zài)沒有良(liáng)好接(jiē)地的情(qíng)況下容易發生(shēng)振蕩。
一些製造(zào)商銷(xiāo)售(shòu)的(dí)評估板設計(jì)用(yòng)於表麵(miàn)貼裝運(yùn)算放大(dà)器(qì)。例(lì)如(rú)，TI在一些(xiē)受(shòu)歡迎的(dí)零售商處放置了一係(xì)列(liè)產(chǎn)品(pǐn)。
這些(xiē)電路(lù)板(bǎn)專為表麵(miàn)貼裝運算放大(dà)器(qì)而(ér)設計，並(bìng)具(jù)有大型接地層，可在封(fēng)裝(zhuāng)體下(xià)方打開，以最(zuì)大限度地(dì)減(jiǎn)少引(yǐn)腳周圍的電容(róng)。下麵(miàn)是我用來測(cè)試運算放大器(qì)的圖(tú)片（在(zài)我(wǒ)清理(lǐ)之(zhī)前！）。
TI運(yùn)算放(fàng)大器演示板(bǎn)
或(huò)者，如果您使用低(dī)速通(tōng)用(yòng)運算放大(dà)器，您可以(yǐ)看(kàn)到它是否(fǒu)在DIP封裝中可用。這比在(zài)易(yì)損(sǔn)壞的SMD支架上安(ān)裝電綫要(yào)好得多，但仍(réng)然(rán)要小心(xīn)使(shǐ)用麵(miàn)包板來(lái)做任何特別敏感的事情(qíng)。
我(wǒ)知(zhī)道當這些組件表(biǎo)麵安裝(zhuāng)時(shí)，它們隻能在(zài)高溫(wēn)下接(jiē)觸一兩秒鐘。我(wǒ)想(xiǎng)在(zài)電綫(xiàn)的末(mò)端加一(yī)小塊焊料 - 用鐵將珠子熔化 - 然(rán)後將電綫和焊珠接觸(chù)到(dào)元件(jiàn)上(shàng)的(dí)一個引腳(jiǎo)（因此(cǐ)烙鐵(tiě)不(bù)接(jiē)觸組件直(zhí)接）。
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一些製造(zào)商銷(xiāo)售(shòu)的(dí)評估板設計(jì)用(yòng)於表麵(miàn)貼裝運(yùn)算放大(dà)器(qì)。例(lì)如(rú)，TI在一些(xiē)受(shòu)歡迎的(dí)零售商處放置了一係(xì)列(liè)產(chǎn)品(pǐn)。
這些(xiē)電路(lù)板(bǎn)專為表麵(miàn)貼裝運算放大(dà)器(qì)而(ér)設計，並(bìng)具(jù)有大型接地層，可在封(fēng)裝(zhuāng)體下(xià)方打開，以最(zuì)大限度地(dì)減(jiǎn)少引(yǐn)腳周圍的電容(róng)。下麵(miàn)是我用來測(cè)試運算放大器(qì)的圖(tú)片（在(zài)我(wǒ)清理(lǐ)之(zhī)前！）。
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或(huò)者，如果您使用低(dī)速通(tōng)用(yòng)運算放大(dà)器，您可以(yǐ)看(kàn)到它是否(fǒu)在DIP封裝中可用。這比在(zài)易(yì)損(sǔn)壞的SMD支架上安(ān)裝電綫要(yào)好得多，但仍(réng)然(rán)要小心(xīn)使(shǐ)用麵(miàn)包板來(lái)做任何特別敏感的事情(qíng)。