回(huí)流焊機預先分(fēn)配到(dào)印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路(lù)板的焊(hàn)盤上，實現(xiàn)了表麵(miàn)組件焊(hàn)接端與(yǔ)引(yǐn)腳與印(yìn)刷電路(lù)板(bǎn)之間機械(xiè)和電氣連接之間(jiān)的焊接
。回(huí)流焊接(jiē)是(shì)將(jiāng)元件(jiàn)焊接到PCB板(bǎn)上(shàng)，回流(liú)焊(hàn)接(jiē)用於表(biǎo)麵貼裝(zhuāng)器件
。回流焊接(jiē)基於熱(rè)空(kōng)氣對焊點的(dí)影響
。在一定的高(gāo)溫(wēn)氣(qì)流(liú)下，膠(jiāo)體通量(liáng)的(dí)物理反(fǎn)應是(shì)SMD;它被稱為“回流焊接(jiē)”，因為(wéi)氣(qì)體(tǐ)在(zài)焊接機(jī)中循(xún)環產生高溫以(yǐ)達到(dào)焊接(jiē)目(mù)的(dí)
。

A.當PCB進(jìn)入加(jiā)熱區域時(shí)，焊(hàn)膏(gāo)中(zhōng)的溶(róng)劑和氣(qì)體(tǐ)蒸(zhēng)發
。同(tóng)時，焊(hàn)膏(gāo)中的(dí)助焊劑潤(rùn)濕焊(hàn)接板，元(yuán)件末端(duān)和引腳
。焊(hàn)膏(gāo)軟化(huà)並(bìng)坍塌並覆(fù)蓋板(bǎn)
。焊(hàn)接板，元(yuán)件引腳和(hé)氧氣(qì)被隔離(lí)
。

B.當PCB進入隔熱區域(yù)時，PCB和元件(jiàn)完全預熱，以防止(zhǐ)PCB突(tū)然(rán)進(jìn)入焊(hàn)接(jiē)的高溫區域並損壞(huài)PCB和(hé)元(yuán)件(jiàn)
。

C.當PCB進入(rù)焊(hàn)接區域時，當(dāng)溫度快(kuài)速上(shàng)升時，焊膏達(dá)到(dào)熔(róng)化狀態，液體(tǐ)焊(hàn)料接(jiē)合PCB焊盤的焊點，元件端部(bù)和引腳潤濕，擴散，流動(dòng)或(huò)回流
。

D.PCB進入冷(lěng)卻(què)區(qū)固(gù)化焊點(diǎn)，完(wán)成(chéng)回流焊(hàn)接(jiē)
。

介紹2.回(huí)流(liú)焊(hàn)接工(gōng)藝

回(huí)流(liú)焊接的(dí)過程是(shì)表麵安(ān)裝(zhuāng)的(dí)
。這個過程很(hěn)復(fù)雜
。它可分(fēn)為(wéi)兩(liǎng)部分：一(yī)側安裝(zhuāng)和兩側安裝
。

A，單麵安裝(zhuāng)：預(yù)塗焊膏，貼片(piàn)（手(shǒu)動(dòng)安(ān)裝和自(zì)動安裝），回流焊(hàn)接(jiē)，檢查(chá)和(hé)電氣測試
。

B，雙麵安(ān)裝(zhuāng)：表麵(miàn)預(yù)塗(tú)錫(xī)膏和(hé)貼片（分為(wéi)手(shǒu)動和機器自(zì)動(dòng)安裝） - 回流(liú)焊(hàn)，B表麵(miàn)預(yù)塗錫(xī)膏和貼片(piàn)（分為手動和機器(qì)自動安裝(zhuāng)），回(huí)流焊，檢查和電氣測(cè)試(shì)
。

深圳(zhèn)市(shì)銘(míng)華(huá)航電(diàn)SMT貼(tiē)片加工：回流焊(hàn)最(zuì)簡單的工藝是(shì)“絲網印(yìn)刷漿(jiāng)料 - 貼(tiē)片機 - 回(huí)流焊”，其核(hé)心是絲網印(yìn)刷的(dí)精度(dù)，貼(tiē)片機(jī)由(yóu)機器(qì)的PPM率決定(dìng)，回流焊接是控製溫升和(hé)最高溫(wēn)度並(bìng)降(jiàng)溫度曲(qū)綫
。