波(bō)峰焊(hàn)作(zuò)為當前元件(jiàn)越(yuè)來(lái)越小(xiǎo),PCB越(yuè)來(lái)越(yuè)密(mì)集(jí),橋接和短(duǎn)路(lù)焊點之(zhī)間的可能性加(jiā)大。但(dàn)也有一些能(néng)解決(jué)該問題的(dí)有效方法(fǎ),其(qí)中之(zhī)一(yī)是風刀技(jì)術(shù)的(dí)使(shǐ)用。這是當PCB離(lí)開波(bō)峰,它(tā)用(yòng)一個風(fēng)刀(dāo)吹出一束(shù)熱空(kōng)氣或氮氣的熔化的(dí)焊(hàn)點(diǎn)。這風刀具有相(xiāng)同寬(kuān)度(dù)的(dí)PCB可以在整(zhěng)個PCB寬(kuān)度進行質量(liáng)檢查,消(xiāo)除橋(qiáo)接或短(duǎn)路,降(jiàng)低(dī)運營成本(běn)。
還有(yǒu)其他可能(néng)的缺陷包(bāo)括(kuò)虛焊或漏焊(hàn),也(yě)稱為開路,如(rú)果沒有流量將形成PCB。如果(guǒ)流量不(bù)夠(gòu)或(huò)預熱階段(duàn)運行(háng)不正確(què),表麵會(huì)被嚴(yán)重(zhòng)滲透。雖然焊(hàn)接(jiē)橋(qiáo)接或短路可(kě)在(zài)焊(hàn)後檢驗(yàn)發現(xiàn),但(dàn)要(yào)知道焊(hàn)縫(féng)檢驗(yàn)質(zhì)量焊(hàn)接後檢驗合(hé)格,並(bìng)在(zài)使用(yòng)過(guò)程中(zhōng)存(cún)在的問(wèn)題。在使用(yòng)中存在的問(wèn)題將嚴(yán)重影響(xiǎng)最低利潤指標,不僅僅是(shì)因(yīn)為現場更換(huàn)的費(fèi)用(yòng),而(ér)且由於(yú)客戶發(fā)現質量問題(tí),這(zhè)也將影(yǐng)響未(wèi)來的銷售(shòu)。
惰(duò)性焊(hàn)接(jiē)