SMT貼(tiē)片加(jiā)工波峰焊(hàn)焊接的(dí)問(wèn)題
我(wǒ)想了解(jiě)波(bō)峰(fēng)焊是(shì)如何(hé)工作的(dí)。 不幸(xìng)的(dí)是， 維(wéi)基百(bǎi)科的文章讓(ràng)我(wǒ)不(bù)確定這個(gè)過程：
當整(zhěng)個電路板通過(guò)波形時，其(qí)元(yuán)器件是否(fǒu)準(zhǔn)備浸入液態焊(hàn)料中？ （如果沒(méi)有(yǒu)，以下問(wèn)題可(kě)能(néng)毫無意(yì)義。）
如果電路(lù)板切(qiē)入(rù)波浪(làng)，波浪(làng)如何(hé)保持？
為(wéi)什麼(mó)這不(bù)會在電(diàn)路板(bǎn)上留下超級焊料(liào)殘留物(wù)？
雙麵(miàn)SMT焊接
如(rú)何焊接SMT元件的雙(shuāng)麵板(bǎn)？ 如何(hé)防止一側(cè)的(dí)元(yuán)器件脫落？
波峰焊隻(zhī)接(jiē)觸(chù)PCB的底(dǐ)部(bù)。
曾幾何時，波(bō)峰焊(hàn)機被用來焊接PCB底部的SMT部(bù)件，但這(zhè)種(zhǒng)設備不再(zài)使(shǐ)用，而是采用更(gēng)現(xiàn)代(dài)的技術(shù)。
以(yǐ)下(xià)是兩(liǎng)側(cè)焊接PCB和SMT部件的粗略工藝，以及頂部的(dí)通(tōng)孔（TH）部件。
A.裸PCB轉“底側(cè)向上(shàng)”。 將焊膏壓過模板(bǎn)並壓(yā)到PCB的(dí)焊盤上(shàng)。 拾(shí)取(qǔ)和放置(zhì)機(jī)器將部(bù)件放(fàng)置(zhì)在(zài)底側。 PCB通過烘箱（熱(rè)空(kōng)氣(qì)對(duì)流(liú)或IR烘(hōng)箱）熔(róng)化焊料並(bìng)附著(zhuó)部件。
可選步(bù)驟(zhòu)是在部件(jiàn)下麵放一小滴(dī)膠水。 首(shǒu)先焊(hàn)膏，然後膠(jiāo)，然後(hòu)將(jiāng)部件放(fàng)到(dào)PCB上並焊接(jiē)。 這種膠水有(yǒu)助於(yú)防(fáng)止零件(jiàn)在後(hòu)續步(bù)驟(zhòu)中(zhōng)脫落。
B.將(jiāng)電路(lù)板(bǎn)翻轉（正麵(miàn)朝上(shàng)），並(bìng)對PCB頂部的(dí)所有(yǒu)SMT部(bù)件(jiàn)重復(fù)相同(tóng)的(dí)過程。 我(wǒ)的意(yì)思是焊(hàn)膏，零(líng)件放置(zhì)，然(rán)後(hòu)通過烤箱(xiāng)。 不需要膠(jiāo)水。
在步驟B期間(jiān)，PCB底部(bù)的部件不(bù)會(huì)脫落(là)。 顯然，如果他(tā)們(mén)被粘在一(yī)起然(rán)後被(bèi)卡在(zài)那(nà)裏(lǐ)，但(dàn)大(dà)多數(shù)公司不使用膠(jiāo)水(shuǐ)。 沒有(yǒu)膠水，熔(róng)融(róng)焊料(liào)的(dí)表(biǎo)麵(miàn)張力足以(yǐ)將零件(jiàn)固定到(dào)位。 有些零件，特別是沒(méi)有多個(gè)銷(xiāo)釘(dīng)的重(zhòng)型(xíng)零件，可(kě)能(néng)無(wú)法(fǎ)使(shǐ)用這種技術(shù)，因(yīn)為沒(méi)有(yǒu)足(zú)夠(gòu)的(dí)表(biǎo)麵(miàn)張(zhāng)力(lì)來固定零(líng)件(jiàn)。
C.然(rán)後將所有通(tōng)孔部件(jiàn)放置在(zài)PCB的頂(dǐng)側(cè)。 焊(hàn)盤安(ān)裝(zhuāng)在PCB的底部。 PCB通過波峰(fēng)焊(hàn)機焊接(jiē)所(suǒ)有TH部件。
注意：焊接托盤基本(běn)上(shàng)是一個(gè)屏蔽(bì)，以保護SMT部件不被波浪(làng)移(yí)除。 它們(mén)是為每(měi)個(gè)PCB定製(zhì)的，並且具(jù)有孔和輪廓以暴(bào)露TH部(bù)件(jiàn)，同(tóng)時屏蔽SMT部(bù)件。 PCB必(bì)須(xū)考慮(lǜ)到焊(hàn)接(jiē)托盤的設計，因(yīn)為(wéi)您不能將(jiāng)底(dǐ)部SMT部(bù)件(jiàn)放置得太靠近TH部件，並且SMT部件(jiàn)不(bù)能太高。
TH部(bù)件的一種(zhǒng)相(xiāng)對較新(xīn)的(dí)技(jì)術(shù)是完(wán)全跳過波(bō)峰(fēng)焊機。 回(huí)到步驟B，將(jiāng)焊膏放(fàng)在(zài)TH焊盤上（和(hé)孔中），並將TH部件插入並與其餘的SMT部件焊接在(zài)烤箱中。 一些公司(sī)，如(rú)摩(mó)托羅拉(lā)，已經(jīng)擺(bǎi)脫了(liǎo)他(tā)們(mén)的(dí)波峰(fēng)焊機，轉(zhuǎn)而(ér)采用這(zhè)種方法。 但(dàn)大多數公司仍然(rán)采用較(jiào)舊(jiù)的技術，使用(yòng)波(bō)峰焊(hàn)機(jī)和焊(hàn)接托盤(pán)。
深圳市銘華航(háng)電(diàn)SMT貼(tiē)片加工：當(dāng)然，整(zhěng)個(gè)過程有很多變化。 我(wǒ)剛剛(gāng)給(gěi)出(chū)了一個(gè)簡(jiǎn)單(dān)而(ér)簡(jiǎn)短(duǎn)的(dí)概述(shù)。 但它與當(dāng)前製造流程的工(gōng)作方式(shì)相(xiāng)當(dāng)一(yī)致(zhì)（即使僅僅10年(nián)前(qián)情況也(yě)不同）。