SMT貼(tiē)片(piàn)加工使(shǐ)用(yòng)選擇性波峰(fēng)焊(hàn)有什(shí)麼優(yōu)點
選(xuǎn)擇性波峰(fēng)焊的優點：
1，沒有工裝夾具費(fèi)用(yòng)的發(fā)生，焊接時不需要特別(bié)的治具，過(guò)爐托盤(pán)。
2，通孔(kǒng)零件(jiàn)不需(xū)要(yào)使(shǐ)用(yòng)耐Reflow高(gāo)溫的(dí)材(cái)料(liào)。使用一(yī)般波焊的條(tiáo)件即可。
3，焊接時(shí)可(kě)以獲得良(liáng)好的焊(hàn)接(jiē)質(zhì)量(liáng)與通(tōng)孔填(tián)孔(kǒng)率。
4，較(jiào)少(shǎo)的(dí)能源(yuán)消耗，節(jié)省(shěng)能源(yuán)。不需要像(xiàng)波峰焊一般有(yǒu)個大錫爐，也(yě)不(bù)需要回焊(hàn)爐(lú)那(nà)麼長(cháng)的加溫區即(jí)可達(dá)到目的。
5，大(dà)幅(fú)度減(jiǎn)少錫(xī)渣產(chǎn)生(shēng)，節省(shěng)成本。不(bù)需要像(xiàng)波峰(fēng)焊一(yī)樣使(shǐ)用(yòng)過(guò)多數量的(dí)錫(xī)條（Solder Bar）。
6，避(bì)讓(ràng)區比(bǐ)波焊製作過(guò)爐托盤來得小(xiǎo)。
7，電路板不(bù)易因(yīn)為高溫(wēn)而(ér)彎曲變(biàn)形。
相(xiāng)比(bǐ)傳統的波峰焊和選擇(zé)性(xìng)波(bō)峰之(zhī)間(jiān)的(dí)之間的(dí)優(yōu)勢(shì)之外(wài)還有一些優勢；
深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘華航(háng)電smt貼(tiē)片加工(gōng)因為(wéi)一些特殊的貼(tiē)片(piàn)加工的主(zhǔ)板使(shǐ)用傳統(tǒng)的波(bō)峰(fēng)焊(hàn)焊(hàn)接容(róng)易(yì)產生報(bào)廢板，而選擇了使用選擇(zé)性(xìng)波(bō)峰焊(hàn)貼片(piàn)則不會(huì)有這個(gè)情(qíng)況(kuàng)，選(xuǎn)擇(zé)性波(bō)峰焊是(shì)一(yī)個一個點進行焊(hàn)接，不(bù)會造成(chéng)焊(hàn)接報廢(fèi)的情(qíng)況(kuàng)；
具體(tǐ)可以了(liǎo)解(jiě)銘華的7月(yuè)上綫的(dí)小銘打樣選擇(zé)性波峰焊正(zhèng)式投入(rù)使用----中國首(shǒu)家引(yǐn)進德國ERSA，助力高端(duān)產品焊接(jiē)可靠(kào)性(xìng)