如(rú)何選(xuǎn)擇SMT貼(tiē)片加(jiā)工的(dí)元器件(jiàn)的6個建議
PCBA最佳(jiā)實踐：如何選擇SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)的元器件的6個(gè)建(jiàn)議(yì)
1.考(kǎo)慮(lǜ)元(yuán)器件(jiàn)尺寸決策
在整個(gè)示意圖(tú)繪製階段(duàn)，請考慮在(zài)布(bù)局階段(duàn)需(xū)要進行的(dí)占地(dì)麵(miàn)積(jī)和土地(dì)模式決(jué)策(cè)。請(qǐng)參閱以下建議，了解在根據(jù)零(líng)件(jiàn)尺寸進行零部件選擇時要(yào)考慮(lǜ)的(dí)事項(xiàng)。
請(qǐng)記住，腳印包括電氣(qì)焊(hàn)盤(pán)連接和(hé)零件的(dí)機(jī)械(xiè)（X，Y和Z）尺(chǐ)寸(cùn)。這(zhè)包括(kuò)器(qì)件的主體輪廓以(yǐ)及(jí)連(lián)接到PCB的(dí)引腳。選擇組件(jiàn)時，請考慮(lǜ)最(zuì)終PCB頂部(bù)和底部(bù)的任何外殼(ké)或填(tián)料限製(zhì)。某些組(zǔ)件（例如極化電容器(qì)）可能具有(yǒu)高(gāo)度(dù)間隙限製(zhì)，需(xū)要將其視(shì)為(wéi)組件(jiàn)選擇過程(chéng)的一(yī)部分。在(zài)最(zuì)初開始(shǐ)設(shè)計時，請考慮(lǜ)繪製(zhì)基本的板輪(lún)廓形(xíng)狀(zhuàng)，並放(fàng)置(zhì)一些(xiē)計劃(huá)使(shǐ)用的(dí)較(jiào)大或(huò)臨界放置(zhì)的(dí)組(zǔ)件(jiàn)（如連(lián)接(jiē)器）。以這(zhè)種方(fāng)式，可以(yǐ)可(kě)視化板(bǎn)的快速(sù)虛(xū)擬渲(xuàn)染（沒有(yǒu)布(bù)綫）以(yǐ)給出板(bǎn)和(hé)組(zǔ)件的相對定位(wèi)和組(zǔ)件高度(dù)的(dí)相對準確(què)的表(biǎo)示。這將(jiāng)有助(zhù)於(yú)確(què)保(bǎo)在(zài)組裝PCB後零件將適(shì)合(hé)包裝(zhuāng)內部（塑(sù)料，底盤，機(jī)械框架等）。從(cóng)工(gōng)具(jù)菜單(dān)調用(yòng)3-D預覽模(mó)式(shì)以查看您的(dí)電路板。
Landpatterns顯示PCB上(shàng)要焊接零件的(dí)確切焊(hàn)盤(pán)或孔形狀。 PCB上的(dí)這(zhè)些銅圖案也(yě)可(kě)能(néng)包(bāo)含一(yī)些基(jī)本(běn)的形(xíng)狀信(xìn)息(xī)。平台圖案需要正(zhèng)確尺寸以(yǐ)確保(bǎo)正確焊(hàn)接並(bìng)確保連(lián)接部(bù)件的正(zhèng)確機(jī)械(xiè)和(hé)熱完整性(xìng)。在(zài)設計PCB布局(jú)時，請考慮如(rú)何(hé)製造電(diàn)路板或(huò)手(shǒu)工焊接(jiē)，如(rú)何(hé)訪(fǎng)問焊盤。回流焊(hàn)接(jiē)（在(zài)受控(kòng)烘(hōng)箱中熔(róng)化的焊(hàn)膏）可以(yǐ)處理(lǐ)各種(zhǒng)表麵貼裝(zhuāng)器(qì)件（SMD）。波(bō)峰焊(hàn)通(tōng)常用於(yú)焊接(jiē)電(diàn)路板的(dí)背(bèi)麵以(yǐ)固定通孔元件(jiàn)，但可以處理(lǐ)放置在背(bèi)麵(miàn)的(dí)一些SMD部件(jiàn)。通常(cháng)采用(yòng)這(zhè)種(zhǒng)技術(shù)，任(rèn)何底側SMD都必(bì)須(xū)在(zài)特定(dìng)方向上定向，並且(qiě)可(kě)以進(jìn)行焊(hàn)盤修(xiū)改以(yǐ)便(biàn)能夠(gòu)以這種方(fāng)式焊接。
組(zǔ)件選擇可(kě)在整個設(shè)計(jì)過程中發生(shēng)變(biàn)化。在(zài)設(shè)計(jì)過程的(dí)早(zǎo)期選擇(zé)應該通過電(diàn)鍍(dù)孔（PTH）或(huò)表(biǎo)麵貼(tiē)裝技術（SMT）的部(bù)件可(kě)以(yǐ)幫(bāng)助整(zhěng)個PCB的(dí)規(guī)劃。考慮零件成本(běn)，可(kě)用性(xìng)，零(líng)件麵積密(mì)度(dù)和功(gōng)耗等(děng)。從製造(zào)的(dí)角度來看，SMD元(yuán)件(jiàn)通常比通孔部件(jiàn)便宜，並且通常更容易獲(huò)得(dé)。對(duì)於中小(xiǎo)型(xíng)原型設計項目，較大的SMD或通孔(kǒng)部件可能是首選，以便於(yú)手工焊接(jiē)，並有助於(yú)更好的焊(hàn)盤和(hé)信(xìn)號訪(fǎng)問(wèn)，以便進(jìn)行故(gù)障排(pái)除和調(tiáo)試步(bù)驟。
如果(guǒ)數(shù)據庫(kù)中沒(méi)有足跡(jì)，則(zé)通常(cháng)會(huì)在工具中創建(jiàn)自(zì)定義(yì)足跡。
2.使(shǐ)用良好的(dí)接地(dì)方法
確(què)保(bǎo)設計(jì)有足(zú)夠的旁路(lù)電容和(hé)接(jiē)地層。使(shǐ)用IC時，請確保在接地(dì)附近(jìn)（最好(hǎo)是接(jiē)地平麵(miàn)）使用適(shì)當的去耦電容(róng)。適(shì)當(dāng)大(dà)小的電容(róng)器取決於應(yīng)用(yòng)，電(diàn)容(róng)器技術(shù)和(hé)所(suǒ)涉(shè)及的頻(pín)率(shuài)。當(dāng)旁路電容(róng)放置在(zài)電源和接地(dì)引腳(jiǎo)兩端(duān)並靠(kào)近(jìn)相應的IC引(yǐn)腳時，電路的電(diàn)磁兼容性(xìng)和(hé)磁敏度(dù)性能將(jiāng)得(dé)到(dào)優化。
3.分配(pèi)虛擬零件輪廓
運行(háng)物(wù)料清(qīng)單（BOM）以(yǐ)檢查虛擬零件(jiàn)。虛(xū)擬(nǐ)零(líng)件沒有與(yǔ)之(zhī)關聯的輪廓(kuò)，也不會(huì)轉(zhuǎn)移到布(bù)局(jú)。生成BOM並查看設計中(zhōng)的所有虛擬(nǐ)組件。唯一的條(tiáo)目應(yīng)該(gāi)是電源和(hé)接地信號，因(yīn)為它們(mén)被認為(wéi)是虛擬部件，並且(qiě)在原(yuán)理(lǐ)圖環(huán)境中(zhōng)而(ér)不是(shì)布局中專(zhuān)門處(chǔ)理(lǐ)。除(chú)非僅(jǐn)用(yòng)於模(mó)擬(nǐ)目(mù)的(dí)，否(fǒu)則(zé)虛擬部分中顯示的部(bù)件(jiàn)應替(tì)換為具有(yǒu)足(zú)跡的部(bù)件(jiàn)。
4.確保(bǎo)您(nín)擁有(yǒu)完整的(dí)BOM數(shù)據
檢(jiǎn)查BOM報(bào)告中是否(fǒu)有足(zú)夠的數據(jù)。運行(háng)BOM報(bào)告後，檢(jiǎn)查它並繼續填寫(xiě)所有這些部(bù)件的(dí)任何不完(wán)整的零件，供應(yīng)商或製(zhì)造商(shāng)信(xìn)息(xī)。
5.深(shēn)圳(zhèn)市銘華(huá)航電(diàn)SMT貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)：對(duì)參考指(zhǐ)示符進行(háng)排序(xù)
為了(liǎo)幫(bāng)助(zhù)分(fēn)類(lèi)和(hé)審查(chá)BOM，ensu