電(diàn)路板(bǎn)SMT貼(tiē)片加工中(zhōng)SMD，SMT有什(shí)麼區別(bié)呢
電路(lù)板SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)SMD，SMT有什麼(mó)區(qū)別(bié)呢
SMD（表麵(miàn)貼裝器件）/ SMT（表麵(miàn)貼裝技術）
以(yǐ)下是常見(jiàn)SMD（表麵(miàn)貼(tiē)裝器件）的視(shì)圖。
貼(tiē)片電阻(zǔ)器
SMD電(diàn)阻器有(yǒu)幾(jī)種(zhǒng)可(kě)能(néng)的外殼尺寸。每(měi)個(gè)尺(chǐ)寸被描述為4位數字。前2位數字(zì)表(biǎo)示長度;最(zuì)後(hòu)2個(gè)表示(shì)寬(kuān)度（0.01“或10密(mì)耳單位）。
例如(rú)，三種(zhǒng)最受(shòu)歡(huān)迎的尺(chǐ)寸是：
0603：表示(shì)0.06“x0.03”，或(huò)60x30密耳(ěr)，或(huò)1.6x0.8mm
0805：表(biǎo)示(shì)0.08“x0.05”，或80x50密耳(ěr)，或2.0x1.25mm
1206：表示(shì)0.12“x0.06”，或(huò)120x60密(mì)耳，或3.2x1.6mm
貼(tiē)片電(diàn)容器
1pF至(zhì)1uF的電容器(qì)尺寸(cùn)相同(tóng)，0603至1206。
最(zuì)流行(háng)的(dí)技術(shù)是陶(táo)瓷。
SMD鉭電(diàn)容(róng)器
鉭是(shì)1uF及更(gēng)高(gāo)電(diàn)容(róng)器的首選(xuǎn)技術。
表(biǎo)殼(ké)尺(chǐ)寸(cùn)用(yòng)“A”到“E”的字母(mǔ)表示。
情(qíng)況(kuàng)L x W x H（mm）
一個3.2x1.6x1.6
乙3.5x2.8x1.9
ç6.0x3.2x2.5
d 7.3x4.3x2.8
Ë7.3x6.0x3.6
鉭電(diàn)容(róng)器(qì)是極(jí)化的;案件上(shàng)的(dí)條形表示積極(jí)的(dí)一(yī)麵(miàn)。
貼片晶體管
最受歡迎(yíng)的(dí)小(xiǎo)信(xìn)號晶(jīng)體(tǐ)管(guǎn)尺寸(cùn)稱為(wéi)“SOT-23”。
第二(èr)個最(zuì)受(shòu)歡迎(yíng)的是(shì)“SOT-223”。
SMD集成電路（“IC”）
兩種(zhǒng)最流行的尺寸(cùn)是“SO-8”和(hé)“SO-14”（也稱為(wéi)“SOIC-8”和“SOIC-16”）。
SMD FPGA
如今，有(yǒu)三種流(liú)行的包：
TQFP（薄四方扁(biǎn)平(píng)封(fēng)裝），100或144引腳(jiǎo)。
PQFP（塑料四方(fāng)扁平(píng)封(fēng)裝），208或240引(yǐn)腳。
BGA（球(qiú)柵陣列），256至(zhì)1000+引(yǐn)腳。
SMD QFP
TQFP 100引腳(jiǎo)和(hé)144引(yǐn)腳相(xiāng)當容易(yì)手(shǒu)動(dòng)焊接(jiē)，因為引(yǐn)腳堅(jiān)固。
PQFP 208引腳和(hé)240引腳(jiǎo)並(bìng)不容易(yì)，因為引(yǐn)腳非常(cháng)容易(yì)彎曲。
針(zhēn)腳間隔(gé)0.5毫(háo)米。
有關焊接這(zhè)些(xiē)組(zǔ)件(jiàn)的(dí)教(jiào)程和鏈(liàn)接，請參見下文(wén)。
SMD BGA
BGA組件(jiàn)的(dí)底部(bù)實際上是(shì)一(yī)塊電路板，焊(hàn)盤被焊(hàn)球覆蓋(gài)（這(zhè)就(jiù)是(shì)上(shàng)圖所(suǒ)示）。
BGA球不(bù)是由固體金屬(shǔ)製(zhì)成，而是由(yóu)焊(hàn)料(liào)製成(chéng)。在電路板(bǎn)組(zǔ)裝期(qī)間，BGA通過烘箱，在BGA電路板(bǎn)和(hé)應用電(diàn)路板(bǎn)之間(jiān)熔化球。
球(qiú)通常分開1mm或1.27mm，較(jiào)少(shǎo)經(jīng)常分開0.8mm。
如(rú)何焊接SMD
您(nín)需要以下設備：
溫(wēn)度調(tiáo)節(jié)（“熱調(tiáo)節”）烙(lào)鐵，尖端小。
助焊劑(jì)分配器，瓶(píng)或筆(bǐ)形(xíng)式(shì)。
鑷子，用於在焊(hàn)接時(shí)固定組件(jiàn)。
Solderwick，用於(yú)清理(lǐ)多餘(yú)的(dí)焊(hàn)料。
說明：
深圳市銘(míng)華航(háng)電(diàn)SMT貼片(piàn)加(jiā)工廠(chǎng)：無(wú)論是用(yòng)於焊接輕(qīng)載還是(shì)重載，溫度調(tiáo)節的(dí)烙鐵都保持(chí)恒(héng)定溫度(dù)。這(zhè)與(yǔ)簡單(dān)（且更便宜）的功率調節(jié)鐵(tiě)不(bù)同。不使(shǐ)用(yòng)時(shí)，電源(yuán)調節的熨(yùn)鬥(dǒu)可(kě)能會變得(dé)太(tài)熱，而在(zài)大量(liáng)使用(yòng)時則會(huì)過(guò)冷(lěng)。
助(zhù)焊劑對焊接SMD至(zhì)關重要。大(dà)多數(shù)焊(hàn)料(liào)已經(jīng)包(bāo)含(hán)焊(hàn)劑芯，這(zhè)可能足以滿足昨天的焊接工(gōng)作，但(dàn)SMD焊(hàn)接需要額(é)外(wài)的(dí)焊劑來源以獲得(dé)良好的(dí)焊接質(zhì)量。助焊(hàn)劑(jì)用於(yú)減少(shǎo)焊(hàn)料(liào)的(dí)氧(yǎng)化（在焊接溫度下很(hěn)快發生）。它允許焊料容易(yì)流(liú)動(dòng)並形(xíng)成(chéng)良(liáng)好的焊(hàn)接連(lián)接。