許多使用(yòng)柔(róu)性印刷電(diàn)路(lù)板(bǎn)的(dí)電子組(zǔ)件對(duì)吸(xī)收或發(fā)射(shè)電磁(cí)幹(gān)擾(rǎo)(EMI)都很(hěn)敏感。 如(rú)果(guǒ)電(diàn)磁幹(gān)擾(rǎo)不受(shòu)控(kòng)製,可(kě)能(néng)會對(duì)設計(jì)性能產生負麵(miàn)影(yǐng)響(xiǎng),並且(qiě)在極端情況下會(huì)完(wán)全阻止其運(yùn)行(háng)。
解(jiě)決這種幹擾(rǎo)的方法(fǎ)是“屏蔽”電(diàn)路,以防止(zhǐ)EMI被(bèi)吸收或輻(fú)射。 對(duì)於許(xǔ)多應用(yòng),存(cún)在適用(yòng)於(yú)從(cóng)FCC,IEC,EU等建(jiàn)立的(dí)設計來(lái)調(tiáo)節EMI輻射的(dí)行業標(biāo)準。
以下是醫療(liáo),通(tōng)信和軍事(shì)行(háng)業中常常(cháng)需要(yào)EMI屏(píng)蔽的一些(xiē)常見(jiàn)應(yīng)用。
醫(yī)療係統:
核磁(cí)共振成像(xiàng)
輸液泵(bèng)
患者(zhě)監(jiān)護係統
通(tōng)信(xìn)係統(tǒng):
手機(jī)
射頻(pín)通信(xìn)
軍事係(xì)統:
雷達係統
通(tōng)信係(xì)統(tǒng)
高(gāo)速(sù)數(shù)據(jù)傳輸(shū)設計(jì)
屏蔽設計要(yào)求在其兩側(cè)封(fēng)裝(zhuāng)一層材(cái)料(liào),作(zuò)為(wéi)EMI吸(xī)收(shōu)或(huò)輻(fú)射屏(píng)障。 這些(xiē)層連(lián)接到(dào)地麵,以(yǐ)便任何(hé)EMI無害地(dì)消(xiāo)散。
在選擇(zé)屏(píng)蔽(bì)方法和(hé)材(cái)料時(shí),必須考慮(lǜ)其(qí)他(tā)因素(sù)。
每種(zhǒng)屏(píng)蔽(bì)方法都增(zēng)加了不同(tóng)數(shù)量(liáng)的柔性電路(lù)的(dí)總(zǒng)厚(hòu)度。 由於(yú)最小(xiǎo)彎曲能力(lì)是厚(hòu)度的(dí)函(hán)數(shù),因此會(huì)降低或限製設計(jì)的(dí)彎曲能力。 屏蔽設計的最(zuì)小彎曲(qū)半徑和彎曲要求類(lèi)型需(xū)要(yào)作為設計(jì)和(hé)材(cái)料選(xuǎn)擇過程的(dí)一部分進行(háng)精(jīng)確(què)定義(yì)和審(shěn)查(chá)。
彎曲要(yào)求的類(lèi)型(xíng),無(wú)論是靜態(tài)(彎曲一次適合)還(huán)是動態(重(zhòng)復(fù)彎(wān)曲),都有其他限(xiàn)製。 動態(tài)彎曲(qū)柔(róu)性PCB應用比(bǐ)靜態彎(wān)曲(qū)設(shè)計具有更大的最小彎(wān)曲(qū)能(néng)力。
受(shòu)控阻(zǔ)抗(kàng)信(xìn)號要求對可使(shǐ)用的屏(píng)蔽方(fāng)法有進(jìn)一(yī)步的(dí)限製。 屏蔽(bì)層需要滿足EMI要求(qiú)的(dí)電氣特(tè)性以及作為(wéi)參(cān)考平麵來(lái)實(shí)現所需(xū)的(dí)控(kòng)製(zhì)阻抗(kàng)值。 不是所有的(dí)屏蔽方法(fǎ)都可(kě)以同時滿
該行(háng)業主(zhǔ)要使(shǐ)用(yòng)三種(zhǒng)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)。 在(zài)屏蔽性(xìng)能,對機(jī)械(xiè)彎(wān)曲(qū)能力(lì)的影響以及對受控(kòng)阻抗(kàng)設計(jì)的(dí)適用性方(fāng)麵,每個(gè)都(dū)有正麵(miàn)和(hé)負麵的影響(xiǎng)。
銀(yín)色(sè)油(yóu)墨(mò)屏蔽(bì)由(yóu)添(tiān)加的銀導(dǎo)電油(yóu)墨(mò)層(céng)組成,這些油墨被選(xuǎn)擇性地(dì)施加(jiā)到(dào)封(fēng)裝電路圖案(àn)的(dí)覆(fù)蓋層表麵(miàn)。 覆(fù)蓋(gài)層(céng)具有選(xuǎn)擇性(xìng)開口 ,這(zhè)些(xiē)開口沿(yán)著(zhuó)暴露(lòu)設(shè)計的接(jiē)地電路(lù)的(dí)部分長度(dù)的外邊緣被(bèi)縫(féng)合。
墨(mò)水流(liú)入選(xuǎn)擇(zé)性開(kāi)口,粘附(fù)並電連接(jiē)到地(dì)麵。 銀墨(mò)水(shuǐ)通(tōng)常(cháng)使用(yòng)絲網印(yìn)刷方(fāng)法施(shī)用。 這種(zhǒng)方法(fǎ)會(huì)限(xiàn)製屏蔽(bì)的(dí)精(jīng)度和(hé)位(wèi)置(zhì)。 然後將(jiāng)額外(wài)的覆(fù)蓋(gài)層層(céng)壓(yā)到銀墨水層(céng)上以(yǐ)封(fēng)裝(zhuāng)並(bìng)電(diàn)隔離(lí)它們(mén)。
采(cǎi)用銀色油墨屏蔽的2層柔性(xìng)PCB結構示例。
銀導電(diàn)油墨(mò)優點:
成本效益
靈活(huó)性好(hǎo)
良(liáng)好(hǎo)的屏蔽(bì)能(néng)力
缺點:
不(bù)適(shì)用(yòng)於(yú)受控(kòng)阻抗設計(jì)
需(xū)要多個覆蓋層(céng)(添加(jiā)材(cái)料(liào)和處理(lǐ)步驟)
行(háng)業需求(qiú)減(jiǎn)少(shǎo)
銅層(céng)屏蔽由額外的蝕刻銅(tóng)層構成,增(zēng)加(jiā)了設(shè)計(jì)層(céng)數。 銅層(céng)可以(yǐ)是固體(tǐ)平麵或交(jiāo)叉陰(yīn)影,以提(tí)高靈(líng)活(huó)性(xìng),但屏蔽能力(lì)降(jiàng)低(dī)。 如果需要(yào)地麵拼接,它(tā)們需要(yào)在柔(róu)性區(qū)域(yù)中(zhōng)有額外的過孔(kǒng)。
帶銅護套的(dí)3層柔(róu)性(xìng)PCB示例(lì)。
銅(tóng)層優點:
最高程(chéng)度的屏(píng)蔽(bì)
控(kòng)製(zhì)阻抗設(shè)計(jì)的解(jiě)決方案(àn)
缺點(diǎn):
最(zuì)貴(guì)的解決方(fāng)案
對(duì)靈活性最大(dà)的(dí)負麵(miàn)影(yǐng)響
縫(féng)合的過孔可(kě)以通(tōng)過(guò)創(chuàng)建(jiàn)機械(xiè)彎(wān)曲(qū)應力集中器進一(yī)步對靈(líng)活(huó)性產(chǎn)生負麵影(yǐng)響(xiǎng)
屏蔽膜由覆蓋層表麵(miàn)上的附加(jiā)層選(xuǎn)擇(zé)性(xìng)專用(yòng)層(céng)壓(yā)板組成(chéng)。 這(zhè)些電影的開發是為了滿足(zú)手(shǒu)機/數碼(mǎ)相(xiāng)機和攝像(xiàng)機市(shì)場(cháng)的需(xū)求(qiú)。 與銀(yín)墨一樣,覆蓋層(céng)中(zhōng)的(dí)選(xuǎn)擇(zé)性(xìng)開口暴(bào)露(lòu)接地電路並形成互(hù)連位置(zhì)。 屏(píng)蔽(bì)膜具有(yǒu)由導(dǎo)電(diàn)粘(nián)合(hé)劑,金(jīn)屬(shǔ)沉(chén)積層和隔離層組(zǔ)成的3層(céng)結(jié)構(gòu)。
EMI屏蔽膜的截(jié)麵(miàn)結(jié)構示例。
隔離(lí)層的顏色(sè)為(wéi)黑(hēi)色,並(bìng)且(qiě)具有抗摩擦(cā)性能(néng)。 薄(báo)膜(mó)在熱(rè)和壓(yā)力(lì)下層壓(yā)。 導電(diàn)粘合劑流(liú)入(rù)覆(fù)蓋(gài)層開口,然後(hòu)粘合並電(diàn)連接到地(dì)麵(miàn)。
具(jù)有(yǒu)屏蔽膜層的(dí)2層柔性PCB的示(shì)例(lì)。
屏蔽膜優點(diǎn):
最(zuì)佳的(dí)靈(líng)活性(xìng)
最薄的(dí)整體(tǐ)結(jié)構(gòu)
成(chéng)本(běn)效益
高(gāo)度的屏蔽能力(lì)
越(yuè)來越受(shòu)歡迎
缺點(diǎn):
受(shòu)控阻(zǔ)抗設計的有限應用
深(shēn)圳市(shì)銘華航電SMT貼片加工:對(duì)於許多(duō)柔性PCB設計,EMI屏蔽是確保(bǎo)最終產品整(zhěng)體性能的關鍵(jiàn)因(yīn)素(sù)。 各種可(kě)用的屏(píng)蔽(bì)方(fāng)法和(hé)材(cái)料(liào)選(xuǎn)擇允許(xǔ)有(yǒu)效的(dí)設(shè)計,使(shǐ)所(suǒ)有的電氣和機械要求得(dé)以實(shí)現。