在PCB外(wài)層結(jié)合PCB表麵塗層
印刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)（PCB）需(xū)要(yào)表麵(miàn)處理(lǐ)而(ér)不是(shì)簡(jiǎn)單(dān)的裸(luǒ)銅的(dí)原因是(shì)因為(wéi)雖然銅是(shì)一(yī)種出色的(dí)導(dǎo)體，但(dàn)將其暴(bào)露出來(lái)會(huì)使(shǐ)其隨時間氧(yǎng)化並惡化。 曝光量增(zēng)加將(jiāng)導(dǎo)致(zhì)PCB失敗的速(sù)度(dù)比(bǐ)預(yù)期的(dí)要(yào)快(kuài)得多(duō)。
PCB的外(wài)層需(xū)要表麵(miàn)處(chǔ)理，不僅可以保護(hù)底(dǐ)層(céng)銅(tóng)，而且(qiě)還(huán)可以用於添加(jiā)元件(jiàn)。 一些(xiē)插(chā)入設備或組件的電(diàn)路板(bǎn)可能需要基(jī)於設備(bèi)要(yào)求(qiú)的特定(dìng)或獨特類型(xíng)的(dí)光潔(jié)度(dù)。 大多(duō)數(shù)PCB隻有一個(gè)表(biǎo)麵光(guāng)潔度，但在某些情況(kuàng)下，電路板可能需(xū)要(yào)多(duō)種類型的(dí)PCB表麵光(guāng)潔(jié)度(dù)組合。
硬金表麵處(chǔ)理的PCB
多(duō)個完成組(zǔ)合(hé)
以下是(shì)一些(xiē)常見(jiàn)的(dí)多種(zhǒng)表麵(miàn)處理(lǐ)組合：
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硬(yìng)金和浸銀
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硬(yìng)金和(hé)ENIG
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硬(yìng)金和(hé)HASL
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ENIG Plus OSP
由於PCB有時(shí)會暴露於不(bù)同且(qiě)要求(qiú)更高的環境條件下，因此可能需(xū)要(yào)這些不同(tóng)的最(zuì)終組合。 成本(běn)也(yě)可能(néng)因成品類型而(ér)異，並可能(néng)成(chéng)為您最終偏好的一個(gè)促成(chéng)因(yīn)素(sù)。
對(duì)於電路板(bǎn)上需(xū)要引(yǐn)綫鍵(jiàn)合或(huò)觸(chù)摸板(bǎn)的任(rèn)何(hé)區(qū)域，ENIG通常是一(yī)個不(bù)錯的(dí)選擇。 有(yǒu)機(jī)可(kě)焊(hàn)性(xìng)防(fáng)腐劑（OSP）與ENIG塗(tú)層(céng)完美匹(pǐ)配，因為它(tā)成(chéng)本較(jiào)低，不會傷(shāng)害金。 結(jié)合OSP和(hé)ENIG的(dí)過程被稱為“SENIG”或選擇(zé)性ENIG。 使用ENIG和(hé)OSP工藝製(zhì)造的問題是產品中(zhōng)鎳的潛(qián)在腐蝕。 所使(shǐ)用的鎳(niè)必(bì)須(xū)具(jù)有很(hěn)強的耐(nài)腐蝕性(xìng)，因為OSP表麵處(chǔ)理使(shǐ)其(qí)易(yì)損。
硬金(jīn)和浸銀，ENIG或HASL
考慮所(suǒ)有PCB完成組合(hé)的硬(yìng)黃(huáng)金(jīn)的(dí)原(yuán)因很多(duō)。 硬金非常耐(nài)用(yòng)，通常(cháng)用於插(chā)入的(dí)邊緣手指或持續使(shǐ)用的鍵盤。 硬(yìng)金不含鉛; 因此(cǐ)，它完(wán)全符合RoHS。 它也(yě)有很(hěn)長(cháng)的(dí)保質期(qī)。 硬(yìng)金的(dí)厚(hòu)度可以很(hěn)好地控製，不(bù)像(xiàng)任(rèn)何(hé)浸(jìn)泡過程(chéng)完(wán)成 。 然而，它相對(duì)昂貴(guì)並且(qiě)不(bù)理想用於焊(hàn)接。
OSP組合(hé)中(zhōng)使用的(dí)ENIG塗層也符(fú)合RoHS標(biāo)準，因(yīn)為它沒(méi)有(yǒu)鉛(qiān)。 它(tā)具有平坦的表麵，較(jiào)薄，較(jiào)便宜的金覆(fù)蓋層仍然(rán)可以保護下麵(miàn)的(dí)鎳(niè)。 ENIG是(shì)可重復使(shǐ)用(yòng)的(dí)，這對製造業來(lái)說(shuō)是(shì)一個(gè)好(hǎo)處。 作為浸入式(shì)工(gōng)藝(yì)，它可(kě)以比(bǐ)電解產(chǎn)品更(gēng)容易使(shǐ)用。
HASL和無(wú)鉛HASL是(shì)非常普(pǔ)通(tōng)的表麵處(chǔ)理。 它與(yǔ)硬(yìng)金的(dí)使用(yòng)已(yǐ)經有很長一段(duàn)時間(jiān)了。 HASL保質(zhì)期(qī)長(cháng)，可重(zhòng)復使用。 HASL是(shì)廣泛(fàn)可用的，所以當定價成為一個問(wèn)題時(shí)，它可(kě)以非常符(fú)合成本(běn)效(xiào)益(yì)。 用(yòng)HASL，可焊性非常(cháng)好(hǎo)。
ENIG Plus OSP
OSP是(shì)一種薄薄的覆蓋(gài)物，可(kě)保(bǎo)護下方(fāng)的銅免(miǎn)受氧(yǎng)化(huà)。 它也有(yǒu)一個平坦的表麵，可以重新加工(gōng)，而(ér)且(qiě)價格便宜。 如上所述(shù)，它可以與ENIG配(pèi)對。
浸銀幾乎是純銀。 它(tā)具有出(chū)色(sè)的可焊性(xìng)，並且(qiě)表麵平(píng)坦(tǎn)。 如果(guǒ)需(xū)要(yào)鋁綫粘合(hé)，應該使用(yòng)這(zhè)個。
概(gài)要
一起(qǐ)使(shǐ)用時可(kě)以(yǐ)解決(jué)復雜PCB所(suǒ)需(xū)的環(huán)境或(huò)組件(jiàn)裝配問(wèn)題(tí)。 每(měi)種(zhǒng)表(biǎo)麵(miàn)處(chǔ)理都具有(yǒu) 如(rú)上(shàng)所述(shù)的(dí) 優(yōu)點 以(yǐ)及缺(quē)點。 PCB的(dí)獨特(tè)要(yào)求，例如最終會結束(shù)的環(huán)境，或者(zhě)將(jiāng)使用哪(nǎ)種(zhǒng)設(shè)備(bèi)，將有(yǒu)助(zhù)於確定(dìng)組合(hé)選(xuǎn)擇。