在印刷(shuā)電(diàn)路板行(háng)業內(nèi) ，術(shù)語“帳篷(péng)”最(zuì)初指出，通(tōng)過在(zài)開口上形(xíng)成(chéng)蒙皮或(huò)帳(zhàng)篷，麵(miàn)罩(zhào)將(jiāng)在一端完(wán)全封閉通(tōng)孔(kǒng)。 雖(suī)然幹膜(mó)阻(zǔ)焊劑(jì)更(gēng)昂(áng)貴，但它能(néng)夠形成可(kě)靠的帳(zhàng)篷，而液(yè)態可光(guāng)成(chéng)像(xiàng)阻焊(hàn)劑（LPI）通(tōng)常(cháng)不(bù)會。

使用(yòng)LPI阻焊膜時(shí)，電(diàn)路板通過(guò)隆(lóng)起(qǐ)已經意味著掩膜將(jiāng)覆(fù)蓋(gài)焊盤並(bìng)進(jìn)入孔，但不會(huì)完全(quán)封(fēng)閉(bì)孔(kǒng)。 通(tōng)路(lù)必(bì)須封(fēng)閉的(dí)地(dì)方使用(yòng)通(tōng)路填充(chōng) 。 有兩種類(lèi)型的材料可以(yǐ)用(yòng)來(lái)填(tián)充通(tōng)孔，可以是導(dǎo)電的或不(bù)導(dǎo)電(diàn)的(dí)。 如下圖所(suǒ)示;背光顯示(shì)過孔(kǒng)未(wèi)堵塞，但(dàn)環形(xíng)圈覆蓋(gài)有掩(yǎn)膜。 隻(zhī)要環(huán)形(xíng)圈被覆蓋，孔(kǒng)上(shàng)的(dí)帳篷就可(kě)以被(bèi)打破。

在(zài)顯微(wēi)鏡(jìng)下(xià)打印印刷電路板的(dí)通孔

LPI帳篷主要用於減少PCB表(biǎo)麵(miàn)上(shàng)暴露的(dí)導電焊盤數(shù)量(liáng)。 目(mù)標(biāo)是減少組(zǔ)裝(zhuāng)過程中焊料橋接造成(chéng)短路(lù)的(dí)可(kě)能性(xìng)。 當(dāng)將過(guò)孔(kǒng)放置(zhì)在(zài)SMT焊(hàn)盤的(dí)末(mò)端或(huò)BGA狗骨頭(tóu)上時(shí)，它還有(yǒu)助(zhù)於減少SMT焊盤上(shàng)的(dí)焊膏偏移(yí)。

深(shēn)圳市(shì)銘華航(háng)電SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)：無(wú)論SMT墊放置(zhì)在(zài)靠(kào)近過孔(kǒng)的位置(zhì)，都可以使(shǐ)用(yòng)過孔(kǒng)。 它(tā)在(zài)BGA區(qū)域(yù)內(nèi)特別有用，在(zài)這些區(qū)域中，在組件下麵修(xiū)復(fù)短路困難(nán)且耗(hào)時。