如果您(nín)正在生(shēng)產生產(chǎn)級(jí)PCB，那麼(mó)您很可能(néng)不會手動(dòng)手(shǒu)動焊(hàn)接組(zǔ)件。 在這一點(diǎn)上(shàng)，所有關於(yú)依靠製造商來製(zhì)造(zào)裸(luǒ)板並為你裝配所(suǒ)有(yǒu)零(líng)件。 雖然(rán)與(yǔ)製造(zào)商(shāng)的焊接過程仍然依(yī)賴(lài)於(yú)您(nín)在(zài)實驗室中使用原(yuán)型(xíng)的原理(lǐ)，但(dàn)現(xiàn)在有(yǒu)一些重(zhòng)擊(jī)機器可以完成工(gōng)作(zuò)。 但僅(jǐn)僅(jǐn)因(yīn)為涉(shè)及(jí)到機(jī)械並不(bù)意(yì)味著這(zhè)個(gè)過程比(bǐ)手(shǒu)工(gōng)操(cāo)作(zuò)更不容易出(chū)錯。 在製造(zào)層麵進(jìn)行(háng)焊接(jiē)仍(réng)然(rán)是一門(mén)精確的(dí)科(kē)學，需(xū)要謹(jǐn)慎控製。 否(fǒu)則(zé)，你(nǐ)將會發(fā)現這(zhè)10個焊接問(wèn)題之(zhī)一。

波峰焊101

如(rú)果這(zhè)是您(nín)首次(cì)使用(yòng)製造商為您(nín)製(zhì)造和(hé)組裝(zhuāng)的PCB設(shè)計，那(nà)麼(mó)波峰焊(hàn)可能是(shì)一個新術語。 這是通過(guò)一個巨(jù)型烤(kǎo)箱發送(sòng)您(nín)的PCB的過程(chéng)，您(nín)可(kě)以在(zài)幾秒(miǎo)鐘內將所有組(zǔ)件連接(jiē)到您的(dí)主(zhǔ)板(bǎn)上。 正(zhèng)如你(nǐ)所想象(xiàng)的，這(zhè)個過程比手動焊接元件更有效率，而(ér)且涉及(jí)的(dí)機(jī)器(qì)可以(yǐ)同時處理(lǐ)通孔(kǒng)和表麵貼(tiē)裝元(yuán)件。

展出(chū)的無鉛焊(hàn)接機，就像一個(gè)巨(jù)大的烤箱(xiāng)！

波峰(fēng)焊接(jiē)過程使用波形(xíng)焊(hàn)接(jiē)機，如圖(tú)中所(suǒ)示。 這台(tái)機器(qì)是一個(gè)獨立(lì)的烤箱，一(yī)端帶(dài)有放(fàng)置元件的(dí)裸板(bǎn)，另一(yī)端(duān)提供完全焊接(jiē)的(dí)電(diàn)路板。 在這個開(kāi)始和結(jié)束點之間(jiān)有(yǒu)幾(jī)個過程，包括
：

• 助焊劑應用(yòng) 。 波(bō)峰(fēng)焊(hàn)機開(kāi)始時，您的電(diàn)路(lù)板首先(xiān)放(fàng)置在(zài)傳送(sòng)帶上(shàng)，並(bìng)塗(tú)上(shàng)焊(hàn)劑層。 該(gāi)層清(qīng)理所有(yǒu)組件(jiàn)，並確(què)保(bǎo)焊料可(kě)以(yǐ)正(zhèng)確連接到組件上的引(yǐn)腳和焊盤(pán)。

• 預熱(rè) 。 在通(tōng)過助焊劑應用之(zhī)後(hòu)，您的電路板將安放(fàng)在預熱墊(diàn)上。 這(zhè)個過(guò)程(chéng)會加熱您的(dí)電路板(bǎn)，以(yǐ)防止(zhǐ)任何熱衝(chōng)擊進(jìn)入焊(hàn)接(jiē)波。

• 焊(hàn)波 。 這(zhè)個最後(hòu)階段是(shì)你的(dí)電(diàn)路板通(tōng)過液(yè)體(tǐ)焊(hàn)接波(bō)的地(dì)方(fāng)。 PCB的(dí)底(dǐ)層會(huì)接(jiē)觸液體的(dí)焊(hàn)料(liào)波浪(làng)，在(zài)每(měi)個組件(jiàn)與其(qí)相(xiāng)關(guān)的(dí)孔或焊盤(pán)之間形成(chéng)連(lián)接(jiē)。

 

視(shì)覺(jué)形式(shì)的(dí)波(bō)峰焊過(guò)程，從(cóng)通量(liáng)到固體(tǐ)波。

正如(rú)你所看到的，這種(zhǒng)獨(dú)立的波峰(fēng)焊接過程有很多機會可以應用(yòng)於(yú)最終(zhōng)的波峰(fēng)焊接過(guò)程中(zhōng)。我們(mén)將(jiāng)在下麵探(tàn)討(tǎo)這些過程如(rú)何(hé)與您的物(wù)理(lǐ)電路(lù)板(bǎn)相互(hù)作(zuò)用(yòng)，導(dǎo)致一些(xiē)意(yì)想(xiǎng)不(bù)到(dào)的問題(tí)。

注(zhù)意(yì)
： 如果您的(dí)電(diàn)路板出現焊接問題(tí)，並(bìng)不總是(shì)您(nín)的(dí)錯(cuò)。 是(shì)的，您在(zài)設(shè)計過程中(zhōng)需(xū)要(yào)做出的(dí)具體決策會影(yǐng)響(xiǎng)電(diàn)路(lù)板的可(kě)製造性(xìng)，例如元(yuán)件間(jiān)距，方向等......但除此之外，在(zài)波(bō)峰(fēng)焊(hàn)接過程中(zhōng)會(huì)出現許多(duō)問題(tí)，因(yīn)為您(nín)的(dí)問(wèn)題製(zhì)造(zào)商的結局需要糾正(zhèng)。

如(rú)果您的電(diàn)路板(bǎn)由(yóu)於焊(hàn)接問題而變得混(hùn)亂(luàn)，請(qǐng)不(bù)要立即將(jiāng)責(zé)任(rèn)歸咎(jiù)於(yú)自己(jǐ)。 製造後分(fēn)析(xī)過(guò)程(chéng)將(jiāng)揭(jiē)示(shì)根本(běn)原因(yīn)，無(wú)論(lùn)是設計(jì)缺陷(xiàn)還是製(zhì)造商(shāng)工(gōng)藝或材(cái)料的問題。 當您(nín)或您的(dí)製造商正(zhèng)在尋找(zhǎo)缺(quē)陷時(shí)，在健康焊點的頭部有(yǒu)一個理想的(dí)圖(tú)像總是(shì)很好的。 看看下(xià)麵(miàn)。

 

具(jù)有(yǒu)光滑表麵和40-70度(dù)潤(rùn)濕角的健康焊點。 

＃1-焊(hàn)料(liào)橋(qiáo)接

 

檢查此IC上的前兩個引(yǐn)腳; 他(tā)們(mén)已經(jīng)連接(jiē)起來形成(chéng)一(yī)個(gè)焊(hàn)橋。 

焊接(jiē)橋(qiáo)接發(fā)生在兩個(gè)焊(hàn)點(diǎn)連(lián)接時(shí)，形(xíng)成可(kě)能(néng)導致(zhì)電路板短路的意外連(lián)接(jiē)。 正如您(nín)在(zài)上圖中(zhōng)看到的(dí)，此(cǐ)IC上(shàng)的前(qián)兩(liǎng)個引腳已(yǐ)橋(qiáo)接在(zài)一(yī)起。 不好。

焊料橋(qiáo)接的(dí)一些(xiē)原因可能包(bāo)括
：

• 設(shè)計一(yī)個(gè)重量分(fēn)布不均匀(yún)的印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)，一麵(miàn)裝(zhuāng)配大型元(yuán)件(jiàn)。

• 不(bù)要在焊盤和(hé)防焊層之間留(liú)下足夠的(dí)空(kōng)間(jiān)。

• 不(bù)在同一(yī)方(fāng)向上定(dìng)位相同類型(xíng)的組件(jiàn)。

＃2 - 提(tí)升組件（墓碑(bēi)）

波(bō)峰(fēng)焊時提(tí)起的(dí)墓碑組件 - RIP。 

在(zài)您的(dí)電(diàn)路(lù)板上(shàng)放置墓碑組(zǔ)件意味著(zhuó)它在波(bō)峰焊過程(chéng)中從(cóng)PCB的(dí)底(dǐ)部升起。 這最終看(kàn)起(qǐ)來像一個墓(mù)碑。

這類(lèi)問(wèn)題(tí)的(dí)原因可能包括(kuò)
：

• 在進入(rù)焊料(liào)槽(cáo)時抬起(qǐ)的導綫長(cháng)度(dù)不(bù)正(zhèng)確(què)。

• 波(bō)峰焊接柔(róu)性(xìng)PCB，在(zài)組(zǔ)件保持平整狀(zhuàng)態時彎曲(qū)。

• 使用具有不(bù)同熱或(huò)鉛(qiān)可(kě)焊(hàn)性(xìng)要求的(dí)組(zǔ)件。

＃3 - 過(guò)量(liáng)焊接

 

這(zhè)個關節(jié)上(shàng)積累的焊料過多，注(zhù)意到(dào)圓形。 

如果您的電路(lù)板通過波(bō)峰焊(hàn)接機(jī)並(bìng)且焊(hàn)接(jiē)太(tài)多(duō)，則(zé)會產生過多(duō)的(dí)積聚(jù)。 雖然這(zhè)種(zhǒng)多餘的(dí)焊(hàn)料仍可(kě)能(néng)形(xíng)成(chéng)電(diàn)氣(qì)連接，但(dàn)很(hěn)難(nán)說(shuō)出該(gāi)圓形(xíng)塊內部(bù)發生了(liǎo)什麼。

過(guò)量焊料的原因可能(néng)包括(kuò)
：

• 不(bù)在同一(yī)方向(xiàng)上(shàng)定位(wèi)相(xiāng)同類型(xíng)的組件。

• 在(zài)設計過(guò)程中使(shǐ)用(yòng)不正確(què)的引(yǐn)綫(xiàn)長(cháng)度與(yǔ)焊(hàn)盤比率。

• 在(zài)製(zhì)造商(shāng)方(fāng)麵，傳送(sòng)帶(dài)也(yě)可能運(yùn)行(háng)得太快。

＃4 - 焊(hàn)球(qiú)

 

一個焊球將其自身連接(jiē)到組件引腳(jiǎo)。 

在波(bō)峰(fēng)焊(hàn)接(jiē)過(guò)程(chéng)中，當一小(xiǎo)塊士兵(bīng)將(jiāng)其(qí)自(zì)身(shēn)附(fù)著(zhuó)到(dào)PCB的(dí)表麵(miàn)時(shí)，就會發生(shēng)焊(hàn)球。

焊球(qiú)的原因可(kě)以(yǐ)包(bāo)括
：

• 波峰(fēng)焊機中的焊(hàn)料(liào)溫度過(guò)高(gāo)。

• 在分離過(guò)程(chéng)中，焊(hàn)料(liào)會(huì)回(huí)落到(dào)焊波中並濺(jiàn)回到電路(lù)板(bǎn)上(shàng)。

• 助(zhù)焊劑加熱(rè)時釋放的氣體導(dǎo)致(zhì)焊劑(jì)液體濺(jiàn)回(huí)到(dào)電路(lù)板上。

＃5 - 焊(hàn)料(liào)脫(tuō)濕(shī)/不浸濕(shī)

 

您可(kě)以(yǐ)在這(zhè)裏(lǐ)看到暴露的(dí)銅從(cóng)焊料(liào)不(bù)潤(rùn)濕。

當(dāng)你(nǐ)的固(gù)體“潮(cháo)濕(shī)”時(shí)，這(zhè)是(shì)一(yī)件好事。 這(zhè)意味(wèi)著您的(dí)焊料(liào)已達(dá)到理(lǐ)想的流體狀態，並能夠正確(què)連接到(dào)組(zǔ)件(jiàn)引(yǐn)綫或焊盤。 這種(zhǒng)潤濕過程可能(néng)有兩(liǎng)個(gè)問題。 首先(xiān)是去濕(shī)，熔化(huà)的焊料(liào)覆蓋引綫或(huò)焊(hàn)盤，然(rán)後後退(tuì)，留下奇怪形(xíng)狀的(dí)焊料堆(duī)。 還有非潤(rùn)濕(shī)性，其(qí)中焊料(liào)僅部分附(fù)著(zhuó)到表麵(miàn)，從而(ér)留下暴(bào)露的(dí)銅。

這兩(liǎng)個潤濕問題(tí)的原(yuán)因(yīn)可以(yǐ)包括(kuò)
：

• 製造商(shāng)的組件庫存沒有(yǒu)正確旋轉(zhuǎn)。 許多部件(jiàn)隻(zhī)有大約一(yī)年的(dí)可焊(hàn)保質期。

• 您的(dí)製造商(shāng)使(shǐ)用的助(zhù)焊(hàn)劑(jì)可(kě)能(néng)已(yǐ)經過了其(qí)巔峰(fēng)狀態，需要在四(sì)十(shí)個(gè)小時的使用後進行(háng)更換。

• 黃(huáng)銅組(zǔ)件(jiàn)引腳上使用(yòng)的電鍍(dù)可能(néng)沒(méi)有(yǒu)正(zhèng)確鍍上銅(tóng)。

＃6 - 提起的(dí)墊(diàn)

 

這個提(tí)起(qǐ)的墊子可能(néng)剛剛過度(dù)勞累。 

如果一(yī)個組件(jiàn)被錯(cuò)誤地焊接並需(xū)要(yào)被移除(chú)，這(zhè)可能(néng)導致所述組(zǔ)件的(dí)焊盤從PCB上(shàng)抬(tái)起。

提升墊(diàn)的原因可能包(bāo)括
：

• 在銅(tóng)和您的電路板(bǎn)之(zhī)間(jiān)的層被毀壞(huài)的(dí)地方(fāng)過(guò)度使(shǐ)用焊盤(pán)接(jiē)點。

• 用薄銅層設計(jì)的(dí)電(diàn)路板(bǎn)更容(róng)易出現(xiàn)這(zhè)個(gè)問(wèn)題。

• 您的(dí)電(diàn)路板可(kě)能沒(méi)有收(shōu)到通孔(kǒng)組件引綫的鍍銅(tóng)層(céng)。

＃7 - 針孔(kǒng)和吹孔(kǒng)

 

吹氣(qì)孔釋放一(yī)些板上多(duō)餘的水(shuǐ)分。 

針(zhēn)孔和(hé)吹氣(qì)孔很(hěn)容(róng)易識別(bié)，隻需在焊(hàn)點中(zhōng)尋(xún)找(zhǎo)孔(kǒng)即(jí)可(kě)。 這(zhè)個(gè)洞可能(néng)會(huì)從您觀(guān)察(chá)的圖(tú)層一直(zhí)延(yán)伸到內(nèi)部圖層(céng)，甚至(zhì)是板子的(dí)底部，從(cóng)而(ér)導(dǎo)致連(lián)接問(wèn)題。

這(zhè)些孔(kǒng)的原因可能包(bāo)括
：

• 電路(lù)板上會(huì)積(jī)聚(jù)過(guò)多(duō)的(dí)水分，會通過薄銅鍍(dù)層逃脫。

• 不能在同(tóng)一(yī)方向(xiàng)上(shàng)定(dìng)位類似(sì)類型的(dí)部(bù)件，這可能(néng)會(huì)導(dǎo)致(zhì)不良(liáng)的(dí)鍍銅工藝。

• 在(zài)您的(dí)設(shè)計過程中，導致過孔率(shuài)過小(xiǎo)或(huò)過大。

＃8 - 焊料(liào)跳躍

焊(hàn)料錯過(guò)了這個SMD上(shàng)的一(yī)個點(diǎn)，一個焊錫(xī)跳過(guò)。

顧(gù)名思(sī)義(yì)，當焊料跳(tiào)過(guò)表麵安裝焊盤時，可能會(huì)發生(shēng)釺焊跳綫，從而(ér)留下(xià)未(wèi)連接(jiē)的區域或(huò)焊盤(pán)。

釺焊跳(tiào)綫的原(yuán)因可能包括
：

• 您的(dí)製(zhì)造(zào)商(shāng)在(zài)您的電(diàn)路板(bǎn)和(hé)焊(hàn)接波(bō)之(zhī)間(jiān)使(shǐ)用(yòng)不(bù)正確的波(bō)高。

• 焊盤(pán)下(xià)方的助焊(hàn)劑(jì)產生氣體，導致焊(hàn)料不能很(hěn)好地(dì)粘(nián)在接頭(tóu)上(shàng)。

• 在(zài)您(nín)的(dí)設(shè)計過程(chéng)中，放(fàng)下SMD元件(jiàn)的(dí)不平坦(tǎn)焊盤尺寸(cùn)。

＃9 - 焊料標誌(zhì)

 

焊(hàn)接標(biāo)誌(zhì)站(zhàn)在PCB上的注意力。 

雖然焊接標誌本身仍然(rán)會在電路(lù)板(bǎn)上(shàng)留下正確的連(lián)接(jiē)，但(dàn)它們是(shì)焊劑應用(yòng)不足和焊料排水(shuǐ)問(wèn)題的(dí)一個指標，可(kě)能會在電路(lù)板上的其他(tā)位置(zhì)“標記(jì)”焊(hàn)接問題(tí)。

焊(hàn)點的(dí)這(zhè)些突(tū)起的(dí)原因可能包括
：

• 焊(hàn)料從波峰焊機慢(màn)慢排出，導致焊料高度過高。

• 焊劑(jì)的(dí)不(bù)一致(zhì)應用(yòng)，如果您(nín)在電(diàn)路板上看到類似(sì)錫須的錫須(xū)痕(hén)跡(jì)，則(zé)可以確(què)定(dìng)這種應用。

• 如(rú)果您的元件供應商(shāng)在您(nín)的零件上(shàng)切(qiē)割引(yǐn)綫並(bìng)長時(shí)間存(cún)放(fàng)它(tā)們(mén)，可(kě)能會導(dǎo)致氧(yǎng)化和(hé)焊料粘(nián)連(lián)。

＃10 - 焊料(liào)變色(sè)

 

看到這個(gè)電路(lù)板上的黑點？ 

這最後一個(gè)焊(hàn)接問(wèn)題純粹(cuì)是一(yī)個(gè)化(huà)妝問題，但您(nín)的(dí)製(zhì)造商應(yīng)該花時間找出(chū)根(gēn)本原因(yīn)。 找到(dào)變(biàn)色(sè)的掩模可以在(zài)阻焊(hàn)劑(jì)，PCB上(shàng)，甚(shèn)至波(bō)峰(fēng)焊機(jī)中的傳(chuán)送帶上找(zhǎo)到。

阻焊(hàn)膜(mó)的原因(yīn)可以(yǐ)包括
：

• 您的(dí)製(zhì)造商(shāng)在(zài)同一電(diàn)路(lù)板的波(bō)峰(fēng)焊之間(jiān)使(shǐ)用不同(tóng)的(dí)助(zhù)焊(hàn)劑材(cái)料或(huò)更高的(dí)溫度。

• 您(nín)的製(zhì)造商(shāng)在(zài)焊接周期(qī)的中途改變(biàn)焊(hàn)料類型或(huò)厚度。

• 您(nín)的(dí)製(zhì)造商(shāng)在同一(yī)波峰(fēng)焊(hàn)接過程(chéng)中(zhōng)混(hùn)合批(pī)次的(dí)電路板。

乘坐波浪

你有(yǒu)它，前10名(míng)焊(hàn)接(jiē)問(wèn)題，可能(néng)會(huì)毀(huǐ)了(liǎo)一個(gè)偉大(dà)的PCB設計(jì)。 再次(cì)，請記住，我們上述(shù)的所有問題(tí)並不(bù)一定是(shì)您(nín)的錯(cuò)，如(rú)果(guǒ)它(tā)們(mén)發(fā)生的(dí)話(huà)。 如果您(nín)恰好遵循製(zhì)造設計（DFM）最佳(jiā)實踐集，那麼(mó)問題很(hěn)可能(néng)會(huì)落在您(nín)的(dí)製造(zào)商(shāng)身上(shàng)。 當(dāng)然(rán)，在檢查階(jiē)段，所有這些(xiē)焊接問(wèn)題應(yīng)由製造(zào)商(shāng)確定。 如果(guǒ)發現(xiàn)問(wèn)題，那麼(mó)就是尋找(zhǎo)根本原(yuán)因(yīn)的過程，無論這(zhè)是(shì)波(bō)峰焊接過程的問題還是(shì)設(shè)計(jì)問(wèn)題。 為了(liǎo)保持在遊戲(xì)中的(dí)領先地位並避免焊接問(wèn)題(tí)，請始終保(bǎo)留DFM檢查清(qīng)單，以(yǐ)確(què)保符(fú)合製(zhì)造商的最佳實踐。 這(zhè)樣(yàng)每次(cì)你(nǐ)都(dū)可以第一(yī)次獲得一(yī)個(gè)好(hǎo)的棋(qí)盤(pán)。