為什麼在(zài)使用(yòng)之前(qián)烘烤OSP電路(lù)板？
建議不要使(shǐ)用有機可焊性保(bǎo)護（ OSP） 表麵處(chǔ)理(lǐ)來烘烤電路(lù)板。 盡(jìn)管烘烤具有 有機可焊性(xìng)保(bǎo)護 塗(tú)層 的印刷(shuā)電(diàn)路板 會(huì)產(chǎn)生(shēng)不利(lì)後(hòu)果(guǒ)，但該過程本(běn)身(shēn)在特定(dìng)應用中可(kě)以(yǐ)具(jù)有(yǒu)積極的性(xìng)能。 OSP是一(yī)種(zhǒng)非(fēi)常薄的材料(liào)保護層(céng)，位於暴(bào)露(lòu)的銅(tóng)上(shàng)，通(tōng)常使用傳送(sòng)帶工藝(yì)保(bǎo)護銅(tóng)不(bù)受損(sǔn)傷。
烘(hōng)烤具有(yǒu)有機(jī)可(kě)焊性保護的電(diàn)路板(bǎn)將重新暴(bào)露銅。 OSP非常(cháng)容(róng)易被(bèi)氧化，並且可以很(hěn)容易(yì)地從焊盤(pán)上去除。 烘烤條(tiáo)件和(hé)過(guò)度處(chǔ)理(lǐ)對(duì)於OSP PCB表麵(miàn)處理不利(lì)。 如果需要烘烤(kǎo)，強烈(liè)建議(yì)隻(zhī)有(yǒu)一小部(bù)分首先(xiān)暴露於烘(hōng)烤周期(qī)。 烘(hōng)烤周期完成(chéng)後(hòu)，應進行可焊性(xìng)測(cè)試(shì)。 隻(zhī)烘(hōng)烤(kǎo)立即(jí)組裝(zhuāng)的(dí)東西; 烘(hōng)烤條(tiáo)件(jiàn)會導(dǎo)致(zhì)OSP電路(lù)板(bǎn)在儲存(cún)時氧(yǎng)化(huà)得(dé)更快。
有機(jī)可焊性(xìng)保(bǎo)存(cún)（OSP）完成的PCB
盡(jìn)管存在風險，OSP與(yǔ)其(qí)他(tā)常(cháng)見的無鉛飾(shì)麵相比，具有環境友好性(xìng)，並且(qiě)在(zài)大多數情(qíng)況(kuàng)下(xià)都具有優(yōu)越性(xìng)。其他(tā)優點(diǎn)包括：
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平坦(tǎn)的表(biǎo)麵(miàn)
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無鉛（鉛）
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簡(jiǎn)單(dān)的(dí)過程
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重(zhòng)新可(kě)行(háng)
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成本效(xiào)益
深(shēn)圳市銘華(huá)航電(diàn)SMT貼片(piàn)加工(gōng)廠：需(xū)要(yào)考(kǎo)慮(lǜ)的其他缺(quē)點和(hé)因素(sù)包括(kuò)：
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沒(méi)有辦法(fǎ)測量厚度
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不適合(hé)鍍通孔(kǒng)
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保(bǎo)質期(qī)短
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易發生(shēng)ICT問題(tí)
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在最終(zhōng)組裝(zhuāng)時暴(bào)露(lòu)銅
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