製(zhì)造(zào)業的未(wèi)來：未來(lái)五(wǔ)年(nián)的(dí)六大變(biàn)化
美國製造業的未來是(shì)由(yóu)不(bù)穩定的經(jīng)濟(jì)環境，3D打印，機器(qì)人技術，移(yí)動技(jì)術，物聯網，嵌入(rù)式(shì)設(shè)備(bèi)和其他新興(xīng)技術驅動(dòng)的(dí)。 預測(cè)未(wèi)來始終是有風險的，但是(shì)現(xiàn)在(zài)有(yǒu)幾(jī)個(gè)因素(sù)正(zhèng)在融合(hé)，在(zài)我們開始(shǐ)進(jìn)入21世紀(jì)的第(dì)二(èr)個十(shí)年的過程中(zhōng)帶(dài)來更多(duō)的(dí)清(qīng)晰(xī)。
隨(suí)著未來更多的技術進(jìn)步(bù)，電子(zǐ)產品製(zhì)造(zào)商(shāng)將繼續崛(jué)起(qǐ)。
將(jiāng)改(gǎi)變製(zhì)造業(yè)的因素
以下(xià)是在(zài)第(dì)二個十(shí)年(nián)期間(jiān)將改變(biàn)製(zhì)造業的一些因(yīn)素：
嵌(qiàn)入(rù)式設備(bèi)（MEMS）和物聯網
微(wēi)電(diàn)子機(jī)械(xiè)係(xì)統 （MEMS）是嵌入設備，車輛(liàng)和電(diàn)器中的“小(xiǎo)型(xíng)化機械和機電(diàn)元件(jiàn)” - 幾(jī)乎所(suǒ)有(yǒu)元(yuán)件都是這(zhè)樣 - 而且這(zhè)些(xiē)設(shè)備收集(jí)的信(xìn)息(xī)現在可(kě)以通(tōng)過(guò)物(wù)聯(lián)網(wǎng)（IOT）傳輸(shū)。 Wired.com表示(shì)，在微(wēi)型(xíng)智(zhì)能(néng)設備(bèi)和(hé)處(chǔ)理這(zhè)些設(shè)備收(shōu)集(jí)的數(shù)據(jù)傳(chuán)播的(dí)網絡的(dí)融(róng)合方麵，人們(mén)還(huán)沒(méi)有(yǒu)足夠(gòu)的重視(shì)。 被(bèi)稱為(wéi)機器(qì)到機(jī)器(qì)的通(tōng)信(xìn)，它(tā)很(hěn)大程度上(shàng)依(yī)賴於雲計(jì)算(suàn)，而(ér)技術製(zhì)造(zào)的(dí)世界將會以新的(dí)可能性爆(bào)炸。 小型PCB將(jiāng)在未來的這(zhè)些行業(yè)中發揮極(jí)其(qí)重(zhòng)要的作(zuò)用。
用(yòng)於便(biàn)攜式(shì)設備的小型柔性(xìng)電(diàn)路板的(dí)應用(yòng)
智能設(shè)備(bèi)引(yǐn)領未(wèi)來
像被稱(chēng)為(wéi)智能設備的設(shè)備(bèi)這樣(yàng)的太空時(shí)代代表(biǎo)了(liǎo)一個數十億(yì)美元(yuán)的開采市(shì)場 。 隨著(zhuó)我(wǒ)們從(cóng)智能(néng)手機轉(zhuǎn)向智能設(shè)備(bèi)，製(zhì)造(zào)商正在迅(xùn)速采(cǎi)用(yòng)這些(xiē)融(róng)合技(jì)術(shù)。 幾乎(hū)每(měi)個未來的(dí)製造商都將製造(zào)智能設備(bèi)，或將(jiāng)其(qí)視(shì)為製(zhì)造過程的一部分(fēn)。
3D打印(yìn)和材料科(kē)學進(jìn)展(zhǎn)
這本福布斯(sī)文(wén)章(zhāng)重(zhòng)點介紹了已經(jīng)發揮的(dí)一(yī)些材(cái)料科(kē)學(xué)突破，並(bìng)描述了(liǎo)3D打(dǎ)印如何徹(chè)底改變整個(gè)行(háng)業(yè)。 “如果你能(néng)想象它(tā)，你可(kě)以打印(yìn)它”將(jiāng)成為未來(lái)先(xiān)進(jìn)電子(zǐ)製(zhì)造業的口(kǒu)頭禪。 3M正在開發可(kě)完全(quán)取(qǔ)代(dài)傳(chuán)統照明係統(tǒng)的復合材料(liào)製成(chéng)的(dí)壯觀(guān)薄膜。 歐(ōu)特(tè)克(kè)與(yǔ)摩托車製造商(shāng)合作(zuò)設計(jì)和(hé)打(dǎ)印汽車零(líng)部(bù)件。 新部件(jiàn)比他們更換的(dí)重型鋁部件更(gēng)輕，更(gēng)便(biàn)宜，更耐用(yòng)。
增加(jiā)的(dí)計算能(néng)力(lì)導致大規(guī)模定製
大規模定(dìng)製最終將(jiāng)成(chéng)為幾年(nián)前(qián)作(zuò)者(zhě)Joe Pine設(shè)想(xiǎng)的(dí)現(xiàn)實。 幾乎(hū)無限的計算能力和大(dà)數據可供世界(jiè)各地(dì)的工程師(shī)使用(yòng)，將引(yǐn)發越來越多的產品定(dìng)製，以滿(mǎn)足幾乎(hū)每(měi)個個(gè)人消費者(zhě)的需求。 即使(shǐ)在工(gōng)業應(yīng)用中，客(kè)戶也會要求非(fēi)常(cháng)具體和(hé)定製的產(chǎn)品，COTS將(jiāng)變得(dé)不那(nà)麼常見。
在他的書“大規模定製”一書中，派恩斯公(gōng)司(sī)就(jiù)是這種(zhǒng)新現(xiàn)象的一(yī)個(gè)例(lì)子(zǐ)，“路創電(diàn)子公(gōng)司的Coopersburg，PA以任何方式讓(ràng)照明控製(zhì)成(chéng)為(wéi)經銷商或消費(fèi)者(zhě)喜(xǐ)歡(huān)的方(fāng)式，包(bāo)括匹(pǐ)配顏色(sè)，'拼湊'在一起或者(zhě)提供(gōng)適(shì)應性(xìng)解決方案人們(mén)可以將不同(tóng)的(dí)燈(dēng)光掛在(zài)一(yī)起，並(bìng)按照(zhào)自(zì)己喜歡(huān)的方式定製(zhì)。
他(tā)預測：“我們將(jiāng)繼(jì)續看(kàn)到從大(dà)規模生(shēng)產向大規(guī)模(mó)定製(zhì)商品的轉變(biàn)，同時(shí)認識到(dào)這些(xiē)商品(pǐn)可以(yǐ)讓(ràng)客戶(hù)或客戶(hù)的(dí)客戶(hù)獲得體(tǐ)驗(yàn)，而(ér)讓(ràng)這(zhè)種事情發生得比(bǐ)競爭對手更(gēng)快的公司(sī)將越來越(yuè)成為(wéi)贏家(jiā)。” “如(rú)果你想要(yào)的(dí)話，你可以擁(yōng)有它”，或者古老的漢堡(bǎo)王(wáng)口號(hào)“有它自(zì)己(jǐ)的方式(shì)”可能成為(wéi)擁(yōng)抱大規模(mó)定製(zhì)的創(chuàng)新製造商(shāng)的營(yíng)銷口(kǒu)號。 再次，PCB內(nèi)置的(dí)智能(néng)增(zēng)強將(jiāng)在未來的(dí)這些產品中(zhōng)發揮重(zhòng)要作(zuò)用。
研究(jiū)和開(kāi)發更加重要(yào)
英特爾的未來(lái)學(xué)家Brian David Johnson說：“了解(jiě)未來產品的(dí)外(wài)觀非(fēi)常(cháng)重要(yào)。” 他的(dí)工(gōng)程師(shī)，研究(jiū)人(rén)員(yuán)和(hé)開(kāi)發人員(yuán)團(tuán)隊正(zhèng)在為(wéi)尚(shàng)不(bù)存在的(dí)產(chǎn)品(pǐn)設計芯片(piàn)。 開發(fā)新的微芯(xīn)片需(xū)要(yào)十(shí)年時間(jiān)，因(yīn)此他們需(xū)要(yào)觀(guān)察(chá)人(rén)們今天(tiān)正在做(zuò)什麼，並(bìng)預測他們(mén)將來如(rú)何使用類(lèi)似產品。 電(diàn)池(chí)和電源管(guǎn)理(lǐ)技術需(xū)要改變，以(yǐ)便能(néng)夠跟(gēn)上最(zuì)終用戶的(dí)需(xū)求(qiú)，使所(suǒ)有(yǒu)的東西都(dū)變(biàn)得(dé)便(biàn)攜。 隨著(zhuó)我(wǒ)們(mén)進入(rù)更(gēng)加(jiā)以消費(fèi)者(zhě)為(wéi)導向的(dí)經濟(jì)，製造(zào)商必須了解當前趨勢(shì)如何(hé)影(yǐng)響(xiǎng)未(wèi)來的(dí)需求(qiú)。
執(zhí)行(háng)模(mó)式(shì)將(jiāng)會改變(biàn)
隨著所有(yǒu)這(zhè)些技術(shù)變化的(dí)趨同，製造商(shāng)還必須重(zhòng)新審視其執(zhí)行係(xì)統，尋(xún)找更(gēng)好(hǎo)的方(fāng)法(fǎ)來完成同樣的(dí)事情。把(bǎ)它們稱(chēng)為製造執行(háng)係(xì)統 ，航(háng)空航(háng)天(tiān)和(hé)國防(fáng)部(bù)門的電子(zǐ)製(zhì)造公司正在(zài)接受整(zhěng)個(gè)價值(zhí)鏈(liàn)的變化(huà)。 他們(mén)認(rèn)識到，工(gōng)作流(liú)程和流(liú)程自動化需要(yào)遠遠(yuǎn)超出(chū)車間(jiān)範圍(wéi)，以涵蓋(gài)整個價(jià)值(zhí)鏈，包括供(gōng)應(yīng)商網(wǎng)絡，交付(fù)策略(lüè)等(děng)等(děng)。 製造執行係統將取決於敏(mǐn)捷軟(ruǎn)件開(kāi)發，他們(mén)將(jiāng)在(zài)未(wèi)來十年製造商將(jiāng)如(rú)何區別於競爭對手方麵(miàn)發(fā)揮重要作用。
概(gài)要
深圳市(shì)銘華航(háng)電(diàn)SMT貼片加(jiā)工(gōng)廠家(jiā)：隨著雲(yún)計算，大(dà)數(shù)據(jù)，物(wù)聯網，MEMS，3D打(dǎ)印，大(dà)規模定(dìng)製和其他創新理(lǐ)念(niàn)轉(zhuǎn)變(biàn)了(liǎo)2020年的行業(yè)格(gé)局(jú)，未(wèi)來的製(zhì)造(zào)企業(yè)將需(xū)要(yào)在越來越(yuè)高(gāo)的(dí)層(céng)次上采(cǎi)用(yòng)技(jì)術(shù)。即使是舊的技(jì)術(shù)製造公(gōng)司(sī)也需要有(yǒu)計(jì)劃保(bǎo)持(chí)相關(guān)性(xìng)，因為大(dà)多(duō)數行業的(dí)進(jìn)入(rù)壁壘每天都在變(biàn)小。 擁(yōng)抱技術(shù)，優化(huà)資源(yuán)和對其商業模式進(jìn)行必要更改(gǎi)的公(gōng)司將成為21世(shì)紀的(dí)贏(yíng)家。