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基(jī)本(běn)焊(hàn)接指南 - 如(rú)何(hé)焊(hàn)接電(diàn)子(zǐ)元(yuán)件
來源：本(běn)站(zhàn) 時間：2020/03/19
適當的焊(hàn)接技(jì)術(shù)和(hé)焊料質(zhì)量是(shì)任何(hé)PCB製造和(hé)裝配的(dí)生(shēng)命(mìng)綫。 如(rú)果您使用的是電(diàn)子(zǐ)產品 ，則必(bì)須知(zhī)道焊接(jiē)基(jī)本(běn)上(shàng)是使(shǐ)用(yòng)第三(sān)種(zhǒng)金屬或合(hé)金連接(jiē)兩種金(jīn)屬(shǔ)的技術。 在電(diàn)子印刷電路(lù)板製(zhì)造(zào)，裝(zhuāng)配(pèi)和(hé)返工中 ，要(yào)連(lián)接的金(jīn)屬是電子(zǐ)元件（通孔或SMD）的引綫，印刷電路板上有(yǒu)銅(tóng)綫。 用於連接這兩種(zhǒng)金屬的合金(jīn)是(shì)基本上(shàng)為(wéi)錫(xī)鉛（Sn-Pb）或(huò)錫 - 銀(yín) - 銅（Sn-Ag-Cu）的焊(hàn)料。 錫鉛焊料(liào)由(yóu)於(yú)存在(zài)鉛而(ér)被稱(chēng)為含鉛(qiān)焊料，而(ér)錫(xī) - 銀 - 銅(tóng)焊料(liào)被稱為無(wú)鉛焊(hàn)料，因為其中(zhōng)不含(hán)鉛(qiān)。 使(shǐ)用波峰(fēng)焊(hàn)機或(huò)回流(liú)爐(lú)或(huò)普(pǔ)通烙鐵(tiě)熔(róng)化焊(hàn)料(liào)，然後使用該熔化(huà)的焊(hàn)料將電(diàn)子元(yuán)件焊接到PCB上。 電子元件(jiàn)組裝後的(dí)PCB或(huò)印刷電路(lù)板(bǎn)稱為(wéi)PCA或(huò)印刷電(diàn)路板組件。
釺(qiān)焊(hàn)和(hé)焊接等其他術語(yǔ)通常與焊(hàn)接有關(guān)。 但(dàn)焊接(jiē)應(yīng)該記(jì)住，焊接(jiē)，釺焊和焊(hàn)接(jiē)彼此不(bù)同。 使用焊料(liào)完(wán)成焊接，同(tóng)時(shí)使用較低熔點的(dí)填充(chōng)金屬完成釺(qiān)焊。 在(zài)焊接時，基(jī)體(tǐ)金(jīn)屬(shǔ)在(zài)接(jiē)合兩種(zhǒng)金(jīn)屬時也會(huì)熔(róng)化，而焊接(jiē)和釺焊(hàn)則(zé)不是這(zhè)種(zhǒng)情(qíng)況。
焊料(liào)質量和焊(hàn)接技(jì)術決定了(liǎo)任(rèn)何電(diàn)子(zǐ)設備，器(qì)具(jù)或小(xiǎo)工具(jù)的(dí)使用壽命和性能(néng)。
助(zhù)焊(hàn)劑 - 助(zhù)焊劑(jì)在(zài)焊接中(zhōng)的(dí)類型和作(zuò)用
助(zhù)焊(hàn)劑
助焊劑在任何(hé)焊接工(gōng)藝(yì)和(hé)電(diàn)子(zǐ)PCB製(zhì)造和(hé)裝配(pèi)中(zhōng)都(dū)起著(zhuó)至關重(zhòng)要的(dí)作用。 助焊(hàn)劑可去(qù)除(chú)任何(hé)氧(yǎng)化物並(bìng)防(fáng)止金屬(shǔ)氧(yǎng)化，從(cóng)而有助(zhù)於提高(gāo)焊接質量。 在(zài)電子印刷電路板(bǎn)組(zǔ)裝過程(chéng)中，助(zhù)焊劑可清除印(yìn)刷(shuā)電路板(bǎn)上(shàng)銅(tóng)綫(xiàn)上(shàng)的氧(yǎng)化(huà)物和(hé)電子元(yuán)件(jiàn)引(yǐn)綫(xiàn)上的氧化(huà)物。 這些氧(yǎng)化(huà)物是良(liáng)好焊(hàn)接(jiē)的最(zuì)大(dà)阻力(lì)，通過去(qù)除(chú)這(zhè)些氧化物，助(zhù)焊劑在這(zhè)裏起著(zhuó)非(fēi)常重(zhòng)要的作(zuò)用(yòng)。
基(jī)本(běn)上有三種(zhǒng)電(diàn)子助焊劑：
R型助焊劑 - 這些(xiē)助焊劑(jì)是非活化的(dí)，在(zài)氧(yǎng)化最少的地方使(shǐ)用(yòng)。
RMA型(xíng)助焊劑 - 這些(xiē)是鬆(sōng)香輕(qīng)度(dù)活化助焊劑。 這些助(zhù)焊劑(jì)比(bǐ)R型(xíng)助(zhù)焊劑(jì)更具(jù)活性(xìng)，用於氧(yǎng)化更多的(dí)地(dì)方。
RA型(xíng)助焊(hàn)劑 - 這些是(shì)鬆(sōng)香活化助焊(hàn)劑(jì)。 這(zhè)些是(shì)非(fēi)常活潑的助焊(hàn)劑(jì)，用於氧化過(guò)多(duō)的地(dì)方。
一些(xiē)可用(yòng)的助熔(róng)劑是(shì)水(shuǐ)溶性(xìng)的。 它(tā)們溶(róng)於(yú)水，沒(méi)有(yǒu)汙染。 還有(yǒu)免清洗助(zhù)焊劑(jì)，在焊接過程(chéng)後(hòu)不(bù)需(xū)要清潔。
焊(hàn)接(jiē)中使用的(dí)助焊(hàn)劑類(lèi)型取(qǔ)決(jué)於各種(zhǒng)因素(sù)，例如要(yào)組裝(zhuāng)的(dí)PCB類型(xíng)，使用(yòng)的(dí)電(diàn)子元(yuán)件類(lèi)型(xíng)，焊(hàn)接機器類型和使(shǐ)用(yòng)的(dí)設(shè)備(bèi)以及工作環(huán)境。
焊料 - 焊(hàn)料(liào)在(zài)焊(hàn)接中的(dí)類型和作用
焊料是任何PCB的生(shēng)命和血液。 焊(hàn)接和PCB組裝期(qī)間使用的焊(hàn)料(liào)質(zhì)量(liáng)決(jué)定了(liǎo)電子機器(qì)，設備，器具(jù)或小工具的使用壽(shòu)命和性(xìng)能。
焊接
不同的焊(hàn)料合(hé)金是可(kě)用的(dí)，但(dàn)真(zhēn)正的(dí)合金(jīn)是共晶(jīng)合金。 共晶焊料(liào)是在183攝氏度的溫(wēn)度(dù)下完(wán)全(quán)熔化的(dí)焊料。 在63/37比例的錫(xī)鉛合(hé)金是共(gòng)晶合金，因此63/37錫鉛焊(hàn)料被稱(chēng)為共晶焊料。 在183攝氏(shì)度(dù)下，非(fēi)共(gòng)晶焊(hàn)料不會從固態變(biàn)為液態。 在此溫度下(xià)它們(mén)可能保持(chí)半(bàn)固(gù)態。 在60/40的(dí)比例(lì)中，最(zuì)接(jiē)近共晶焊(hàn)料(liào)的(dí)合(hé)金是錫(xī)鉛(qiān)。 電子(zǐ)製造(zào)商最(zuì)喜歡(huān)的焊料多(duō)年(nián)來一(yī)直是63/37。 它(tā)在世界(jiè)各地廣(guǎng)泛使用(yòng)。
由於(yú)鉛對環(huán)境(jìng)和人類(lèi)有(yǒu)害，歐盟主動禁(jīn)止(zhǐ)電(diàn)子(zǐ)鉛。 已經(jīng)決定(dìng)擺脫焊料和(hé)電(diàn)子元件的鉛。 這引(yǐn)起了另一種稱(chēng)為(wéi)無鉛焊料的焊料(liào)形(xíng)式。 這種焊(hàn)料(liào)是(shì)無鉛(qiān)的(dí)，因(yīn)為它沒有(yǒu)鉛。 無(wú)鉛焊(hàn)料(liào)合(hé)金在(zài)250°C（482°F）附(fù)近熔化(huà)，具體取決於(yú)其組成(chéng)。 最常(cháng)見(jiàn)的無鉛合(hé)金是Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5（SAC）比例的錫/銀(yín)/銅(tóng)。 無鉛焊(hàn)料(liào)也(yě)被(bèi)稱(chēng)為“無鉛”焊料。
焊料形(xíng)式：
焊(hàn)料有多種(zhǒng)形式可供選(xuǎn)擇(zé)：
綫
焊錫條(tiáo)
焊(hàn)料預製件
焊膏
有(yǒu)兩種(zhǒng)類(lèi)型(xíng)的電(diàn)子(zǐ)元件 - 主動式和被動式 。
電子(zǐ)元(yuán)器件
活動(dòng)組件是那些(xiē)具(jù)有增(zēng)益或方(fāng)向(xiàng)性的組(zǔ)件。 例(lì)如(rú)晶(jīng)體(tǐ)管(guǎn)，集成電(diàn)路(lù)或(huò)IC，邏(luó)輯門。
無源電子元(yuán)件(jiàn)是那些沒(méi)有增(zēng)益或(huò)方向性的(dí)元件。 它們(mén)也(yě)被稱為電子元件(jiàn)或電子元(yuán)件。 如電阻器，電容器，二(èr)極(jí)管，電(diàn)感(gǎn)器(qì)。
再(zài)次(cì)，電(diàn)子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)可(kě)以在SMD的(dí)通(tōng)孔（表麵安裝(zhuāng)器件(jiàn)或(huò)芯片）中。
如上所述，焊接可以通過以(yǐ)下三種方式完成：
波峰焊(hàn) ：波峰焊(hàn)完成量產(chǎn)。 波峰(fēng)焊所(suǒ)需(xū)的(dí)設備和(hé)原材料(liào)包(bāo)括(kuò)：波峰焊機(jī)，錫(xī)條(tiáo)，助(zhù)焊劑，回流(liú)焊機(jī)，浸漬(zì)測試儀，噴(pēn)霧(wù)助焊(hàn)劑，助(zhù)焊劑控製(zhì)器(qì)。
回(huí)流(liú)焊接：回流(liú)焊(hàn)接(jiē)用於(yú)批量(liáng)生(shēng)產，用於將SMD元件焊(hàn)接(jiē)到(dào)PCB上。 回(huí)流(liú)焊所需(xū)的(dí)設備和原材(cái)料包(bāo)括 - 回流爐，回流焊檢查(chá)器，模(mó)板印刷(shuā)機，焊(hàn)膏，焊劑。
手(shǒu)工焊(hàn)接(jiē) ：手(shǒu)工(gōng)焊(hàn)接(jiē)是在PCB的(dí)小規模生產和(hé)修(xiū)理和(hé)返修(xiū)中(zhōng)完(wán)成(chéng)的。 手工焊(hàn)接所需(xū)的設(shè)備(bèi)和原(yuán)材料包括： - 烙鐵，焊(hàn)台，焊錫絲(sī)，錫膏，助焊(hàn)劑，拆(chāi)焊鐵(tiě)或拆(chāi)焊台，鑷(niè)子(zǐ)，錫(xī)爐，熱(rè)風係統，手腕帶(dài)，吸煙(yān)器，靜電(diàn)消除器(qì)，加(jiā)熱槍，拾(shí)取工具(jù)，引綫形(xíng)成器(qì)，切割工具，顯微鏡和放大(dà)鏡(jìng)，焊球，助焊(hàn)筆(bǐ)，脫(tuō)焊編織(zhī)或燈(dēng)芯，拆焊泵或接(jiē)頭，外套筆，esd材(cái)料。
BGA焊(hàn)接 ：另(lìng)一種形(xíng)式的(dí)電子(zǐ)元(yuán)件是(shì)BGA或(huò)球柵陣列(liè)。 它們(mén)是(shì)特(tè)殊的組(zǔ)件(jiàn)，需要(yào)特殊的焊(hàn)接(jiē)。 他(tā)們(mén)沒(méi)有(yǒu)任(rèn)何(hé)引綫(xiàn)，而(ér)是使用了(liǎo)元件下使用的(dí)焊球(qiú)。 由於(yú)必須將焊(hàn)球(qiú)放(fàng)置(zhì)在元件下方並(bìng)進(jìn)行焊接，所(suǒ)以BGA焊(hàn)接成(chéng)為(wéi)一項非(fēi)常(cháng)困難的任務(wù)。 BGA焊接(jiē)需(xū)要(yào)BGA焊(hàn)接和(hé)返工係統(tǒng)和(hé)焊(hàn)球(qiú)。
波(bō)峰焊機(jī)
波峰焊機(jī)可(kě)以(yǐ)是不同類型的，適(shì)用於引綫波峰焊(hàn)接和無鉛波峰焊接，但它們都(dū)具有相同的機(jī)製。 任何(hé)波(bō)峰焊機都有三個區域 -
預熱區 - 該(gāi)區在(zài)焊(hàn)接(jiē)之前預熱PCB。
助焊劑區(qū)域 - 此(cǐ)區域將(jiāng)助焊劑噴塗到PCB上(shàng)。
焊接區 - 熔融焊料最(zuì)重要(yào)的(dí)區域。
焊接完成(chéng)後(hòu)，還(huán)可(kě)能有第四個(gè)區(qū)域要求清(qīng)洗助(zhù)焊劑(jì)。
波(bō)峰(fēng)焊工藝：
輸送機繼續(xù)在(zài)整(zhěng)個(gè)工廠移動。 員工(gōng)將(jiāng)電子元件(jiàn)插入(rù)到(dào)在輸送機上繼(jì)續前進的PCB上。 一(yī)旦(dàn)所有組件就(jiù)位後，PCB就會移動到波峰焊接機器(qì)，並(bìng)穿過不同的(dí)區域(yù)。 錫槽(cáo)中的焊料(liào)波會(huì)焊(hàn)接元器(qì)件，並(bìng)且PCB會從機(jī)器中移出(chū)，以(yǐ)檢測是(shì)否存在任何(hé)可能(néng)的缺(quē)陷(xiàn)。 如果有(yǒu)任何(hé)缺陷(xiàn)，則(zé)使用(yòng)手工焊(hàn)接完(wán)成(chéng)一些(xiē)返工(gōng)/修(xiū)理工作(zuò)。
回流爐
回流焊使用(yòng)SMT（表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術(shù)）將(jiāng)SMD（表(biǎo)麵貼(tiē)裝器件(jiàn)）焊接(jiē)到PCB上。 在(zài)回流焊(hàn)接中，有(yǒu)四個階(jiē)段(duàn) - 預(yù)熱，熱(rè)浸，回(huí)流(liú)和冷卻。
在(zài)這(zhè)個(gè)過程(chéng)中，焊(hàn)膏被印(yìn)刷在要(yào)焊(hàn)接元件的電路(lù)板的軌道上(shàng)。 可(kě)以使用錫(xī)膏(gāo)分(fēn)配器或(huò)通(tōng)過模板印(yìn)刷(shuā)機來(lái)完(wán)成錫膏(gāo)的(dí)印(yìn)刷。 然(rán)後(hòu)將帶有焊(hàn)膏和焊(hàn)膏(gāo)成分的(dí)電(diàn)路(lù)板通過回(huí)流焊爐(lú)，焊(hàn)接(jiē)部件(jiàn)焊(hàn)接到(dào)寬焊盤上。然後(hòu)對電路(lù)板(bǎn)進行任何缺陷(xiàn)測(cè)試，如果存在任(rèn)何(hé)缺陷，則返修和維修工(gōng)作將(jiāng)使用熱風(fēng)係統完成(chéng)。
手(shǒu)工焊(hàn)接
手(shǒu)工焊(hàn)接基本上用於(yú)小(xiǎo)規模(mó)製(zhì)造或維(wéi)修和(hé)返工(gōng)。
手工焊(hàn)接(jiē)
使用烙鐵或焊(hàn)接台完成通孔(kǒng)組件的手工焊接。
SMD元件(jiàn)的手(shǒu)工(gōng)焊(hàn)接使(shǐ)用熱風筆(bǐ)或熱風(fēng)返修係(xì)統(tǒng)完(wán)成(chéng)。 與SMD的手(shǒu)工焊接相比，通孔(kǒng)組(zǔ)件的(dí)手(shǒu)工(gōng)焊接(jiē)更(gēng)容易。
焊(hàn)接時(shí)要記住(zhù)的要點(diǎn)：
通過快(kuài)速加(jiā)熱(rè)待連接(jiē)的金屬部(bù)件(jiàn)，然後將焊劑(jì)和(hé)焊料施加到配(pèi)合表(biǎo)麵來完(wán)成(chéng)焊(hàn)接。 完成的焊點(diǎn)冶(yě)金(jīn)結(jié)合(hé)部件(jiàn)，形(xíng)成導綫(xiàn)之間的良好電氣連(lián)接以及(jí)金屬(shǔ)部件之間的強(qiáng)大(dà)機(jī)械連(lián)接。 用(yòng)烙鐵(tiě)或其他方法加(jiā)熱(rè)。 助(zhù)焊(hàn)劑(jì)是一種(zhǒng)化學(xué)清潔劑，為熔融(róng)焊料(liào)製備熱表麵。 該焊料是有色金屬(shǔ)的低(dī)熔(róng)點合金。
始(shǐ)終(zhōng)將尖端塗上(shàng)一層薄(báo)薄(báo)的焊(hàn)料。
使(shǐ)用(yòng)盡(jìn)可(kě)能溫(wēn)和但(dàn)仍能提供(gōng)強大焊點的助(zhù)焊劑。
保持溫度(dù)盡可(kě)能(néng)低，同時(shí)保(bǎo)持(chí)足(zú)夠(gòu)的(dí)溫(wēn)度以(yǐ)快速焊(hàn)接(jiē)接頭（電(diàn)子焊接(jiē)最(zuì)多(duō)2至3秒(miǎo)）。
將提示尺(chǐ)寸與工(gōng)作匹(pǐ)配。
方法(fǎ)1 - 逐(zhú)針引(yǐn)腳(jiǎo)用於(yú)：小型封裝，（T）QFP和SOT（Mini 3P）中(zhōng)的兩個引腳組(zǔ)件（0805個電(diàn)容和分辨率(shuài)），節距> = 0.0315“。
方法(fǎ)2 - 淹(yān)沒和吸(xī)入(rù)用(yòng)於：小型(xíng)包裝(zhuāng)和(hé)（T）QFP中的節(jié)距<= 0.0315“
方(fāng)法(fǎ)3 - 焊膏(gāo)用於(yú)BGA，MLF / MLA封裝; 引腳位(wèi)於零件(jiàn)下(xià)方(fāng)且(qiě)無(wú)法進(jìn)入。
BGA或球柵陣列是(shì)表(biǎo)麵安裝PCB的(dí)一種封裝(zhuāng)（其中(zhōng)組(zǔ)件(jiàn)實際(jì)上“安裝(zhuāng)”或(huò)固定在印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板的(dí)表(biǎo)麵上(shàng)）。 BGA封裝看起來(lái)就像是(shì)一(yī)塊半導(dǎo)體材(cái)料薄(báo)片(piàn)，隻有一麵(miàn)有電路元件。 球柵陣列封裝被(bèi)稱為是因為(wéi)它基本(běn)上是一排(pái)排列(liè)在網格中的金屬(shǔ)合(hé)金球(qiú)。 這些(xiē)BGA球通常為錫/鉛(qiān)（Sn / Pb 63/37）或錫(xī)/鉛(qiān)/銀（Sn / Pb / Ag）
RoHS ：限製(zhì)有(yǒu)害物質[鉛（Pb），汞（Hg），鎘(gé)（Cd），六價鉻(gè)（CrVI），多(duō)溴聯苯(běn)（PBB）和多(duō)溴二苯醚（PBDE）]。
深圳市銘華航(háng)電SMT貼片加工廠:考慮到歐盟(méng)（歐盟）的(dí)健(jiàn)康和環境(jìng)影(yǐng)響，歐(ōu)盟（歐盟(méng)）的(dí)指令(líng)將(jiāng)鉛(qiān)（毒）從電(diàn)子焊接(jiē)中清除，因此無鉛(qiān)在全球迅速發(fā)展(zhǎn)。
毫(háo)無疑問，當(dāng)你需要(yào)從(cóng)接頭上去除焊料時(shí)：可能需要(yào)更(gēng)換有問(wèn)題(tí)的(dí)元(yuán)件(jiàn)或者修(xiū)理幹接點。 通常的(dí)方法是使用拆焊泵(bèng)。
釺(qiān)焊(hàn)和(hé)焊接等其他術語(yǔ)通常與焊(hàn)接有關(guān)。 但(dàn)焊接(jiē)應(yīng)該記(jì)住，焊接(jiē)，釺焊和焊(hàn)接(jiē)彼此不(bù)同。 使用焊料(liào)完(wán)成焊接，同(tóng)時(shí)使用較低熔點的(dí)填充(chōng)金屬完成釺(qiān)焊。 在(zài)焊接時，基(jī)體(tǐ)金(jīn)屬(shǔ)在(zài)接(jiē)合兩種(zhǒng)金(jīn)屬時也會(huì)熔(róng)化，而焊接(jiē)和釺焊(hàn)則(zé)不是這(zhè)種(zhǒng)情(qíng)況。
焊料(liào)質量和焊(hàn)接技(jì)術決定了(liǎo)任(rèn)何電(diàn)子(zǐ)設備，器(qì)具(jù)或小(xiǎo)工具(jù)的(dí)使用壽命和性能(néng)。
助(zhù)焊(hàn)劑 - 助(zhù)焊劑(jì)在(zài)焊接中(zhōng)的(dí)類型和作(zuò)用
助(zhù)焊(hàn)劑
助焊劑在任何(hé)焊接工(gōng)藝(yì)和(hé)電(diàn)子(zǐ)PCB製(zhì)造和(hé)裝配(pèi)中(zhōng)都(dū)起著(zhuó)至關重(zhòng)要的(dí)作用。 助焊(hàn)劑可去(qù)除(chú)任何(hé)氧(yǎng)化物並(bìng)防(fáng)止金屬(shǔ)氧(yǎng)化，從(cóng)而有助(zhù)於提高(gāo)焊接質量。 在(zài)電子印刷電路板(bǎn)組(zǔ)裝過程(chéng)中，助(zhù)焊劑可清除印(yìn)刷(shuā)電路板(bǎn)上(shàng)銅(tóng)綫(xiàn)上(shàng)的氧(yǎng)化(huà)物和(hé)電子元(yuán)件(jiàn)引(yǐn)綫(xiàn)上的氧化(huà)物。 這些氧(yǎng)化(huà)物是良(liáng)好焊(hàn)接(jiē)的最(zuì)大(dà)阻力(lì)，通過去(qù)除(chú)這(zhè)些氧化物，助(zhù)焊劑在這(zhè)裏起著(zhuó)非(fēi)常重(zhòng)要的作(zuò)用(yòng)。
基(jī)本(běn)上有三種(zhǒng)電(diàn)子助焊劑：
R型助焊劑 - 這些(xiē)助焊劑(jì)是非活化的(dí)，在(zài)氧(yǎng)化最少的地方使(shǐ)用(yòng)。
RMA型(xíng)助焊劑 - 這些(xiē)是鬆(sōng)香輕(qīng)度(dù)活化助焊劑。 這些助(zhù)焊劑(jì)比(bǐ)R型(xíng)助(zhù)焊劑(jì)更具(jù)活性(xìng)，用於氧(yǎng)化更多的(dí)地(dì)方。
RA型(xíng)助焊(hàn)劑 - 這些是(shì)鬆(sōng)香活化助焊(hàn)劑(jì)。 這(zhè)些是(shì)非(fēi)常活潑的助焊(hàn)劑(jì)，用於氧化過(guò)多(duō)的地(dì)方。
一些(xiē)可用(yòng)的助熔(róng)劑是(shì)水(shuǐ)溶性(xìng)的。 它(tā)們溶(róng)於(yú)水，沒(méi)有(yǒu)汙染。 還有(yǒu)免清洗助(zhù)焊劑(jì)，在焊接過程(chéng)後(hòu)不(bù)需(xū)要清潔。
焊(hàn)接(jiē)中使用的(dí)助焊(hàn)劑類(lèi)型取(qǔ)決(jué)於各種(zhǒng)因素(sù)，例如要(yào)組裝(zhuāng)的(dí)PCB類型(xíng)，使用(yòng)的(dí)電(diàn)子元(yuán)件類(lèi)型(xíng)，焊(hàn)接機器類型和使(shǐ)用(yòng)的(dí)設(shè)備(bèi)以及工作環(huán)境。
焊料 - 焊(hàn)料(liào)在(zài)焊(hàn)接中的(dí)類型和作用
焊料是任何PCB的生(shēng)命和血液。 焊(hàn)接和PCB組裝期(qī)間使用的焊(hàn)料(liào)質(zhì)量(liáng)決(jué)定了(liǎo)電子機器(qì)，設備，器具(jù)或小工具的使用壽(shòu)命和性(xìng)能。
焊接
不同的焊(hàn)料合(hé)金是可(kě)用的(dí)，但(dàn)真(zhēn)正的(dí)合金(jīn)是共晶(jīng)合金。 共晶焊料(liào)是在183攝氏度的溫(wēn)度(dù)下完(wán)全(quán)熔化的(dí)焊料。 在63/37比例的錫(xī)鉛合(hé)金是共(gòng)晶合金，因此63/37錫鉛焊(hàn)料被稱(chēng)為共晶焊料。 在183攝氏(shì)度(dù)下，非(fēi)共(gòng)晶焊(hàn)料不會從固態變(biàn)為液態。 在此溫度下(xià)它們(mén)可能保持(chí)半(bàn)固(gù)態。 在60/40的(dí)比例(lì)中，最(zuì)接(jiē)近共晶焊(hàn)料(liào)的(dí)合(hé)金是錫(xī)鉛(qiān)。 電子(zǐ)製造(zào)商最(zuì)喜歡(huān)的焊料多(duō)年(nián)來一(yī)直是63/37。 它(tā)在世界(jiè)各地廣(guǎng)泛使用(yòng)。
由於(yú)鉛對環(huán)境(jìng)和人類(lèi)有(yǒu)害，歐盟主動禁(jīn)止(zhǐ)電(diàn)子(zǐ)鉛。 已經(jīng)決定(dìng)擺脫焊料和(hé)電(diàn)子元件的鉛。 這引(yǐn)起了另一種稱(chēng)為(wéi)無鉛焊料的焊料(liào)形(xíng)式。 這種焊(hàn)料(liào)是(shì)無鉛(qiān)的(dí)，因(yīn)為它沒有(yǒu)鉛。 無(wú)鉛焊(hàn)料(liào)合(hé)金在(zài)250°C（482°F）附(fù)近熔化(huà)，具體取決於(yú)其組成(chéng)。 最常(cháng)見(jiàn)的無鉛合(hé)金是Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5（SAC）比例的錫/銀(yín)/銅(tóng)。 無鉛焊(hàn)料(liào)也(yě)被(bèi)稱(chēng)為“無鉛”焊料。
焊料形(xíng)式：
焊(hàn)料有多種(zhǒng)形式可供選(xuǎn)擇(zé)：
綫
焊錫條(tiáo)
焊(hàn)料預製件
焊膏
BGA焊球
有(yǒu)兩種(zhǒng)類(lèi)型(xíng)的電(diàn)子(zǐ)元件 - 主動式和被動式 。
電子(zǐ)元(yuán)器件
活動(dòng)組件是那些(xiē)具(jù)有增(zēng)益或方(fāng)向(xiàng)性的組(zǔ)件。 例(lì)如(rú)晶(jīng)體(tǐ)管(guǎn)，集成電(diàn)路(lù)或(huò)IC，邏(luó)輯門。
無源電子元(yuán)件(jiàn)是那些沒(méi)有增(zēng)益或(huò)方向性的(dí)元件。 它們(mén)也(yě)被稱為電子元件(jiàn)或電子元(yuán)件。 如電阻器，電容器，二(èr)極(jí)管，電(diàn)感(gǎn)器(qì)。
再(zài)次(cì)，電(diàn)子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)可(kě)以在SMD的(dí)通(tōng)孔（表麵安裝(zhuāng)器件(jiàn)或(huò)芯片）中。
如上所述，焊接可以通過以(yǐ)下三種方式完成：
波峰焊(hàn) ：波峰焊(hàn)完成量產(chǎn)。 波峰(fēng)焊所(suǒ)需(xū)的(dí)設備和(hé)原材料(liào)包(bāo)括(kuò)：波峰焊機(jī)，錫(xī)條(tiáo)，助(zhù)焊劑，回流(liú)焊機(jī)，浸漬(zì)測試儀，噴(pēn)霧(wù)助焊(hàn)劑，助(zhù)焊劑控製(zhì)器(qì)。
回(huí)流(liú)焊接：回流(liú)焊(hàn)接(jiē)用於(yú)批量(liáng)生(shēng)產，用於將SMD元件焊(hàn)接(jiē)到(dào)PCB上。 回(huí)流(liú)焊所需(xū)的(dí)設備和原材(cái)料包(bāo)括 - 回流爐，回流焊檢查(chá)器，模(mó)板印刷(shuā)機，焊(hàn)膏，焊劑。
手(shǒu)工焊(hàn)接(jiē) ：手(shǒu)工(gōng)焊(hàn)接(jiē)是在PCB的(dí)小規模生產和(hé)修(xiū)理和(hé)返修(xiū)中(zhōng)完(wán)成(chéng)的。 手工焊(hàn)接所需(xū)的設(shè)備(bèi)和原(yuán)材料包括： - 烙鐵，焊(hàn)台，焊錫絲(sī)，錫膏，助焊(hàn)劑，拆(chāi)焊鐵(tiě)或拆(chāi)焊台，鑷(niè)子(zǐ)，錫(xī)爐，熱(rè)風係統，手腕帶(dài)，吸煙(yān)器，靜電(diàn)消除器(qì)，加(jiā)熱槍，拾(shí)取工具(jù)，引綫形(xíng)成器(qì)，切割工具，顯微鏡和放大(dà)鏡(jìng)，焊球，助焊(hàn)筆(bǐ)，脫(tuō)焊編織(zhī)或燈(dēng)芯，拆焊泵或接(jiē)頭，外套筆，esd材(cái)料。
BGA焊(hàn)接 ：另(lìng)一種形(xíng)式的(dí)電子(zǐ)元(yuán)件是(shì)BGA或(huò)球柵陣列(liè)。 它們(mén)是(shì)特(tè)殊的組(zǔ)件(jiàn)，需要(yào)特殊的焊(hàn)接(jiē)。 他(tā)們(mén)沒(méi)有(yǒu)任(rèn)何(hé)引綫(xiàn)，而(ér)是使用了(liǎo)元件下使用的(dí)焊球(qiú)。 由於(yú)必須將焊(hàn)球(qiú)放(fàng)置(zhì)在元件下方並(bìng)進(jìn)行焊接，所(suǒ)以BGA焊(hàn)接成(chéng)為(wéi)一項非(fēi)常(cháng)困難的任務(wù)。 BGA焊接(jiē)需(xū)要(yào)BGA焊(hàn)接和(hé)返工係統(tǒng)和(hé)焊(hàn)球(qiú)。
波峰焊(hàn)接(jiē)
波(bō)峰焊機(jī)
波峰焊機(jī)可(kě)以(yǐ)是不同類型的，適(shì)用於引綫波峰焊(hàn)接和無鉛波峰焊接，但它們都(dū)具有相同的機(jī)製。 任何(hé)波(bō)峰焊機都有三個區域 -
預熱區 - 該(gāi)區在(zài)焊(hàn)接(jiē)之前預熱PCB。
助焊劑區(qū)域 - 此(cǐ)區域將(jiāng)助焊劑噴塗到PCB上(shàng)。
焊接區 - 熔融焊料最(zuì)重要(yào)的(dí)區域。
焊接完成(chéng)後(hòu)，還(huán)可(kě)能有第四個(gè)區(qū)域要求清(qīng)洗助(zhù)焊劑(jì)。
波(bō)峰(fēng)焊工藝：
輸送機繼續(xù)在(zài)整(zhěng)個(gè)工廠移動。 員工(gōng)將(jiāng)電子元件(jiàn)插入(rù)到(dào)在輸送機上繼(jì)續前進的PCB上。 一(yī)旦(dàn)所有組件就(jiù)位後，PCB就會移動到波峰焊接機器(qì)，並(bìng)穿過不同的(dí)區域(yù)。 錫槽(cáo)中的焊料(liào)波會(huì)焊(hàn)接元器(qì)件，並(bìng)且PCB會從機(jī)器中移出(chū)，以(yǐ)檢測是(shì)否存在任何(hé)可能(néng)的缺(quē)陷(xiàn)。 如果有(yǒu)任何(hé)缺陷(xiàn)，則(zé)使用(yòng)手工焊(hàn)接完(wán)成(chéng)一些(xiē)返工(gōng)/修(xiū)理工作(zuò)。
回流焊接
回流爐
回流焊使用(yòng)SMT（表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術(shù)）將(jiāng)SMD（表(biǎo)麵貼(tiē)裝器件(jiàn)）焊接(jiē)到PCB上。 在(zài)回流焊(hàn)接中，有(yǒu)四個階(jiē)段(duàn) - 預(yù)熱，熱(rè)浸，回(huí)流(liú)和冷卻。
在(zài)這(zhè)個(gè)過程(chéng)中，焊(hàn)膏被印(yìn)刷在要(yào)焊(hàn)接元件的電路(lù)板的軌道上(shàng)。 可(kě)以使用錫(xī)膏(gāo)分(fēn)配器或(huò)通(tōng)過模板印(yìn)刷(shuā)機來(lái)完(wán)成錫膏(gāo)的(dí)印(yìn)刷。 然(rán)後(hòu)將帶有焊(hàn)膏和焊(hàn)膏(gāo)成分的(dí)電(diàn)路(lù)板通過回(huí)流焊爐(lú)，焊(hàn)接(jiē)部件(jiàn)焊(hàn)接到(dào)寬焊盤上。然後(hòu)對電路(lù)板(bǎn)進行任何缺陷(xiàn)測(cè)試，如果存在任(rèn)何(hé)缺陷，則返修和維修工(gōng)作將(jiāng)使用熱風(fēng)係統完成(chéng)。
手(shǒu)工焊(hàn)接
手(shǒu)工焊(hàn)接基本上用於(yú)小(xiǎo)規模(mó)製(zhì)造或維(wéi)修和(hé)返工(gōng)。
手工焊(hàn)接(jiē)
使用烙鐵或焊(hàn)接台完成通孔(kǒng)組件的手工焊接。
SMD元件(jiàn)的手(shǒu)工(gōng)焊(hàn)接使(shǐ)用熱風筆(bǐ)或熱風(fēng)返修係(xì)統(tǒng)完(wán)成(chéng)。 與SMD的手(shǒu)工焊接相比，通孔(kǒng)組(zǔ)件的(dí)手(shǒu)工(gōng)焊接(jiē)更(gēng)容易。
焊(hàn)接時(shí)要記住(zhù)的要點(diǎn)：
通過快(kuài)速加(jiā)熱(rè)待連接(jiē)的金屬部(bù)件(jiàn)，然後將焊劑(jì)和(hé)焊料施加到配(pèi)合表(biǎo)麵來完(wán)成(chéng)焊(hàn)接。 完成的焊點(diǎn)冶(yě)金(jīn)結(jié)合(hé)部件(jiàn)，形(xíng)成導綫(xiàn)之間的良好電氣連(lián)接以及(jí)金屬(shǔ)部件之間的強(qiáng)大(dà)機(jī)械連(lián)接。 用(yòng)烙鐵(tiě)或其他方法加(jiā)熱(rè)。 助(zhù)焊(hàn)劑(jì)是一種(zhǒng)化學(xué)清潔劑，為熔融(róng)焊料(liào)製備熱表麵。 該焊料是有色金屬(shǔ)的低(dī)熔(róng)點合金。
始(shǐ)終(zhōng)將尖端塗上(shàng)一層薄(báo)薄(báo)的焊(hàn)料。
使(shǐ)用(yòng)盡(jìn)可(kě)能溫(wēn)和但(dàn)仍能提供(gōng)強大焊點的助(zhù)焊劑。
保持溫度(dù)盡可(kě)能(néng)低，同時(shí)保(bǎo)持(chí)足(zú)夠(gòu)的(dí)溫(wēn)度以(yǐ)快速焊(hàn)接(jiē)接頭（電(diàn)子焊接(jiē)最(zuì)多(duō)2至3秒(miǎo)）。
將提示尺(chǐ)寸與工(gōng)作匹(pǐ)配。
盡可能使用最短距離(lí)的提示，以(yǐ)獲得最大效(xiào)率。
方法(fǎ)1 - 逐(zhú)針引(yǐn)腳(jiǎo)用於(yú)：小型封裝，（T）QFP和SOT（Mini 3P）中(zhōng)的兩個引腳組(zǔ)件（0805個電(diàn)容和分辨率(shuài)），節距> = 0.0315“。
方法(fǎ)2 - 淹(yān)沒和吸(xī)入(rù)用(yòng)於：小型(xíng)包裝(zhuāng)和(hé)（T）QFP中的節(jié)距<= 0.0315“
方(fāng)法(fǎ)3 - 焊膏(gāo)用於(yú)BGA，MLF / MLA封裝; 引腳位(wèi)於零件(jiàn)下(xià)方(fāng)且(qiě)無(wú)法進(jìn)入。
BGA或球柵陣列是(shì)表(biǎo)麵安裝PCB的(dí)一種封裝(zhuāng)（其中(zhōng)組(zǔ)件(jiàn)實際(jì)上“安裝(zhuāng)”或(huò)固定在印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板的(dí)表(biǎo)麵上(shàng)）。 BGA封裝看起來(lái)就像是(shì)一(yī)塊半導(dǎo)體材(cái)料薄(báo)片(piàn)，隻有一麵(miàn)有電路元件。 球柵陣列封裝被(bèi)稱為是因為(wéi)它基本(běn)上是一排(pái)排列(liè)在網格中的金屬(shǔ)合(hé)金球(qiú)。 這些(xiē)BGA球通常為錫/鉛(qiān)（Sn / Pb 63/37）或錫(xī)/鉛(qiān)/銀（Sn / Pb / Ag）
RoHS ：限製(zhì)有(yǒu)害物質[鉛（Pb），汞（Hg），鎘(gé)（Cd），六價鉻(gè)（CrVI），多(duō)溴聯苯(běn)（PBB）和多(duō)溴二苯醚（PBDE）]。
WEEE ：電氣和(hé)電子設備(bèi)的廢(fèi)棄物(wù)。
深圳市銘華航(háng)電SMT貼片加工廠:考慮到歐盟(méng)（歐盟）的(dí)健(jiàn)康和環境(jìng)影(yǐng)響，歐(ōu)盟（歐盟(méng)）的(dí)指令(líng)將(jiāng)鉛(qiān)（毒）從電(diàn)子焊接(jiē)中清除，因此無鉛(qiān)在全球迅速發(fā)展(zhǎn)。
毫(háo)無疑問，當(dāng)你需要(yào)從(cóng)接頭上去除焊料時(shí)：可能需要(yào)更(gēng)換有問(wèn)題(tí)的(dí)元(yuán)件(jiàn)或者修(xiū)理幹接點。 通常的(dí)方法是使用拆焊泵(bèng)。
靜(jìng)電或(huò)ESD是(shì)靜止的電(diàn)荷。 這主要(yào)是(shì)由停留(liú)在特(tè)定表麵(miàn)或環境(jìng)空氣中(zhōng)的(dí)電(diàn)子(zǐ)不平衡所(suǒ)造成的。 電子(zǐ)的不(bù)平衡(héng)（在(zài)所有情況下(xià)，由電子(zǐ)的缺失或(huò)剩餘所引起）因(yīn)此導(dǎo)致能夠(gòu)影響遠處(chǔ)的(dí)其(qí)他(tā)物(wù)體(tǐ)的(dí)電場。