SMT焊(hàn)接和PCB組(zǔ)裝技(jì)術
表麵(miàn)貼裝電路板具有平坦的(dí)錫(xī)鉛(qiān)或鍍金(jīn)銅(tóng)墊，沒(méi)有任何孔。 這(zhè)些(xiē)痕跡被(bèi)稱(chēng)為焊(hàn)盤。 稱為(wéi)焊(hàn)膏(gāo)的半固(gù)體焊料(liào)由(yóu)非常(cháng)精細(xì)的焊料和焊(hàn)劑(jì)組成，分配在焊盤上(shàng)。 使用SMT絲(sī)網印刷(shuā)機，使(shǐ)用(yòng)絲網印(yìn)刷工藝可以(yǐ)分配(pèi)焊膏。
一旦(dàn)焊(hàn)膏(gāo)被分(fēn)配，電路板(bǎn)被移動到拾放機器的(dí)傳(chuán)送帶(dài)。 SMD元(yuán)件(jiàn)由拾放機(jī)拾(shí)取(qǔ)並(bìng)放置在PCB上。
一旦所有的(dí)電(diàn)子(zǐ)元件都(dū)放(fàng)置(zhì)在電(diàn)路(lù)板上，那(nà)就(jiù)是了 輸送到回(huí)流焊(hàn)爐中(zhōng)。 SMT回(huí)流(liú)焊(hàn)爐(lú)具有(yǒu)不同的腔(qiāng)室。
第一(yī)個(gè)腔室(shì)或區域稱(chēng)為預熱區，電(diàn)路(lù)板和(hé)所(suǒ)有(yǒu)組(zǔ)件的溫度逐漸均匀(yún)升高，以防止(zhǐ)由於(yú)熱(rè)衝擊而導(dǎo)致PCB開(kāi)裂(liè)。
下一個區(qū)域是高溫(wēn)區域(yù)，溫度足夠(gòu)高以熔(róng)化(huà)焊膏，從(cóng)而(ér)將(jiāng)元件(jiàn)引綫焊(hàn)接到電路(lù)板(bǎn)上的焊盤(pán)上。 熔融(róng)焊(hàn)料的(dí)表麵張力(lì)使(shǐ)組件(jiàn)保持就位。 表麵張(zhāng)力也(yě)會自(zì)動對齊(qí)它們(mén)的(dí)墊上(shàng)的組(zǔ)件。
回(huí)流焊(hàn)接可以(yǐ)使用(yòng)不同的技(jì)術(shù)完成 - 紅外回流，熱(rè)氣對(duì)流或氣相回(huí)流，每種方法都有其自(zì)身的(dí)優(yōu)點和缺(quē)點。
對(duì)於雙(shuāng)麵(miàn)印刷電路(lù)板(bǎn)，使(shǐ)用(yòng)錫膏或(huò)膠(jiāo)水重復(fù)回(huí)流焊接(jiē)工藝(yì)，以將組(zǔ)件(jiàn)固定(dìng)到位。 如果使用膠水(shuǐ)，那麼部件必(bì)須(xū)使(shǐ)用(yòng)波峰(fēng)焊接工(gōng)藝稍後進行(háng)焊(hàn)接。
一(yī)旦(dàn)焊接過(guò)程(chéng)結束，PCA或印製(zhì)電(diàn)路組件(jiàn)需(xū)要清(qīng)洗(xǐ)以(yǐ)去除(chú)助焊(hàn)劑殘留物和(hé)任何(hé)可(kě)能縮(suō)短(duǎn)緊密間隔(gé)的元(yuán)件引綫(xiàn)的(dí)雜散焊球。 鬆香助焊劑可用(yòng)碳氟化(huà)合物(wù)溶(róng)劑(jì)，高閃點碳(tàn)氫化合物(wù)溶(róng)劑或低(dī)閃點清潔(jié)。 用去離子(zǐ)水(shuǐ)和洗滌劑(jì)除去(qù)水溶性助焊劑，然(rán)後通(tōng)過(guò)鼓風快(kuài)速(sù)除(chú)去(qù)殘留的水。 免(miǎn)清洗助焊(hàn)劑不需要任(rèn)何清潔。
深(shēn)圳(zhèn)市銘華航(háng)電(diàn)SMT貼片加工廠：最(zuì)後，目(mù)視檢查(chá)印製電(diàn)路板(bǎn)組(zǔ)件(jiàn)是否有缺失或未(wèi)對(duì)齊(qí)的(dí)元件或焊料橋接。 如(rú)果在檢查(chá)過程(chéng)中發現(xiàn)任(rèn)何故障，則(zé)該板被送去(qù)返工。 最後(hòu)，電路板(bǎn)被(bèi)發(fā)送(sòng)進(jìn)行測試以(yǐ)驗(yàn)證它(tā)是(shì)否(fǒu)正(zhèng)常工作(zuò)。