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>小銘(míng)工業互聯網： 無鉛(qiān)（Pb-Free）焊料和(hé)成分(fēn)
無鉛（Pb-Free）焊料(liào)和成分(fēn)
來源(yuán)：本(běn)站(zhàn) 時間：2020/03/19
無(wú)鉛(qiān)焊料(liào) ：無鉛(qiān)（Pb）焊(hàn)料。 鑒(jiàn)於歐盟（歐盟）的健康(kāng)和環境影響(xiǎng)，歐(ōu)盟(méng)（歐盟）指令旨在(zài)從電子(zǐ)焊接中(zhōng)清除(chú)鉛(qiān)（毒），無(wú)鉛化(huà)正(zhèng)在迅(xùn)速發(fā)展。
RoHS ：限製有害(hài)物質(zhì)[鉛（Pb），汞(gǒng)（Hg），鎘（Cd），六(liù)價鉻(gè)（CrVI），多溴聯苯（PBB）和(hé)多(duō)溴二(èr)苯(běn)醚（PBDE）]。
WEEE ：電氣(qì)和(hé)電子設備的(dí)廢棄(qì)物。
為什(shí)麼(mó)在電(diàn)子產(chǎn)品中(zhōng)無鉛(qiān)？
全球(qiú)許多SMT貼片(piàn)加工(gōng)廠(chǎng)和製造商(shāng)正在(zài)使用錫鉛（Sn / Pb）焊料(liào)進(jìn)行PCB組裝(zhuāng)和返工。 他們(mén)還(huán)使(shǐ)用免清洗(xǐ)液體(tǐ)助焊(hàn)劑和(hé)免清洗焊膏 。 他們沒有打算(suàn)在組(zǔ)裝後清潔(jié)PCB和助焊劑殘留(liú)物(wù)。 這些木板(bǎn)後來被(bèi)傾倒在(zài)地(dì)上。
雖然(rán)鉛(qiān)在裝配過程中危(wēi)險(xiǎn)且有(yǒu)害，但(dàn)將電(diàn)路板傾(qīng)倒在土壤中對(duì)環境(jìng)有(yǒu)害。 這最終導(dǎo)致(zhì)無鉛PCB組裝成為強(qiáng)製性的。
探索了無鉛焊(hàn)料(liào)合(hé)金成分的各(gè)種(zhǒng)化學成(chéng)分。 有(yǒu)幾(jī)件事(shì)必(bì)須記住：
手(shǒu)工焊(hàn)接用無(wú)鉛芯焊絲的(dí)成(chéng)分
波峰焊用(yòng)焊(hàn)條的組成(chéng)
用於回流和(hé)熱空氣焊接(jiē)的焊膏的組(zǔ)成(chéng)
BGA球(qiú)的(dí)組(zǔ)成(chéng)
用(yòng)於無鉛(qiān)焊接(jiē)的(dí)助(zhù)焊劑化學
無(wú)鉛兼(jiān)容電子元件的耐(nài)溫性(xìng)和(hé)耐受性(xìng)
根據(jù)專(zhuān)家的(dí)最佳(jiā)焊料成(chéng)分是：
無(wú)鉛焊(hàn)錫絲 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
無鉛焊錫(xī)條 - Sn99.3 / Cu0.7
無(wú)鉛焊(hàn)膏 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
RoHS ：限製有害(hài)物質(zhì)[鉛（Pb），汞(gǒng)（Hg），鎘（Cd），六(liù)價鉻(gè)（CrVI），多溴聯苯（PBB）和(hé)多(duō)溴二(èr)苯(běn)醚（PBDE）]。
WEEE ：電氣(qì)和(hé)電子設備的(dí)廢棄(qì)物。
為什(shí)麼(mó)在電(diàn)子產(chǎn)品中(zhōng)無鉛(qiān)？
全球(qiú)許多SMT貼片(piàn)加工(gōng)廠(chǎng)和製造商(shāng)正在(zài)使用錫鉛（Sn / Pb）焊料(liào)進(jìn)行PCB組裝(zhuāng)和返工。 他們(mén)還(huán)使(shǐ)用免清洗(xǐ)液體(tǐ)助焊(hàn)劑和(hé)免清洗焊膏 。 他們沒有打算(suàn)在組(zǔ)裝後清潔(jié)PCB和助焊劑殘留(liú)物(wù)。 這些木板(bǎn)後來被(bèi)傾倒在(zài)地(dì)上。
雖然(rán)鉛(qiān)在裝配過程中危(wēi)險(xiǎn)且有(yǒu)害，但(dàn)將電(diàn)路板傾(qīng)倒在土壤中對(duì)環境(jìng)有(yǒu)害。 這最終導(dǎo)致(zhì)無鉛PCB組裝成為強(qiáng)製性的。
無鉛(qiān)焊(hàn)料(liào)
探索了無鉛焊(hàn)料(liào)合(hé)金成分的各(gè)種(zhǒng)化學成(chéng)分。 有(yǒu)幾(jī)件事(shì)必(bì)須記住：
手(shǒu)工焊(hàn)接用無(wú)鉛芯焊絲的(dí)成(chéng)分
波峰焊用(yòng)焊(hàn)條的組成(chéng)
用於回流和(hé)熱空氣焊接(jiē)的焊膏的組(zǔ)成(chéng)
BGA球(qiú)的(dí)組(zǔ)成(chéng)
用(yòng)於無鉛(qiān)焊接(jiē)的(dí)助(zhù)焊劑化學
無(wú)鉛兼(jiān)容電子元件的耐(nài)溫性(xìng)和(hé)耐受性(xìng)
根據(jù)專(zhuān)家的(dí)最佳(jiā)焊料成(chéng)分是：
無(wú)鉛焊(hàn)錫絲 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
無鉛焊錫(xī)條 - Sn99.3 / Cu0.7
無(wú)鉛焊(hàn)膏 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
助焊劑(jì) - 無(wú)鉛焊接中使用的(dí)助(zhù)焊劑必(bì)須(xū)更加活(huó)躍才(cái)能承(chéng)受高溫(wēn)。