SMT BGA X-RAY檢測設備(bèi)

熱空氣(qì)修(xiū)復(fù)工(gōng)具最常用(yòng)於SMT表麵(miàn)安裝,因為它(tā)非(fēi)常適合無損修(xiū)復(fù)。 (檢查:SMD焊(hàn)接(jiē),BGA焊(hàn)接(jiē)和返工(gōng))。
深圳(zhèn)市銘(míng)華航電SMT貼片(piàn)加工:即(jí)使在(zài)綫(xiàn)(和(hé)昂(áng)貴的(dí))修理係統在市(shì)場上也(yě)是(shì)可用的。 但是(shì),在選(xuǎn)擇維修/返修(xiū)設備時(shí),電(diàn)子公(gōng)司必須記(jì)住(zhù),維修/返工(gōng)工(gōng)具(jù)不需(xū)要(yào)成為專為大(dà)批量維(wéi)修而(ér)設計的自動化,昂貴的在(zài)綫係統(tǒng)。
如(rú)果要修理大(dà)量的電路(lù)板(bǎn),自(zì)動修復設備不(bù)是好(hǎo)的解決(jué)方(fāng)案,應該控製過程以保持低的缺陷(xiàn)率(shuài)。