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>小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)： SMT貼(tiē)片(piàn)加工技術的(dí)組(zǔ)裝(zhuāng)焊接方式(shì)詳解
SMT貼片加工(gōng)技術(shù)的組裝焊(hàn)接方式詳解
來源：SMT 時(shí)間：2020/03/19
在電(diàn)子(zǐ)產品(pǐn)中，SMD焊接和SMT組(zǔ)裝技(jì)術(shù)與(yǔ)通孔焊接技(jì)術不(bù)同(tóng)。 SMD焊(hàn)接(jiē)或表麵(miàn)貼(tiē)裝技(jì)術組(zǔ)裝需要不同的(dí)SMT設(shè)備和(hé)更豐(fēng)富(fù)的經(jīng)驗(yàn)和專業知識。
表麵貼裝(zhuāng)電(diàn)路板(bǎn)具(jù)有(yǒu)平坦的(dí)錫(xī)鉛或(huò)鍍金(jīn)銅墊，沒(méi)有任何孔(kǒng)。這些(xiē)痕(hén)跡被(bèi)稱為焊盤。稱為焊(hàn)膏(gāo)的半固體焊(hàn)料由非(fēi)常精細的焊(hàn)料和焊(hàn)劑(jì)組成，分(fēn)配(pèi)在(zài)焊盤(pán)上。
使(shǐ)用SMT絲(sī)網印刷機，使用絲(sī)網印刷工藝(yì)可以分配焊(hàn)膏。一旦(dàn)焊(hàn)膏被(bèi)分(fēn)配，電(diàn)路板被移動到拾(shí)放機器的(dí)傳(chuán)送(sòng)帶(dài)。 SMD元(yuán)件由貼片(piàn)機並(bìng)放置(zhì)在(zài)PCB上。
2，下一(yī)個區域(yù)是(shì)高溫區(qū)域，溫(wēn)度足夠高以熔(róng)化焊(hàn)膏，從而(ér)將元(yuán)件(jiàn)引綫(xiàn)焊接(jiē)到電路板上的(dí)焊(hàn)盤上。
3，熔融(róng)焊料的(dí)表麵張(zhāng)力使(shǐ)組(zǔ)件(jiàn)保持就位(wèi)。表麵張力也(yě)會自動對齊它們的(dí)墊上(shàng)的組(zǔ)件。
回流焊接(jiē)可以使(shǐ)用不(bù)同的(dí)技術(shù)完(wán)成 - 紅(hóng)外回流，熱氣對(duì)流(liú)或(huò)氣(qì)相回(huí)流，每(měi)種方(fāng)法(fǎ)都有其自(zì)身的(dí)優(yōu)點和(hé)缺點。
對於雙(shuāng)麵印刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)，使用錫(xī)膏(gāo)或膠水重(zhòng)復(fù)回流(liú)焊接工(gōng)藝(yì)，以將(jiāng)組件固定到(dào)位。
如果(guǒ)使(shǐ)用膠(jiāo)水(shuǐ)，那麼(mó)部件(jiàn)必須使用波峰焊接工藝(yì)稍後(hòu)進行焊接。
一(yī)旦焊接(jiē)過(guò)程(chéng)結束(shù)，PCA或印製(zhì)電路組件(jiàn)需(xū)要清洗以(yǐ)去除(chú)助焊(hàn)劑殘(cán)留物和(hé)任(rèn)何(hé)可能縮短緊密(mì)間隔的元(yuán)件(jiàn)引(yǐn)綫(xiàn)的雜散(sàn)焊(hàn)球。
鬆香助焊劑可用(yòng)碳氟(fú)化(huà)合物溶(róng)劑，高(gāo)閃(shǎn)點(diǎn)碳(tàn)氫(qīng)化合物(wù)溶劑或(huò)低閃點清潔。用去離子(zǐ)水(shuǐ)和(hé)洗(xǐ)滌劑(jì)除去水溶(róng)性助(zhù)焊劑，然(rán)後(hòu)通(tōng)過(guò)鼓(gǔ)風快速(sù)除去殘(cán)留(liú)的(dí)水(shuǐ)。免清洗助(zhù)焊劑不需(xū)要(yào)任何清(qīng)潔(jié)。
最(zuì)後，目視檢查(chá)印(yìn)製電路(lù)板組件是否(fǒu)有缺失(shī)或未(wèi)對齊的元(yuán)件或焊料橋接(jiē)。如果(guǒ)在(zài)檢查過程中發現任何故障，則(zé)該板被送去返工(gōng)。
表麵貼裝(zhuāng)電(diàn)路板(bǎn)具(jù)有(yǒu)平坦的(dí)錫(xī)鉛或(huò)鍍金(jīn)銅墊，沒(méi)有任何孔(kǒng)。這些(xiē)痕(hén)跡被(bèi)稱為焊盤。稱為焊(hàn)膏(gāo)的半固體焊(hàn)料由非(fēi)常精細的焊(hàn)料和焊(hàn)劑(jì)組成，分(fēn)配(pèi)在(zài)焊盤(pán)上。
使(shǐ)用SMT絲(sī)網印刷機，使用絲(sī)網印刷工藝(yì)可以分配焊(hàn)膏。一旦(dàn)焊(hàn)膏被(bèi)分(fēn)配，電(diàn)路板被移動到拾(shí)放機器的(dí)傳(chuán)送(sòng)帶(dài)。 SMD元(yuán)件由貼片(piàn)機並(bìng)放置(zhì)在(zài)PCB上。
一旦(dàn)所有(yǒu)的(dí)電子元件(jiàn)被(bèi)放(fàng)置(zhì)在電路板(bǎn)上，它(tā)就(jiù)會被傳(chuán)送(sòng)到回(huí)流焊爐中。
SMT回流(liú)焊爐具有(yǒu)不同(tóng)的(dí)溫區；
1，第一(yī)個腔(qiāng)室或(huò)區(qū)域稱(chēng)為預熱區，電路板(bǎn)和所有(yǒu)組(zǔ)件的溫度(dù)逐漸(jiàn)均匀(yún)升(shēng)高，以防(fáng)止(zhǐ)由於熱(rè)衝擊而導致(zhì)PCB開裂。2，下一(yī)個區域(yù)是(shì)高溫區(qū)域，溫(wēn)度足夠高以熔(róng)化焊(hàn)膏，從而(ér)將元(yuán)件(jiàn)引綫(xiàn)焊接(jiē)到電路板上的(dí)焊(hàn)盤上。
3，熔融(róng)焊料的(dí)表麵張(zhāng)力使(shǐ)組(zǔ)件(jiàn)保持就位(wèi)。表麵張力也(yě)會自動對齊它們的(dí)墊上(shàng)的組(zǔ)件。
回流焊接(jiē)可以使(shǐ)用不(bù)同的(dí)技術(shù)完(wán)成 - 紅(hóng)外回流，熱氣對(duì)流(liú)或(huò)氣(qì)相回(huí)流，每(měi)種方(fāng)法(fǎ)都有其自(zì)身的(dí)優(yōu)點和(hé)缺點。
對於雙(shuāng)麵印刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)，使用錫(xī)膏(gāo)或膠水重(zhòng)復(fù)回流(liú)焊接工(gōng)藝(yì)，以將(jiāng)組件固定到(dào)位。
如果(guǒ)使(shǐ)用膠(jiāo)水(shuǐ)，那麼(mó)部件(jiàn)必須使用波峰焊接工藝(yì)稍後(hòu)進行焊接。
一(yī)旦焊接(jiē)過(guò)程(chéng)結束(shù)，PCA或印製(zhì)電路組件(jiàn)需(xū)要清洗以(yǐ)去除(chú)助焊(hàn)劑殘(cán)留物和(hé)任(rèn)何(hé)可能縮短緊密(mì)間隔的元(yuán)件(jiàn)引(yǐn)綫(xiàn)的雜散(sàn)焊(hàn)球。
鬆香助焊劑可用(yòng)碳氟(fú)化(huà)合物溶(róng)劑，高(gāo)閃(shǎn)點(diǎn)碳(tàn)氫(qīng)化合物(wù)溶劑或(huò)低閃點清潔。用去離子(zǐ)水(shuǐ)和(hé)洗(xǐ)滌劑(jì)除去水溶(róng)性助(zhù)焊劑，然(rán)後(hòu)通(tōng)過(guò)鼓(gǔ)風快速(sù)除去殘(cán)留(liú)的(dí)水(shuǐ)。免清洗助(zhù)焊劑不需(xū)要(yào)任何清(qīng)潔(jié)。
最(zuì)後，目視檢查(chá)印(yìn)製電路(lù)板組件是否(fǒu)有缺失(shī)或未(wèi)對齊的元(yuán)件或焊料橋接(jiē)。如果(guǒ)在(zài)檢查過程中發現任何故障，則(zé)該板被送去返工(gōng)。
深圳(zhèn)市銘華(huá)航電(diàn)SMT貼(tiē)片(piàn)加工最後(hòu)，電(diàn)路板(bǎn)被(bèi)發送進(jìn)行(háng)測試以驗證(zhèng)它是(shì)否(fǒu)正常工(gōng)作(zuò)。