球(qiú)柵(zhà)陣列（BGA）封裝(zhuāng)的優缺點分析；
球柵陣列或BGA是(shì)表(biǎo)麵貼裝封(fēng)裝（不含(hán)引綫(xiàn)），利(lì)用金(jīn)屬球(qiú)（焊球(qiú)）陣列進(jìn)行(háng)電氣互連(lián)。 BGA焊球(qiú)連(lián)接到(dào)封裝(zhuāng)底(dǐ)部(bù)的(dí)疊層(céng)襯底上(shàng)。 BGA的(dí)管芯通(tōng)過引(yǐn)綫鍵合或(huò)倒(dǎo)裝(zhuāng)芯片技(jì)術連(lián)接(jiē)至基(jī)板(bǎn)。 BGA襯底(dǐ)具有內部導(dǎo)電跡綫(xiàn)，該導電(diàn)跡(jì)綫(xiàn)將(jiāng)管芯(xīn)到襯底鍵(jiàn)合連(lián)接到襯(chèn)底到球陣列鍵(jiàn)合。
使用回流焊(hàn)爐將BGA焊(hàn)接到(dào)印刷(shuā)電路(lù)板上。當焊(hàn)球(qiú)在回流焊爐中熔化時，熔(róng)融焊(hàn)球(qiú)的表麵張力使(shǐ)封裝保持(chí)對齊在(zài)電路板上的正確位(wèi)置，直(zhí)到(dào)焊料(liào)冷(lěng)卻並固化。適當(dāng)和受控的焊(hàn)接工藝(yì)和溫度(dù)對於良(liáng)好的焊(hàn)點以(yǐ)及(jí)防止焊球相互短路(lù)是必不(bù)可少(shǎo)的。
BGA封裝(zhuāng)
球(qiú)柵陣(zhèn)列(liè)（BGA）封裝的優勢(shì)
球柵(zhà)陣(zhèn)列（BGA）與其他(tā)電子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)相(xiāng)比(bǐ)具有多(duō)種(zhǒng)優勢。集成(chéng)電路BGA封裝(zhuāng)的(dí)最大(dà)優勢(shì)在(zài)於其高互(hù)連(lián)密度。 BGA封裝在(zài)電路板(bǎn)上的空間也(yě)較(jiào)小。
球(qiú)柵陣(zhèn)列與(yǔ)電路板的組裝(zhuāng)比(bǐ)其(qí)含鉛同類(lèi)產品(pǐn)更有效(xiào)率和可管(guǎn)理性，因為(wéi)將封裝焊接到(dào)電路(lù)板上所(suǒ)需(xū)的焊(hàn)料來(lái)自焊(hàn)球本身。這(zhè)些(xiē)焊球(qiú)在安裝時也會(huì)自行(háng)對齊
BGA封裝(zhuāng)與電(diàn)路(lù)板(bǎn)之間的熱(rè)阻較低是(shì)球柵陣列封裝的(dí)另一個優勢。這允(yǔn)許(xǔ)熱(rè)量更(gēng)自由地(dì)流動，導(dǎo)致(zhì)更(gēng)好的散(sàn)熱並(bìng)防止裝置(zhì)過熱。
由於芯片和電路板之間的路(lù)徑更短，BGA也(yě)具有(yǒu)更(gēng)好的導(dǎo)電性。
BGA的缺點
像所有其(qí)他(tā)電(diàn)子封裝一(yī)樣(yàng)，BGA也有一(yī)些(xiē)缺(quē)點(diǎn)。以下是BGA的一些缺點：
由(yóu)於(yú)電(diàn)路(lù)板(bǎn)的(dí)彎曲(qū)應力(lì)導(dǎo)致潛在的可(kě)靠(kào)性(xìng)問題，BGA封裝(zhuāng)更容易(yì)受(shòu)到壓力。
深圳(zhèn)市銘華航電(diàn)SMT貼(tiē)片加工廠家(jiā)：一(yī)旦BGA焊(hàn)接到(dào)電(diàn)路板(bǎn)上，檢查焊球(qiú)和(hé)焊點(diǎn)是否(fǒu)有(yǒu)缺(quē)陷(xiàn)是(shì)非(fēi)常困(kùn)難的(dí)。