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什麼是(shì)高(gāo)頻(pín)（HF）PCB？
來源(yuán)：本(běn)站 時間：2020/03/14
什(shí)麼(mó)是(shì)高頻(pín)（HF）PCB？高頻電子(zǐ)設備是當今的發(fā)展(zhǎn)趨勢，特(tè)別是在無(wú)綫網絡(luò)中。
衛(wèi)星通信迅速(sù)增長，信(xìn)息(xī)產品向高速(sù)，高頻(pín)發展。因(yīn)此開發(fā)新(xīn)產品總(zǒng)是需要(yào)使(shǐ)用(yòng)高頻基板，衛星係統，移(yí)動電話(huà)接收基站(zhàn)等，這些通信(xìn)產品(pǐn)必(bì)須(xū)使(shǐ)用高(gāo)頻PCB。
高(gāo)頻(pín)PCB的(dí)特(tè)點(diǎn)。
1. DK應(yīng)該(gāi)足(zú)夠小且(qiě)穩定，通常越小越好，高DK可(kě)能導致信號(hào)傳輸(shū)延遲。 DF應該(gāi)較(jiào)小(xiǎo)，這主(zhǔ)要(yào)影響(xiǎng)信號(hào)傳輸的質(zhì)量(liáng)，較小(xiǎo)的DF可以(yǐ)相(xiāng)應地(dì)產生(shēng)較小(xiǎo)的(dí)信(xìn)號浪費。熱膨脹(zhàng)率應(yīng)盡可能(néng)與銅箔相同(tóng)，因為差(chà)異會導致(zhì)銅箔(bó)在冷熱(rè)變化時分離(lí)。在潮濕(shī)環(huán)境(jìng)中，吸水(shuǐ)率(shuài)必須低，高吸(xī)水率會(huì)影(yǐng)響DK和DF。耐熱(rè)性(xìng)，耐(nài)化學性(xìng)，耐(nài)衝擊(jī)性，抗(kàng)剝(bāo)落性要好。用於HF電(diàn)路板(bǎn)的材(cái)料(liào)。用(yòng)於無綫應用和(hé)高GHz範圍(wéi)數據速率(shuài)的(dí)高頻(pín)板(bǎn)對使(shǐ)用(yòng)的(dí)材料有特殊要(yào)求：
1。適(shì)應介(jiè)電常數較(jiào)低(dī)。
2.衰減小，信(xìn)號傳(chuán)輸效率(shuài)高。
3.均(jūn)匀(yún)結構(gòu)，絕(jué)緣厚(hòu)度和(hé)介(jiè)電(diàn)常(cháng)數公差小。一般(bān)而言，高(gāo)頻(pín)可(kě)定義(yì)為(wéi)1GHz以上的頻(pín)率。
目(mù)前(qián)，聚四(sì)氟乙(yǐ)烯材料(liào)被(bèi)廣泛用(yòng)於高(gāo)頻(pín)PCB製(zhì)造(zào)，也被(bèi)稱為(wéi)特氟(fú)龍(lóng)，其頻率通常在5GHz以上(shàng)。
另外，FR4或(huò)PPO基板(bǎn)可(kě)用於1GHz〜10GHz的產(chǎn)品(pǐn)頻(pín)率。這三(sān)種高(gāo)頻基(jī)板(bǎn)的(dí)差(chà)別(bié)如(rú)下：關於(yú)FR4，PPO和(hé)特(tè)氟龍(lóng)的(dí)層(céng)壓(yā)板(bǎn)成(chéng)本，FR4是最(zuì)便宜(yí)的(dí)，而特(tè)富龍是最昂貴的。在DK，DF，吸水率(shuài)和(hé)頻(pín)率特性方(fāng)麵，特富(fù)龍是最好(hǎo)的。當產(chǎn)品應(yīng)用要(yào)求(qiú)10GHz以(yǐ)上的頻率時，隻能選擇特(tè)氟龍PCB基(jī)板來製造。
顯(xiǎn)然，鐵氟龍(lóng)的性能遠遠(yuǎn)優(yōu)於(yú)其(qí)他(tā)基(jī)材，但鐵氟龍基(jī)材(cái)具(jù)有成本高(gāo)，耐(nài)熱性(xìng)強的缺點(diǎn)。
為(wéi)了(liǎo)提高(gāo)PTFE的剛(gāng)度(dù)和耐熱(rè)性能(néng)，大量的SiO2或玻璃纖維作為填(tián)充材料。另(lìng)一方麵，由(yóu)於(yú)PTFE材料(liào)的分子(zǐ)慣性，不(bù)易與(yǔ)銅箔結(jié)合，因此需(xū)要(yào)對(duì)組(zǔ)合(hé)側進行(háng)特(tè)殊的(dí)表麵處理。
衛(wèi)星通信迅速(sù)增長，信(xìn)息(xī)產品向高速(sù)，高頻(pín)發展。因(yīn)此開發(fā)新(xīn)產品總(zǒng)是需要(yào)使(shǐ)用(yòng)高頻基板，衛星係統，移(yí)動電話(huà)接收基站(zhàn)等，這些通信(xìn)產品(pǐn)必(bì)須(xū)使(shǐ)用高(gāo)頻PCB。
高(gāo)頻(pín)PCB的(dí)特(tè)點(diǎn)。
1. DK應(yīng)該(gāi)足(zú)夠小且(qiě)穩定，通常越小越好，高DK可(kě)能導致信號(hào)傳輸(shū)延遲。 DF應該(gāi)較(jiào)小(xiǎo)，這主(zhǔ)要(yào)影響(xiǎng)信號(hào)傳輸的質(zhì)量(liáng)，較小(xiǎo)的DF可以(yǐ)相(xiāng)應地(dì)產生(shēng)較小(xiǎo)的(dí)信(xìn)號浪費。熱膨脹(zhàng)率應(yīng)盡可能(néng)與銅箔相同(tóng)，因為差(chà)異會導致(zhì)銅箔(bó)在冷熱(rè)變化時分離(lí)。在潮濕(shī)環(huán)境(jìng)中，吸水(shuǐ)率(shuài)必須低，高吸(xī)水率會(huì)影(yǐng)響DK和DF。耐熱(rè)性(xìng)，耐(nài)化學性(xìng)，耐(nài)衝擊(jī)性，抗(kàng)剝(bāo)落性要好。用於HF電(diàn)路板(bǎn)的材(cái)料(liào)。用(yòng)於無綫應用和(hé)高GHz範圍(wéi)數據速率(shuài)的(dí)高頻(pín)板(bǎn)對使(shǐ)用(yòng)的(dí)材料有特殊要(yào)求：
1。適(shì)應介(jiè)電常數較(jiào)低(dī)。
2.衰減小，信(xìn)號傳(chuán)輸效率(shuài)高。
3.均(jūn)匀(yún)結構(gòu)，絕(jué)緣厚(hòu)度和(hé)介(jiè)電(diàn)常(cháng)數公差小。一般(bān)而言，高(gāo)頻(pín)可(kě)定義(yì)為(wéi)1GHz以上的頻(pín)率。
目(mù)前(qián)，聚四(sì)氟乙(yǐ)烯材料(liào)被(bèi)廣泛用(yòng)於高(gāo)頻(pín)PCB製(zhì)造(zào)，也被(bèi)稱為(wéi)特氟(fú)龍(lóng)，其頻率通常在5GHz以上(shàng)。
另外，FR4或(huò)PPO基板(bǎn)可(kě)用於1GHz〜10GHz的產(chǎn)品(pǐn)頻(pín)率。這三(sān)種高(gāo)頻基(jī)板(bǎn)的(dí)差(chà)別(bié)如(rú)下：關於(yú)FR4，PPO和(hé)特(tè)氟龍(lóng)的(dí)層(céng)壓(yā)板(bǎn)成(chéng)本，FR4是最(zuì)便宜(yí)的(dí)，而特(tè)富龍是最昂貴的。在DK，DF，吸水率(shuài)和(hé)頻(pín)率特性方(fāng)麵，特富(fù)龍是最好(hǎo)的。當產(chǎn)品應(yīng)用要(yào)求(qiú)10GHz以(yǐ)上的頻率時，隻能選擇特(tè)氟龍PCB基(jī)板來製造。
顯(xiǎn)然，鐵氟龍(lóng)的性能遠遠(yuǎn)優(yōu)於(yú)其(qí)他(tā)基(jī)材，但鐵氟龍基(jī)材(cái)具(jù)有成本高(gāo)，耐(nài)熱性(xìng)強的缺點(diǎn)。
為(wéi)了(liǎo)提高(gāo)PTFE的剛(gāng)度(dù)和耐熱(rè)性能(néng)，大量的SiO2或玻璃纖維作為填(tián)充材料。另(lìng)一方麵，由(yóu)於(yú)PTFE材料(liào)的分子(zǐ)慣性，不(bù)易與(yǔ)銅箔結(jié)合，因此需(xū)要(yào)對(duì)組(zǔ)合(hé)側進行(háng)特(tè)殊的(dí)表麵處理。
深圳市銘華(huá)航(háng)電SMT貼片(piàn)加(jiā)工廠關(guān)於組合(hé)表麵(miàn)處(chǔ)理，通常在PTFE表麵(miàn)進行化(huà)學(xué)蝕刻(kè)或(huò)等離(lí)子體(tǐ)蝕(shí)刻(kè)以增(zēng)加(jiā)表(biǎo)麵(miàn)粗(cū)糙(cāo)度，或者(zhě)在PTFE和銅箔之間添加(jiā)一層粘合(hé)劑膜(mó)，但這些可能(néng)會影(yǐng)響介(jiè)電(diàn)性能。
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