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關於浸金和鍍金的(dí)區別
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
鍍金：鍍(dù)金是通(tōng)過(guò)電(diàn)鍍方式在另一(yī)金屬(shǔ)表(biǎo)麵(miàn)沉(chén)積(jī)薄金層的(dí)方法。
金顆粒附著在PCB上，因(yīn)為(wéi)強(qiáng)粘(nián)附力(lì)也被(bèi)稱為(wéi)硬金(jīn)。記(jì)憶(yì)銀行(háng)的(dí)金手指是(shì)硬(yìng)金和(hé)耐磨(mó)的。
浸金：通過化學反(fǎn)應(yīng)沉(chén)浸金，使金(jīn)顆粒(lì)附著(zhuó)在(zài)PCB上。由(yóu)於附(fù)著力(lì)弱(ruò)，它(tā)也(yě)被稱為軟(ruǎn)金。
為(wéi)什(shí)麼使(shǐ)用鍍(dù)金？
隨(suí)著(zhuó)IC變得越(yuè)來(lái)越集成，IC引腳(jiǎo)也(yě)變得更(gēng)密(mì)集(jí)。這(zhè)給SMT布局帶(dài)來了困難。
此(cǐ)外(wài)，HASL電路板的(dí)保質(zhì)期(qī)很短(duǎn)，因(yīn)此鍍(dù)金板(bǎn)可以(yǐ)解(jiě)決(jué)這些(xiē)問(wèn)題(tí)：但(dàn)是，由於電(diàn)路綫路變(biàn)得更(gēng)密(mì)集並(bìng)導(dǎo)致短路。而(ér)且隨著(zhuó)信號頻(pín)率的(dí)提高(gāo)，影(yǐng)響信(xìn)號質量的(dí)皮(pí)膚效應(yīng)變(biàn)得更加(jiā)明顯。
表(biǎo)麵(miàn)效應(yīng)：高(gāo)頻交流電流，電(diàn)流(liú)往(wǎng)往(wǎng)會集中在導(dǎo)綫(xiàn)表麵(miàn)。
為什麼要使(shǐ)用浸(jìn)金？
為(wéi)了解決鍍(dù)金板的上述(shù)問題(tí)，所(suǒ)以采(cǎi)用浸(jìn)金技(jì)術：
金顆粒附著在PCB上，因(yīn)為(wéi)強(qiáng)粘(nián)附力(lì)也被(bèi)稱為(wéi)硬金(jīn)。記(jì)憶(yì)銀行(háng)的(dí)金手指是(shì)硬(yìng)金和(hé)耐磨(mó)的。
浸金：通過化學反(fǎn)應(yīng)沉(chén)浸金，使金(jīn)顆粒(lì)附著(zhuó)在(zài)PCB上。由(yóu)於附(fù)著力(lì)弱(ruò)，它(tā)也(yě)被稱為軟(ruǎn)金。
為(wéi)什(shí)麼使(shǐ)用鍍(dù)金？
隨(suí)著(zhuó)IC變得越(yuè)來(lái)越集成，IC引腳(jiǎo)也(yě)變得更(gēng)密(mì)集(jí)。這(zhè)給SMT布局帶(dài)來了困難。
此(cǐ)外(wài)，HASL電路板的(dí)保質(zhì)期(qī)很短(duǎn)，因(yīn)此鍍(dù)金板(bǎn)可以(yǐ)解(jiě)決(jué)這些(xiē)問(wèn)題(tí)：但(dàn)是，由於電(diàn)路綫路變(biàn)得更(gēng)密(mì)集並(bìng)導(dǎo)致短路。而(ér)且隨著(zhuó)信號頻(pín)率的(dí)提高(gāo)，影(yǐng)響信(xìn)號質量的(dí)皮(pí)膚效應(yīng)變(biàn)得更加(jiā)明顯。
表(biǎo)麵(miàn)效應(yīng)：高(gāo)頻交流電流，電(diàn)流(liú)往(wǎng)往(wǎng)會集中在導(dǎo)綫(xiàn)表麵(miàn)。
為什麼要使(shǐ)用浸(jìn)金？
為(wéi)了解決鍍(dù)金板的上述(shù)問題(tí)，所(suǒ)以采(cǎi)用浸(jìn)金技(jì)術：
1。由(yóu)於浸金和(hé)鍍金的晶(jīng)體(tǐ)結構不(bù)同(tóng)，浸(jìn)金比焊接更(gēng)容易(yì)焊(hàn)接，不會造(zào)成焊接不(bù)良(liáng)。壓力(lì)更容易控(kòng)製。
由於(yú)隻有焊盤具有鎳(niè)金，所以銅層中(zhōng)的信號傳(chuán)輸(shū)在集膚效(xiào)應上並不會(huì)影響信(xìn)號。不(bù)容(róng)易(yì)氧(yǎng)化(huà)。
深圳市銘華航電(diàn)SMT貼(tiē)片加(jiā)工，以(yǐ)上是(shì)關(guān)於(yú)關於浸金和鍍金(jīn)的(dí)區別(bié)