SMT貼片(piàn)百科(kē):在BGA焊盤(pán)中暴露(lòu)過孔(kǒng)
裸露或(huò)裸(luǒ)露(lòu)的(dí)通孔絕不(bù)會(huì)放入BGA焊盤(pán)中(zhōng)。 但是，如果在焊盤和通孔之(zhī)間(jiān)插入(rù)完(wán)整的(dí)阻焊(hàn)層，則(zé)允許(xǔ)將它們(mén)放(fàng)置(zhì)在焊(hàn)盤(pán)之間(jiān)。 您還可(kě)以(yǐ)指示您的裝配室(shì)填充並(bìng)鍍通(tōng)孔，但隻能(néng)在(zài)PGA焊盤(pán)上使(shǐ)用金屬。
使用其(qí)他類型(xíng)的組(zǔ)件時(shí)您有(yǒu)更大的靈活性。 但是你(nǐ)必(bì)須做(zuò)出(chū)一些(xiē)選(xuǎn)擇並(bìng)遵循(xún)公認(rèn)的指導(dǎo)原(yuán)則(zé)。 讓我們(mén)考(kǎo)慮(lǜ)一(yī)個很(hěn)大(dà)的(dí)部(bù)分(fēn)，比(bǐ)如(rú)電(diàn)壓調節器(qì)，供應商(shāng)建議將通孔連接到接地(dì)層的(dí)散(sàn)熱焊(hàn)盤(pán)或散(sàn)熱(rè)區域(yù)的電路板(bǎn)背(bèi)麵。 對於(yú)此(cǐ)應(yīng)用(yòng)程序，它與(yǔ)QFN的(dí)處(chǔ)理方式(shì)類似; 閱讀(dú)我(wǒ)們關於(yú)這種包裝的(dí)建議(yì)。
在(zài)有很多(duō)空(kōng)間(jiān)的(dí)應(yīng)用中(zhōng)，這給(gěi)了你(nǐ)靈活性(xìng)，如(rú)果你有(yǒu)暴(bào)露的過(guò)孔(kǒng)，你(nǐ)可能會(huì)遇到(dào)焊(hàn)料被(bèi)拉到(dào)電(diàn)路板(bǎn)的(dí)背(bèi)麵。 如果(guǒ)過孔非常(cháng)小，這(zhè)是(shì)可以的(dí)。 但是(shì)，這(zhè)不(bù)是一個明智(zhì)的(dí)做法。
深圳市銘華(huá)航電SMT貼片加工：你的選擇帶有優(yōu)點(diǎn)和(hé)缺點。 例如，一(yī)些製造(zào)工程師(shī)建議，不(bù)應該填充(chōng)或封蓋通孔(kǒng)，因(yīn)為(wéi)它(tā)會阻(zǔ)止(zhǐ)熱量傳遞。 相反(fǎn)，電源(yuán)組(zǔ)件供應(yīng)商說(shuō)，你不(bù)應(yīng)該使(shǐ)用(yòng)不可製造的設計來(lái)滿足產品(pǐn)設計要求(qiú)。 最(zuì)好(hǎo)的(dí)選擇(zé)是用(yòng)阻(zǔ)焊(hàn)膜(mó)覆蓋(gài)通(tōng)孔(kǒng)，但要盡可能(néng)小（即比(bǐ)通(tōng)孔大100-125微米）。 您應該分(fēn)段分割粘貼模板圖(tú)層(céng)。 請記(jì)住(zhù)，如(rú)果(guǒ)將錫(xī)膏放(fàng)置(zhì)在(zài)暴(bào)露的通(tōng)孔或掩(yǎn)蔽通(tōng)孔的頂部(bù)，可能會發(fā)生(shēng)問題。