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SMT貼片(piàn)加(jiā)工百科(kē)：球(qiú)柵陣列BGA檢(jiǎn)測(cè)
來(lái)源：本站(zhàn) 時(shí)間(jiān)：2020/03/14
球柵陣(zhèn)列（BGA）組件是(shì)相(xiāng)對(duì)較(jiào)新，更(gēng)復雜的(dí)技術，它逐(zhú)漸(jiàn)取代了(liǎo)雙列直插(chā)封裝技(jì)術（DIP）或傳統的扁(biǎn)平封(fēng)裝技術。 在(zài)BGA組(zǔ)裝過程中(zhōng)，重要的是(shì)要注意(yì)墊(diàn)在包(bāo)裝(zhuāng)下，因此肉眼不可見。 由(yóu)於(yú)這(zhè)個原因(yīn)，我們不(bù)僅(jǐn)需要(yào)高(gāo)質量(liáng)的焊接工藝(yì)，還需(xū)要進(jìn)行BGA檢測，以(yǐ)確保優化和可靠性(xìng)。
BGA檢(jiǎn)測(cè)或表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術(shù)（SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)）檢測(cè)是為了(liǎo)分(fēn)析芯片(piàn)和PCB之間的連(lián)接。 在(zài)BGA中(zhōng)，我們必須檢查裝配(pèi)的各(gè)個(gè)方麵(miàn)，例如包裝(zhuāng)的高度(dù)，檢查(chá)爆米花(huā)和連續(xù)監測(cè)終(zhōng)端(duān)的尺(chǐ)寸(cùn)。 這(zhè)可以使用(yòng)各種(zhǒng)技術(shù)來完(wán)成，例如：
光學檢測可以通(tōng)過使用內窺鏡(jìng)密切觀(guān)察球柵陣(zhèn)列與PCB表麵(miàn)的(dí)連(lián)接(jiē)來完成(chéng)。 市場(cháng)上有用於光(guāng)學(xué)檢測的設備，這些係統(tǒng)使(shǐ)我們清(qīng)楚(chǔ)地(dì)了(liǎo)解(jiě)PCB和芯片之間的連(lián)接，從(cóng)中可以評(píng)估工藝質(zhì)量。 BGA的(dí)機械測(cè)試(shì)是一個破壞性(xìng)的過程(chéng)。 大多數(shù)破壞(huài)性機(jī)械(xiè)測試是通(tōng)過(guò)衝擊測試完(wán)成(chéng)的(dí)，其中整個組(zǔ)件(jiàn)受到衝擊和剪(jiǎn)切(qiē)，然後通(tōng)過測(cè)量(liáng)應變(biàn)來評估(gū)焊(hàn)點的機(jī)械(xiè)性能。
在(zài)BGA組(zǔ)裝過程(chéng)中(zhōng)主要發(fā)生(shēng)的(dí)主要問(wèn)題是對準問(wèn)題(tí)，與保持(chí)封(fēng)裝的恒(héng)定隔(gé)離高度有(yǒu)關(guān)的問題，最(zuì)重要的(dí)是，球柵(zhà)陣列(liè)連接必須(xū)是(shì)對稱的。 如(rú)圖(tú)2所示(shì)，a和(hé)b代表BGA組裝(zhuāng)的兩個不同例(lì)子。 這些是使用X射(shè)綫拍(pāi)攝(shè)的BGA組(zǔ)裝圖像。 從這些圖像(xiàng)中，更容易(yì)目(mù)視檢(jiǎn)查(chá)過程(chéng)。 我們可以看(kàn)到包裝(zhuāng)的對(duì)齊情況，並(bìng)注(zhù)意(yì)到BGA中的(dí)形(xíng)狀(zhuàng)變(biàn)形必須(xū)減小以確保連接的安全性
BGA檢(jiǎn)測(cè)或表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術(shù)（SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)）檢測(cè)是為了(liǎo)分(fēn)析芯片(piàn)和PCB之間的連(lián)接。 在(zài)BGA中(zhōng)，我們必須檢查裝配(pèi)的各(gè)個(gè)方麵(miàn)，例如包裝(zhuāng)的高度(dù)，檢查(chá)爆米花(huā)和連續(xù)監測(cè)終(zhōng)端(duān)的尺(chǐ)寸(cùn)。 這(zhè)可以使用(yòng)各種(zhǒng)技術(shù)來完(wán)成，例如：
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光學(xué)檢(jiǎn)測(cè)
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機械檢查
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X射(shè)綫(xiàn)檢測
光學檢測可以通(tōng)過使用內窺鏡(jìng)密切觀(guān)察球柵陣(zhèn)列與PCB表麵(miàn)的(dí)連(lián)接(jiē)來完成(chéng)。 市場(cháng)上有用於光(guāng)學(xué)檢測的設備，這些係統(tǒng)使(shǐ)我們清(qīng)楚(chǔ)地(dì)了(liǎo)解(jiě)PCB和芯片之間的連(lián)接，從(cóng)中可以評(píng)估工藝質(zhì)量。 BGA的(dí)機械測(cè)試(shì)是一個破壞性(xìng)的過程(chéng)。 大多數(shù)破壞(huài)性機(jī)械(xiè)測試是通(tōng)過(guò)衝擊測試完(wán)成(chéng)的(dí)，其中整個組(zǔ)件(jiàn)受到衝擊和剪(jiǎn)切(qiē)，然後通(tōng)過測(cè)量(liáng)應變(biàn)來評估(gū)焊(hàn)點的機(jī)械(xiè)性能。
銘(míng)華航電(diàn)BGA X-ray檢測設(shè)備(bèi)
BGA測(cè)試的最(zuì)先進(jìn)方(fāng)法是(shì)X射(shè)綫(xiàn)檢測。 通過使用(yòng)X射(shè)綫，我(wǒ)們可(kě)以(yǐ)簡單地了解該(gāi)過(guò)程的更(gēng)清晰畫麵(miàn)。 當完(wán)整(zhěng)的PCB經受(shòu)X射綫(xiàn)測(cè)試(shì)時，所(suǒ)獲得(dé)的(dí)圖像清(qīng)楚(chǔ)地(dì)顯(xiǎn)示(shì)球(qiú)形網格(gé)，從(cóng)那裏可以可(kě)視(shì)地分析不能光學(xué)檢(jiǎn)查的連(lián)接(jiē)。 X射(shè)綫(xiàn)檢(jiǎn)測也(yě)可以與BGA裝配過程一起實時(shí)進行，以持(chí)續監(jiān)測質量，因(yīn)為這也有(yǒu)助於(yú)我(wǒ)們檢(jiǎn)查(chá)傳統技術無法分析的(dí)接頭，這(zhè)是迄今為止更好的選(xuǎn)擇(zé)。在(zài)BGA組(zǔ)裝過程(chéng)中(zhōng)主要發(fā)生(shēng)的(dí)主要問(wèn)題是對準問(wèn)題(tí)，與保持(chí)封(fēng)裝的恒(héng)定隔(gé)離高度有(yǒu)關(guān)的問題，最(zuì)重要的(dí)是，球柵(zhà)陣列(liè)連接必須(xū)是(shì)對稱的。 如(rú)圖(tú)2所示(shì)，a和(hé)b代表BGA組裝(zhuāng)的兩個不同例(lì)子。 這些是使用X射(shè)綫拍(pāi)攝(shè)的BGA組(zǔ)裝圖像。 從這些圖像(xiàng)中，更容易(yì)目(mù)視檢(jiǎn)查(chá)過程(chéng)。 我們可以看(kàn)到包裝(zhuāng)的對(duì)齊情況，並(bìng)注(zhù)意(yì)到BGA中的(dí)形(xíng)狀(zhuàng)變(biàn)形必須(xū)減小以確保連接的安全性
另(lìng)一(yī)個(gè)非(fēi)常常(cháng)見的問(wèn)題是(shì)BGA連(lián)接的“爆(bào)米花”。 當BGA的變(biàn)形(xíng)增加時(shí)，它會導(dǎo)致(zhì)某些焊球(qiú)在焊(hàn)接(jiē)過(guò)程(chéng)中(zhōng)合並在一(yī)起(qǐ)，從而導致組件(jiàn)的(dí)“爆(bào)裂(liè)”，如圖3所(suǒ)示。當X射綫檢(jiǎn)測(cè)完成(chéng)時(shí)，這(zhè)很(hěn)容易(yì)找到(dào)。 這(zhè)裏(lǐ)需要注意的是，這(zhè)種影響可(kě)能不容(róng)易(yì)通過(guò)光(guāng)學(xué)檢(jiǎn)查來檢(jiǎn)查(chá)，因為(wéi)連接(jiē)的爆(bào)裂(liè)可能在(zài)包裝的中心並(bìng)因此從側麵看不見。 因(yīn)此(cǐ)，X射(shè)綫檢測為BGA裝配(pèi)工藝(yì)增(zēng)添(tiān)了(liǎo)非常(cháng)有價(jià)值的優(yōu)勢。