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小(xiǎo)銘(míng)打(dǎ)樣快速SMT貼片，24小(xiǎo)時交貨超時補(bǔ)償 新(xīn)用(yòng)戶注冊 小銘打樣小程(chéng)序
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× cm
  • 不(bù)需要(yào)
  • 半刻
  • 通孔
  • 錫膏網
  • 紅膠(jiāo)網
× cm
  • 玻纖
  • 合成石
  • 4mm
  • 5mm

SMT快(kuài)速貼片

SMT車(chē)間全新配備了50條全自(zì)動，高(gāo)精度，高(gāo)速SMT生產(chǎn)綫，全由世界一(yī)流(liú)的(dí)設(shè)備公司(sī)提供：雅馬哈YSM20，鬆(sōng)下NPM-D3等最(zuì)前(qián)沿(yán)的(dí)高速貼裝(zhuāng)設備(bèi)組成
● 月(yuè)貼裝能(néng)力：達到(dào)5億件(jiàn)。貼裝元(yuán)件(jiàn)尺(chǐ)寸：CHIP 01005（英(yīng)）～100*90*21mmIC。SMT車間0201貼(tiē)片(piàn)元(yuán)件(jiàn)，0.2MM的(dí)BGA貼裝能(néng)力和質量控製能(néng)力(lì)均已非(fēi)常成熟。有(yǒu)成(chéng)熟的無(wú)鉛(qiān)焊接製程(chéng)工藝。
● 服務項目(mù)：專業提(tí)供(gōng)整體PCBA電子製造服務，包(bāo)含上遊電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件采購(gòu)到PCB生產(chǎn)加(jiā)工(gōng)，SMT貼(tiē)片，DIP插件(jiàn)，PCBA測試，成品(pǐn)組裝(zhuāng)等(děng)一站式服務(wù)。免(miǎn)鋼網(wǎng)費(fèi)，無(wú)開機費(fèi)，工(gōng)程(chéng)費，可代工(gōng)代料，SMT打(dǎ)樣(yàng)料齊(qí)24H交貨(huò)，加(jiā)急8H！

SMT快(kuài)速(sù)貼片(piàn)優勢(shì) 您需要的服務，我(wǒ)們(mén)都(dū)能(néng)提(tí)供(gōng)

SMT貼裝產(chǎn)能(néng)

〉 50條高速(sù)SMT生(shēng)產綫，一(yī)條(tiáo)生產綫(xiàn)日(rì)貼(tiē)裝(zhuāng)能力達到 240萬件，
車間月(yuè)綜(zōng)合貼裝(zhuāng)能力(lì)達(dá)到 5億(yì)件。

〉 產能和計劃協調(tiáo)能(néng)力強(qiáng)，能綜(zōng)合(hé)應(yīng)對(duì)各種急(jí)單(dān)和高峰(fēng)訂(dìng)單，雅馬哈YSM20 1+1綫體 當天領料(liào)，夜班SMT貼(tiē)片， 第二(èr)天組(zǔ)裝，第三(sān)天交付。目前的(dí)產能還有30%的富裕產(chǎn)能。

SMT車間(jiān)設(shè)備

〉 50條SMT生(shēng)產(chǎn)綫(xiàn)，全部由YAMAHA 公司(sī)YSM20,鬆(sōng)下NPM-D3等世(shì)界(jiè)前沿(yán)的高速貼裝設(shè)備(bèi)組成(chéng)， 設備拋(pāo)料(liào)率(shuài)控製(zhì)在(zài)萬分(fēn)之五內；

〉貼裝(zhuāng)元(yuán)件尺(chǐ)寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC；

〉貼(tiē)裝精度(dù)：±0.035mm （重復定(dìng)位精度±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；

〉SMT車間01005貼片(piàn)元件，0.2MM的BGA 貼裝(zhuāng)能力和質量控製能(néng)力均已非(fēi)常成(chéng)熟(shú)。

SMT質量控製

〉公司嚴格按照IPC-A-610質量控製(zhì)標準執(zhí)行，為(wéi)更(gēng)好的控製(zhì)產(chǎn)品(pǐn)的貼(tiē)片(piàn)焊(hàn)接(jiē)質(zhì)量， 配置(zhì)了(liǎo)三(sān)維(wéi)錫(xī)膏檢測設備(bèi)（3D SPI），全自(zì)動光學檢(jiǎn)測儀器（AOI)，X-ray檢測(cè)儀(yí)，高清顯微鏡(jìng)等齊套的SMT工序質量(liáng)控(kòng)製(zhì)設備。

〉 每(měi)條SMT生(shēng)產綫(xiàn)都(dū)配置了全自動光學檢(jiǎn)測儀器（AOI），可(kě)檢(jiǎn)測(cè)焊接(jiē)後(hòu)器件偏移，少(shǎo)錫，短路(lù)，汙染，缺件，歪(wāi)斜(xié)，立(lì)碑(bēi)，側(cè)立，翻(fān)件(jiàn)，錯(cuò)件，破(pò)損，浮高，極性(xìng)，虛焊(hàn)，空(kōng)焊(hàn)，溢(yì)膠，錫洞，引腳未(wèi)出等(děng)不良。

〉配置了AX8200大容(róng)量，高分(fēn)辨(biàn)率，高(gāo)放大倍(bèi)率(shuài)的全(quán)新X-RAY檢測係統(tǒng)，確(què)保BGA焊接質量。

全自動SMT雅馬哈YSM20生產綫(xiàn)+9道檢測工(gōng)序(xù)，品質(zhì)的極(jí)致體(tǐ)驗

  • IQC來料(liào)檢(jiǎn)驗(yàn)

    -檢驗目(mù)的：杜(dù)絕綫(xiàn)上因物料不(bù)良(liáng)造(zào)成製程不(bù)良，而延誤(wù)交(jiāo)期

  • SPI錫膏檢(jiǎn)測

    -檢驗目(mù)的(dí)：提(tí)前發現前(qián)段工序作業流(liú)出(chū)下一(yī)道(dào)工序(xù)

    -檢驗(yàn)標準(zhǔn)：3D檢測+數據統(tǒng)計(jì)分(fēn)析

  • 在(zài)綫(xiàn)AOI檢(jiǎn)測(cè)

    -檢(jiǎn)驗目(mù)的(dí)：檢查生(shēng)產(chǎn)的產品是否有(yǒu)錯(cuò)漏反(fǎn)，不良物料流(liú)出(chū)下道(dào)工(gōng)序(xù)

  • SMT首件檢(jiǎn)測(cè)

    -檢驗目的：保證生產(chǎn)機(jī)型所貼的(dí)元(yuán)器件完全與客戶(hù)的裝配(pèi)圖(tú)，物料清(qīng)單相符(fú)合(hé)，防止不良流入下一道(dào)工(gōng)序

    -檢(jiǎn)驗標(biāo)準：參(cān)照Bom，gerber資(zī)料，對首件板的(dí)每個(gè)物(wù)料(liào)進(jìn)行(háng)測(cè)量(liáng)檢測

  • 外觀檢測(cè)

    -檢(jiǎn)驗(yàn)目(mù)的(dí)：對生(shēng)產(chǎn)所(suǒ)有工序進行抽查，是(shì)否(fǒu)和(hé)作業指導(dǎo)書(shū)相符合

    -檢(jiǎn)驗標(biāo)準(zhǔn)：各(gè)產品工(gōng)藝(yì)指導書(shū)和各崗位(wèi)指(zhǐ)導書(shū)

  • X-RAY-焊接(jiē)檢測

    -檢(jiǎn)驗目的(dí)：針對肉(ròu)眼(yǎn)不可見(jiàn)原件的(dí)焊(hàn)點(diǎn)進行檢(jiǎn)測(cè)，避免(miǎn)虛焊短(duǎn)路(lù)流出(chū)下(xià)道(dào)工(gōng)序(xù)

    -檢驗設備：日(rì)聯AX8200

  • BGA器(qì)件(jiàn)返修

    -X-ray檢測(cè)BGA焊接不(bù)良在溫度(dù)受控(kòng)條(tiáo)件(jiàn)下拆解和(hé)焊接，減緩對(duì)器(qì)件影響和(hé)確保補(bǔ)焊質(zhì)量(liáng)

  • QA檢驗(yàn)

    -規範出(chū)貨成品檢驗，防止不合(hé)格(gé)產品(pǐn)被出貨

  • 防(fáng)靜電(diàn)入庫(kù)出貨

    -防(fáng)靜電(diàn)包(bāo)裝並安全(quán)防護(hù)入(rù)庫(kù)/順豐(fēng)快(kuài)遞(dì)發貨(huò)



製程(chéng)能力

現有50條SMT貼片(piàn)生產綫，配備全(quán)新進(jìn)口雅(yǎ)馬哈YSM20，鬆下(xià)進口貼(tiē)片機，德(dé)國ERSA選(xuǎn)擇(zé)性(xìng)波峰焊，全自動(dòng)錫(xī)膏(gāo)印刷機(jī)，十(shí)溫區(qū)回流(liú)爐，AOI，X-ray，SPI等高端設(shè)備，貼片產(chǎn)能(néng)3150萬焊點(diǎn)/天，尤其(qí)擅(shàn)長(cháng)高精(jīng)密，復(fù)雜(zá)度(dù)高(gāo)的(dí)單板，有生產(chǎn)40000+焊點(diǎn)的超(chāo)復(fù)雜單板實(shí)際業績

SMT產能 3150萬(wàn)焊點/天
SMT產綫 50條(tiáo)
拋料(liào)率 阻容(róng)率(shuài)0.3%
IC類(lèi)無(wú)拋料
單板類(lèi)型(xíng) POP/普(pǔ)通(tōng)板/FPC/剛撓(náo)結合板/金屬基板
貼(tiē)裝(zhuāng)元件規格 可貼最小封(fēng)裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最(zuì)小(xiǎo)器件精確度(dù) ±0.04mm
IC類貼(tiē)片(piàn)精(jīng)度(dù) ±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格(gé) PCB尺(chǐ)寸 50*50mm - 900*600mm
PCB厚度 0.3-6.5mm


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