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小銘(míng)打樣快速(sù)SMT貼(tiē)片，24小時(shí)交(jiāo)貨(huò)超時補償 新用戶注(zhù)冊 小銘打(dǎ)樣(yàng)小(xiǎo)程序(xù)
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× cm
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  • 合(hé)成(chéng)石
  • 4mm
  • 5mm

SMT快(kuài)速(sù)貼片(piàn)

SMT車(chē)間全(quán)新配備了50條全自動(dòng)，高(gāo)精度，高(gāo)速SMT生產綫(xiàn)，全由世(shì)界(jiè)一流的設備公司提(tí)供(gōng)：雅(yǎ)馬(mǎ)哈YSM20，鬆下(xià)NPM-D3等(děng)最前沿(yán)的(dí)高(gāo)速貼裝(zhuāng)設(shè)備組成
● 月(yuè)貼裝能力：達(dá)到(dào)5億(yì)件。貼裝(zhuāng)元(yuán)件尺(chǐ)寸(cùn)：CHIP 01005（英(yīng)）～100*90*21mmIC。SMT車(chē)間0201貼(tiē)片元件(jiàn)，0.2MM的BGA貼裝能力和質(zhì)量(liáng)控(kòng)製(zhì)能力(lì)均已(yǐ)非(fēi)常成(chéng)熟(shú)。有(yǒu)成(chéng)熟的無(wú)鉛(qiān)焊接(jiē)製程工藝。
● 服務(wù)項(xiàng)目(mù)：專業提供整(zhěng)體PCBA電子製(zhì)造(zào)服務，包含(hán)上(shàng)遊電子元器件采購(gòu)到PCB生產(chǎn)加(jiā)工，SMT貼(tiē)片，DIP插件，PCBA測(cè)試，成品(pǐn)組裝等一站式服務。免鋼網費(fèi)，無(wú)開機(jī)費(fèi)，工(gōng)程(chéng)費，可(kě)代工代料(liào)，SMT打樣料(liào)齊24H交貨，加急8H！

SMT快速貼(tiē)片優勢 您(nín)需(xū)要的服(fú)務，我(wǒ)們都(dū)能(néng)提供

SMT貼裝產能

〉 50條(tiáo)高(gāo)速(sù)SMT生產(chǎn)綫(xiàn)，一條(tiáo)生產綫(xiàn)日貼(tiē)裝能(néng)力(lì)達(dá)到 240萬件，
車(chē)間月綜(zōng)合貼裝能力(lì)達到 5億件(jiàn)。

〉 產(chǎn)能和計(jì)劃(huá)協(xié)調(tiáo)能(néng)力(lì)強，能綜(zōng)合應對各(gè)種急(jí)單和高峰(fēng)訂(dìng)單(dān)，雅(yǎ)馬哈YSM20 1+1綫體 當(dāng)天領料，夜班(bān)SMT貼片(piàn)， 第(dì)二(èr)天(tiān)組裝，第三(sān)天交(jiāo)付。目前的產能還有(yǒu)30%的(dí)富裕(yù)產能(néng)。

SMT車(chē)間(jiān)設(shè)備(bèi)

〉 50條SMT生(shēng)產(chǎn)綫，全(quán)部(bù)由YAMAHA 公(gōng)司YSM20,鬆下NPM-D3等(děng)世界前(qián)沿(yán)的(dí)高速貼(tiē)裝設備(bèi)組成， 設備拋料率控(kòng)製在萬分之五內；

〉貼裝元件尺(chǐ)寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC；

〉貼裝精(jīng)度(dù)：±0.035mm （重(zhòng)復定(dìng)位(wèi)精度(dù)±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；

〉SMT車(chē)間01005貼片元件，0.2MM的BGA 貼(tiē)裝能力和(hé)質(zhì)量控(kòng)製能力(lì)均已(yǐ)非(fēi)常(cháng)成(chéng)熟。

SMT質量控(kòng)製(zhì)

〉公司嚴格按照IPC-A-610質量控(kòng)製(zhì)標(biāo)準執(zhí)行，為更好的控製產品的貼(tiē)片焊接質量， 配置了三維錫膏檢(jiǎn)測設(shè)備（3D SPI），全自動(dòng)光(guāng)學(xué)檢測(cè)儀器(qì)（AOI)，X-ray檢測(cè)儀，高清(qīng)顯微鏡等齊(qí)套(tào)的SMT工序質量(liáng)控製(zhì)設(shè)備。

〉 每條SMT生(shēng)產綫都(dū)配置了全(quán)自動光學檢測(cè)儀器(qì)（AOI），可檢(jiǎn)測焊接後(hòu)器件(jiàn)偏移(yí)，少(shǎo)錫，短路，汙染，缺件(jiàn)，歪斜(xié)，立碑(bēi)，側立，翻件(jiàn)，錯件(jiàn)，破損(sǔn)，浮(fú)高(gāo)，極(jí)性，虛(xū)焊，空焊，溢(yì)膠(jiāo)，錫(xī)洞(dòng)，引腳(jiǎo)未(wèi)出等不良。

〉配置了(liǎo)AX8200大容(róng)量，高(gāo)分(fēn)辨(biàn)率，高(gāo)放大(dà)倍(bèi)率的(dí)全(quán)新(xīn)X-RAY檢測係(xì)統(tǒng)，確(què)保BGA焊接(jiē)質量(liáng)。

全(quán)自(zì)動SMT雅馬哈YSM20生產綫+9道檢(jiǎn)測(cè)工序，品(pǐn)質的極(jí)致體(tǐ)驗(yàn)

  • IQC來料檢驗

    -檢驗目的：杜(dù)絕綫上(shàng)因(yīn)物料不(bù)良造成(chéng)製程(chéng)不良，而(ér)延(yán)誤交期(qī)

  • SPI錫(xī)膏(gāo)檢測

    -檢(jiǎn)驗(yàn)目(mù)的：提(tí)前(qián)發現前段工序作(zuò)業流出下(xià)一(yī)道工序

    -檢(jiǎn)驗標準：3D檢測+數據(jù)統(tǒng)計分析

  • 在(zài)綫(xiàn)AOI檢(jiǎn)測(cè)

    -檢驗目(mù)的(dí)：檢(jiǎn)查生產(chǎn)的產品是否有錯漏(lòu)反，不良物料(liào)流出(chū)下道工序

  • SMT首件(jiàn)檢測(cè)

    -檢驗目(mù)的(dí)：保證生產機(jī)型所貼(tiē)的(dí)元(yuán)器件(jiàn)完全與客戶(hù)的(dí)裝配(pèi)圖(tú)，物(wù)料(liào)清(qīng)單(dān)相符合(hé)，防(fáng)止不良流(liú)入下一(yī)道工(gōng)序

    -檢(jiǎn)驗標準：參(cān)照Bom，gerber資(zī)料，對首(shǒu)件(jiàn)板的每(měi)個物料(liào)進行(háng)測(cè)量檢(jiǎn)測(cè)

  • 外(wài)觀(guān)檢測

    -檢驗目的：對生產所有(yǒu)工序(xù)進行(háng)抽(chōu)查，是否和作業(yè)指導書相符合

    -檢(jiǎn)驗標準：各(gè)產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書和(hé)各(gè)崗(gǎng)位(wèi)指導書(shū)

  • X-RAY-焊(hàn)接(jiē)檢測(cè)

    -檢(jiǎn)驗(yàn)目的(dí)：針對肉(ròu)眼不可見原(yuán)件的焊點進行檢測(cè)，避(bì)免虛焊短路(lù)流(liú)出下道工(gōng)序

    -檢(jiǎn)驗設(shè)備：日(rì)聯(lián)AX8200

  • BGA器(qì)件返修(xiū)

    -X-ray檢測BGA焊(hàn)接不良在溫度受控條(tiáo)件(jiàn)下拆(chāi)解(jiě)和(hé)焊(hàn)接(jiē)，減(jiǎn)緩(huǎn)對(duì)器(qì)件影(yǐng)響(xiǎng)和確(què)保(bǎo)補(bǔ)焊質量

  • QA檢驗

    -規範(fàn)出貨(huò)成(chéng)品檢(jiǎn)驗(yàn)，防(fáng)止(zhǐ)不合(hé)格產品(pǐn)被(bèi)出貨

  • 防靜電入庫出貨

    -防(fáng)靜電(diàn)包裝(zhuāng)並安(ān)全防護入庫(kù)/順豐快(kuài)遞(dì)發(fā)貨



製程能(néng)力

現(xiàn)有50條SMT貼(tiē)片生(shēng)產綫，配備(bèi)全新進口(kǒu)雅(yǎ)馬哈YSM20，鬆下進口(kǒu)貼片(piàn)機，德國ERSA選擇(zé)性(xìng)波峰(fēng)焊，全自動錫膏印(yìn)刷機，十溫區回流(liú)爐(lú)，AOI，X-ray，SPI等(děng)高端(duān)設備，貼片(piàn)產能(néng)3150萬焊點(diǎn)/天(tiān)，尤其(qí)擅長(cháng)高(gāo)精(jīng)密(mì)，復(fù)雜(zá)度高的單板(bǎn)，有(yǒu)生(shēng)產(chǎn)40000+焊點的(dí)超復雜單(dān)板實(shí)際(jì)業績

SMT產能(néng) 3150萬焊點/天
SMT產綫 50條
拋料(liào)率 阻容(róng)率0.3%
IC類(lèi)無(wú)拋料(liào)
單(dān)板(bǎn)類型 POP/普通(tōng)板/FPC/剛(gāng)撓結合(hé)板(bǎn)/金屬(shǔ)基板
貼裝(zhuāng)元件規格 可貼(tiē)最小封(fēng)裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最小(xiǎo)器件精(jīng)確(què)度(dù) ±0.04mm
IC類貼(tiē)片精度(dù) ±0.03mm
貼(tiē)裝(zhuāng)PCB規格(gé) PCB尺寸(cùn) 50*50mm - 900*600mm
PCB厚度(dù) 0.3-6.5mm


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